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搜索资源列表

  1. 常见元器件封装实物图.doc（实物图，DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA）

  2. DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-09-05
    • 文件大小：164kb
    • 提供者：herryhr

  1. 常见元器件封装大全，包括几乎所有的常用器件封装和对应标示

  2. 常见元器件封装实物图.doc（实物图，DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA）.doc

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-21
    • 文件大小：721kb
    • 提供者：renxiaoyaohao

  1. 各种贴片芯片封装形式

  2. 介绍了现有的大部分贴片元件的封装形式，其中包括tssop，sop，soic等

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-06-12
    • 文件大小：70kb
    • 提供者：sy_league

  1. TSSOP-28 封装尺寸图

  2. TSSOP-28 封装尺寸图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-11-25
    • 文件大小：55kb
    • 提供者：wing435

  1. pcb footprints 各种pcb封装库

  2. 各种pcb封装库文件解压直接安装 包括BGA DIP CAN CON PLCC QFN QFP SON SOP SOT TSSOP TSOP 以及Miscellaneous Devices封装库等各种常见封装格式及大小

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-03-03
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：stayingnumber1

  1. Ti官方的TSSOP-16封装图

  2. Ti官方的TSSOP-16封装图，做pcb自己画封装用。自己画的时候焊盘自己加长一点（加长40mil左右），焊接时候方便点

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-05-07
    • 文件大小：47kb
    • 提供者：super069

  1. tssop-8封装图

  2. tssop-8封装图，标注尺寸单位是mm

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-10-12
    • 文件大小：55kb
    • 提供者：xiaoq1987911

  1. 常见元器件封装实物图

  2. 了解元器件封装是制作印刷电路板的重要基础，本文提供了市面上大部分主流元器件封装实物图，有助于形象的认识元器件的封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-12-01
    • 文件大小：164kb
    • 提供者：zc08174024

  1. Altium pcb 封装

  2. Altium的PCB元件库,内容超多，且都是平常最有用的一些元器件，如表贴器件（FQP, QFN, SOP, TSOP, TSSOP, SON,...)，USB，无线天线，等等。 我只在Altium Winter 09（DXP 2008）中装入使用。其他如99SE，DXP200？没有测试。网友下载后可将使用结果在留言中说明。谢谢！希望大家喜欢。 以下是其中的文件列表：（200多个文件） Axial Lead Diode.PcbLib BGA_Rect.PcbLib BGA_Sq_100P.Pc

  3. 所属分类：数据库

    • 发布日期：2013-10-22
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：xiazai9999

  1. TSSOP封装库

  2. 所有TSSOP封装都在这了，画电路板必备。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-03-09
    • 文件大小：4kb
    • 提供者：u013998156

  1. TSSOP封装尺寸

  2. TSSOP封装尺寸 .

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2017-10-27
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：mjy2003

  1. TSSOP封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库

  2. TSSOP封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库，作者主页下有全套的三维PCB封装库，欢迎大家下载使用。文件为作者千辛万苦整理的，请大家自用，不要随意传播，谢谢！～

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-09-14
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：mayongmao

  1. ALTIUM designer常用PCB封装库，集成大部分3D封装part4-2

  2. 本附件共包含以下几种PCB库文件 2.00-SOP、SOIC封装.PcbLib 2.01-SO封装.PcbLib 2.02-SSOP封装.PcbLib 2.03-TSSOP封装.PcbLib 2.04-MSOP-0.65mm封装.PcbLib 2.05-ESOP贴片封装.PcbLib 2.06-ETSSOP贴片封装.PcbLib 2.07-SOT封装.PcbLib 2.10-QFP贴片封装.PcbLib 2.11-LQFP封装.PcbLib 2.12-TQFP封装.PcbL

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-04-05
    • 文件大小：165mb
    • 提供者：u011438259

  1. 【2】Altium Designer 元件库PCB封装库V20.02.08-2.7z

  2. 受最大上传文件大小限制，这套封装库分为5部分下载 2.00-SOP、SOIC封装.PcbLib 2.01-SO封装.PcbLib 2.02-SSOP封装.PcbLib 2.03-TSSOP封装.PcbLib 2.04-MSOP-0.65mm封装.PcbLib 2.05-ESOP贴片封装.PcbLib 2.06-ETSSOP贴片封装.PcbLib 2.07-SOT封装.PcbLib 2.10-QFP贴片封装.PcbLib 2.11-LQFP封装.PcbLib 2.12-TQF

