注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 常用电子元件封装尺寸简介

  2. DIP SIP TO ...等多种封装的尺寸

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-01
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：achao868

  1. PCB封装标准大全下载

  2. 此标准封装包含： DIP SIP SOP TO SOT TAPING 等 各种型号的引脚及尺寸很详细明了

  3. 所属分类：专业指导

  1. 微软内部镜像封装工具:CDIMAGE 2.52

  2. 微软内部镜像封装工具:CDIMAGE_2.52 参数: CDIMAGE 2.46 CD-ROM and DVD-ROM Premastering Utility Copyright (C) Microsoft, 1993-2000. All rights reserved. For Microsoft internal use only. Usage: CDIMAGE [參數] 來源目錄 目標影像檔 -l 光碟標籤，不含空白鍵 (e.g. -lMYLABEL) -t 將所有檔案和目錄都設為同一

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-08-28
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：linydcool

  1. 微软内部镜像封装工具:CDIMAGE 2.54 (版本绝对正确!!!)

  2. 微软内部镜像封装工具:CDIMAGE_2.54 参数: CDIMAGE 2.46 CD-ROM and DVD-ROM Premastering Utility Copyright (C) Microsoft, 1993-2000. All rights reserved. For Microsoft internal use only. Usage: CDIMAGE [參數] 來源目錄 目標影像檔 -l 光碟標籤，不含空白鍵 (e.g. -lMYLABEL) -t 將所有檔案和目錄都設為同一

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-08-28
    • 文件大小：54kb
    • 提供者：linydcool

  1. 发生器数字时Protel ss SE常见的元件封装表 电阻：RES1，RES2

  2. Protel ss SE常见的元件封装表 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为

  3. 所属分类：专业指导

  1. 单片机I/O与PROTEL99封装

  2. 单片机I/O与PROTEL99封装发表于：2009-01-10 10:13:18 - 1、单片机在原理图中用8031或8051、8052，在原理图库protel DOS schematic intel 2、PROTEL 99 SE的原理图元器件库中的数码管没有公共端，对于共阳和共阴数码管，最好自己EDIT一下，加一个公共端，到时就可以用做共阳或共阴数码管了。不过用做共阴数码管时可别忘了上拉电阻哦。接上+5V的电压，数码管可就挂了：（我已经挂了两个了。 3、AT89S51/52的P0口、P1、P

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-22
    • 文件大小：4kb
    • 提供者：liao384608421

  1. VBA TO EXE

  2. VBA 封装成 EXE 文件 VBA TO EXE VBA TO EXE

  3. 所属分类：VB

    • 发布日期：2010-04-21
    • 文件大小：256kb
    • 提供者：y369258147

  1. Proteus、PROTEL常用元件封装

  2. PROTEL常用元件封装 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；7

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-01
    • 文件大小：47kb
    • 提供者：zxl20071291

  1. TO-92是什么封装

  2. 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-09-19
    • 文件大小：41kb
    • 提供者：duxianghan

  1. 元件封装知识 SOP\DIP\TO\SOT\SIP等等

  2. 元件封装知识SOP\DIP\TO\SOT\SIP等等

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-05
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：lue001

  1. 常用集成电路的封装标准大全

  2. 常用集成电路的封装标准:DIP,SOP,SO,TO,SOT,SIT等

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-02-24
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：hfcreator

  1. 汉字to拼音js,JS文件

  2. 汉字to拼音js，这是封装好的JS文件，直接调用。

  3. 所属分类：Javascript

    • 发布日期：2011-04-25
    • 文件大小：11kb
    • 提供者：gawbjanxn

  1. 常见集成元件封装及贴片封装

  2. 常见集成元件封装，贴片封装，电解电容，TO封装

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-08-20
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：xfhy8955

  1. TO 封装大全

  2. TO 封装大全，比较全的TO封装尺寸

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-11-11
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：txlapollo

  1. TO封装尺寸大全

  2. 十分齐全的TO封装，非常便于在制作PCB板时使用，能快速查找。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2018-08-13
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：cz2013022079

  1. 垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析.pdf

  2. 采用FRESNEL光学软件和MATLAB 编程,详细分析了垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差对耦合效率的影响...

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-05
    • 文件大小：335kb
    • 提供者：weixin_38743481

  1. TO封装尺寸大全

  2. TO封装尺寸大全

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-03-18
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：chen279553361

  1. 元器件应用中的使用品体管时的TO封装

  2. 在使用品体管时，经常看到TO封装，是什么意思?　　TO封装是国外一些晶体管采用的封装型式，如日本的2SA、2SB、2SC、2SD系列，美国的2N系列以及欧洲的BU、MJE系列都采用了TO系列封装型式。各种TO封装型式和尺寸如图所示。 图:晶体管的TO封装型式  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：95kb
    • 提供者：weixin_38663197

  1. 一种精确的同轴封装DFB激光器组件的热学模型

  2. 基于有限元方法（FEM）建立了精确的同轴封装无致冷分布反馈布拉格(DFB)激光器发射组件（TOSA）的热分析模型。对TOSA的热场分布和结温进行模拟和分析，并通过实验验证热学模型的正确性。利用极窄脉冲法测量TOSA的峰值波长随壳温的变化，拟合了壳温与波长的定量关系式。通过实测得到激光器的结温、晶体管形(TO)封装管壳的壳温与热功耗的关系曲线，并同时对不同热功耗下的激光器结温和TO封装管壳的壳温进行模拟，FEM模拟的结果与实测结果十分吻合。根据实测的温度梯度求得激光器组件在不同环境温度下的热阻。所

  3. 所属分类：其它

  1. TO封装尺寸大全

  2. 介绍了关于TO封装尺寸大全的详细说明，提供封装知识的技术资料的下载。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-04-01
    • 文件大小：403kb
    • 提供者：weixin_38528939
« 12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 50 »