存储芯片e2p，iic通讯。The Microchip Technology Inc. 24AA64/24LC64/ 24FC64 (24XX64*) is a 64 Kbit Electrically Erasable PROM. The device is organized as a single block of 8K x 8-bit memory with a 2-wire serial interface. Low-volt- age design permits operatio
电荷转移(QT)电容式触摸产品公司Quantum Research Group发布了其QSlide和QWheel芯片的增强版本,分别为QT411和QT511。这两种器件采用TSSOP封装，主要针对便携式和家用电器应用。它们具有更低的功耗，增强了在苛刻感测条件下工作的能力，并且能很方便地在转轮中心安置一个机械按钮(QT511)，使转轮无须反应无意的触摸。 PCB设计网
两种芯片都具有用户可选择睡眠时间的特性，在空闲模式时可将功耗降低至20μA。器件的电极由一个简单的线性电阻条元件(QT411
电荷转移(QT)电容式触摸产品公司Quantum Research Group发布了其QSlide和QWheel芯片的增强版本，分别为QT411和QT511。这两种器件采用TSSOP封装。它们具有更低的功耗，增强了苛刻感测条件下工作的能力，并且能很方便地在转轮中心安置一个机械按钮(QT511)，使转轮无需反应无意的触摸。
两种芯片都具有用户可选择睡眠时间的特性，在空闲模式时可将功耗降低至20μA。该芯片改善了在快速温度周期变化环境下的性能。器件的电极由一个简单的线性电阻条元件(QT411
电荷转移(QT)电容式触摸产品公司Quantum Research Group发布了其QSlide和QWheel芯片的增强版本,分别为QT411和QT511。这两种器件采用TSSOP封装，主要针对便携式和家用电器应用。它们具有更低的功耗，增强了在苛刻感测条件下工作的能力，并且能很方便地在转轮中心安置一个机械按钮(QT511)，使转轮无需反应无意的触摸。 两种芯片都具有用户可选择睡眠时间的特性，在空闲模式时可将功耗降低至20μA。该芯片改善了在快速温度周期变化环境下的性能，使其在一些厨房中的应用，
芯片的封装技术种类多种多样，诸如DIP、PQFP、TSOP、TSSOP、PGA、BGA、QFP、TQFP等等。
芯片的封装技术已历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，如芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多、引脚间距减小，可靠性提高，更加方便等等，这都是看得见的变化。而从TSOP到TinyBGA、再到CSP，内存芯片封装技术实现了“三级跳”。 TSOP浮出水面 在20世纪70年代，芯片封装流行的还是双列直插封装，简称DIP(Dual l