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-03-01
    • 文件大小：165mb
    • 提供者：axjuan

  1. TSSOP.PcbLib

  2. Altimu Designer绘制PCB时自己整理的TSSOP封装库，需要的下载

  3. 所属分类：嵌入式

  1. 元器件应用中的Atmel推出业界首个采用8引脚TSSOP封装的1-Mbit串行EEPROM

  2. Atmel Corporation日前推出业界首个采用8引脚TSSOP(4.4毫米)封装的1Mbit器件。作为全球最大的串行EEPROM(电可擦除只读存储器)制造商，Atmel以支持2-wire、SPI和3-wire协议的方式提供业界范围最广的串行EEPROM和Flash。AT24C1024B是采用Atmel先进的EEPROM技术而设计的2-wire系列器件中的最新成员，从而使得1-Mbit EEPROM采用8引脚TSSOP封装成为可能。       以前，业界所推出的最大密度为512K-b

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：45kb
    • 提供者：weixin_38744902

  1. Atmel推出业界首个8引脚TSSOP封装的1-Mbit串行EEPROM

  2. Atmel Corporation日前推出业界首个采用8引脚TSSOP(4.4毫米)封装的1Mbit器件。作为全球最大的串行EEPROM(电可擦除只读存储器)制造商，Atmel以支持2-wire、SPI和3-wire协议的方式提供业界范围最广的串行EEPROM和Flash。AT24C1024B是采用Atmel先进的EEPROM技术而设计的2-wire系列器件中的最新成员，从而使得1-Mbit EEPROM采用8引脚TSSOP封装成为可能。   　　以前，业界所推出的最大密度为512K-bi

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：weixin_38629274

  1. 飞利浦首推业内最小的DQFN封装BiCMOS逻辑器件

  2. 飞利浦电子公司(Royal Philips Electronics)日前推出采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装，号称业界最小的BiCMOS逻辑器件。这种器件适合于空间受限而对性能有所要求的应用，如组网和电信设备、机顶盒解决方案及其他许多计算应用。同时，可以帮助设计师进一步缩小电路板体积或解放电路板空间，用以增加额外的元件及功能。 　　飞利浦的DQFN封装BiCMOS逻辑器件专为逻辑门和八进制而设计。这些器件集成了一个裸露的芯片踏板，比同比 TSSOP封装的散热性能提高了20％。DQF

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：44kb
    • 提供者：weixin_38728277

  1. 美信推出3×3mm封装双路DAC 提供SPI和I2C可选接口

  2. 美信(Maxim Integrated Products)日前推出2款3mm×3mm TQFN封装、双路、30mA、电流输出DAC——MAX5548(8位)和MAX5550(10位)。与采用6mm×5mm TSSOP封装的竞争解决方案相比，该系列器件采用的TQFN封装可大大节省电路板空间。 　　据介绍，这些器件可通过引脚选择SPI或I2C接口。在整个-40℃至+85℃的工作温度范围内，具有较高的精度，并能保证单调变化。该系列低成本、电流输出DAC适合如基站和无线应用中的PIN二极管偏置、RF衰减

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：47kb
    • 提供者：weixin_38717870

  1. 电源技术中的美信推出3×3mm封装双路DAC，提供SPI和I2C可选接口

  2. 美信(Maxim Integrated Products)日前推出2款3mm×3mm TQFN封装、双路、30mA、电流输出DAC——MAX5548(8位)和MAX5550(10位)。与采用6mm×5mm TSSOP封装的竞争解决方案相比，该系列器件采用的TQFN封装可大大节省电路板空间。        据介绍，这些器件可通过引脚选择SPI或I2C接口。在整个-40℃至+85℃的工作温度范围内，具有较高的精度，并能保证单调变化。该系列低成本、电流输出DAC适合如基站和无线应用中的PIN二极管

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：47kb
    • 提供者：weixin_38706007
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