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搜索资源列表

  1. Development of TSV interposer for flipchip package

  2. IEEE document : Development of Through Silicon Via (TSV) interposer for memory module flip chip package

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-10-01
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：fangsnan

  1. TSV信道模型

  2. 信道建模的参考 matlab代码 主要是TSV信道模型的代码编写，matlab各个模块的说明

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-11-22
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：xiongtao9056

  1. Carbon nanotube based TSV interconnect

  2. CNT based TSV intercnnect paper

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2013-02-24
    • 文件大小：487kb
    • 提供者：jerboaqian

  1. 3DSRAM中的TSV开路故障模型研究

  2. 主要介绍了TSV 中常见的故障类型开路故障，通过测试电路来检测故障。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-04-14
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：ronadlo7

  1. tsv格式的数据库测试文件，hbase可以通过采用importtsv导入外部数据到hbase中

  2. tsv格式的数据库测试文件，hbase可以通过采用importtsv导入外部数据到hbase中

  3. 所属分类：Hbase

    • 发布日期：2017-11-21
    • 文件大小：21mb
    • 提供者：qq_27756361

  1. 英语注音、释义与例句TSV.7z

  2. 这个压缩文件包含了6个.tsv文件，由PL/SQL生成，包含了150708（有重复，实际为144790个）个单词的释义、注音（少部分单词无注音）与例句，单词的注音与释义主要来自必应在线词典，后期可能会考虑增加例句等数据项。我填写的“所需积分”为0，但狗东西CSDN一定会擅自修改！ 文件名 属性 记录数 duplicated_Word_Meanings_Pronounciations 含重复记录的单词、注音、释义表 150708 duplicated_Wor

  3. 所属分类：Oracle

    • 发布日期：2020-05-05
    • 文件大小：156mb
    • 提供者：u25th_engineer

  1. 小麦种类预测数据---seeds.tsv

  2. 小麦种类预测，用于算法训练数据，方便自己和网友们使用学习，seeds.tsv文件，最后一列是小麦品种，其他列是小麦特征，根据特征来预测品种

  3. 所属分类：机器学习

    • 发布日期：2020-08-01
    • 文件大小：10kb
    • 提供者：RogerFedereYY

  1. TSV封装技术

  2. 硅通孔技术（Through Silicon Via, TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连。硅通孔技术可以通过垂直互连减小互联长度，减小信号延迟，降低电容/电感，实现芯片间的低功耗，高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化。基于TSV技术的3D封装主要有以下几个方面优势：     1）更好的电气互连性能，     2）更宽的带宽，     3）更高的互连密

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：177kb
    • 提供者：weixin_38502239

  1. 分析电接枝技术助力高深宽比TSV方案

  2. 随着科学技术快速的发展，电接枝技术在各个当中应用。3D-IC设计者希望制作出高深宽比（HAR>10:1）硅通孔（TSV），从而设计出更小尺寸的通孔，以减小TSV通孔群在硅片上的占用空间，最终改进信号的完整性。事实上，当前传统的TSV生产供应链已落后于ITRS对其的预测。样做的结果要么影响产品的性能，要么使工艺占有成本高得无法接受。 　　当前，采用一种纳米技术解决方案可实现HAR>20:1的结构，而成本只占传统工艺的一部分。纳米技术（nanotechnology）是用单个原子、分子制造

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：174kb
    • 提供者：weixin_38656609

  1. 电接枝技术助力高深宽比TSV

  2. 3D-IC设计者希望制作出高深宽比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，从而设计出更小尺寸的通孔，以减小TSV通孔群在硅片上的占用空间，最终改进信号的完整性。事实上，当前传统的TSV生产供应链已落后于ITRS对其的预测。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：194kb
    • 提供者：weixin_38536349

  1. 提取tsv数据并转化成json——致找不出怎么提取tsv文件中数据的五小时

  2. 这里使用的python3.6，pycharm2017profession（不知道其他版本是否适合） 接下来进入正题： 导入tsv、re、json库 首先，由于python3.6没有tsv库，所以使用命令行窗口，输入pip install tsv，安装tsv库，接着在pycharm中输入（re、json库同理如上） import tsv import re import json 这样第一步的导入tsv、re、json库就成功了 对tsv数据进行处理 with open('hair_dryer.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-21
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38528459

  1. tsvToMYSQLTiDB:蜂巢tsv到mysql和tidb-源码

  2. tsvToMYSQLTiDB 蜂巢tsv到mysql和tidb

  3. 所属分类：其它

  1. 三维芯片中TSV链式冗余修复电路的设计与实现

  2. 三维芯片中TSV链式冗余修复电路的设计与实现

  3. 所属分类：其它

  1. CMP预退火对热预算和可靠性测试中TSV抽运的影响

  2. CMP预退火对热预算和可靠性测试中TSV抽运的影响

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-19
    • 文件大小：522kb
    • 提供者：weixin_38746701

  1. 通过硅通Kong（TSV）噪声耦合的信号传输建模与分析

  2. 通过硅通Kong（TSV）噪声耦合的信号传输建模与分析

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-18
    • 文件大小：58kb
    • 提供者：weixin_38621441

  1. tsv-train-源码

  2. tsv-train

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-18
    • 文件大小：22kb
    • 提供者：weixin_42126865

  1. 硅中介层中考虑MOS效应的信号-地面TSV之间的耦合电容特性

  2. 硅中介层中考虑MOS效应的信号-地面TSV之间的耦合电容特性

  3. 所属分类：其它

  1. fmod_export_events:Projeto que允许导出CSV或TSV，但没有FMOD的部分合同-源码

  2. fmod_export_events Projeto que允许以CSV或TSV格式导出文件，并且没有Game Audio Academy格式的FMOD规范。 Funcionamento： Cada coluna possui algumcritérioespecíficopara ser gerada。 Para entender como elassãogeradas，请使用esta tabela comoReferência： 科鲁纳 信息 任务 相当于用户属性通讯task 。 事

  3. 所属分类：其它

  1. 3-D IC中用于信号屏蔽的多接地TSV的建模和优化

  2. 3-D IC中用于信号屏蔽的多接地TSV的建模和优化

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-08
    • 文件大小：944kb
    • 提供者：weixin_38688550

  1. Reflib-TSV:用于TSV文件的Reflib解析器-源码

  2. RefLib-TSV 用于TSV文件的解析器。 这是一个驱动程序，不应直接使用。 有关用法示例和测试，请参见主要的Reflib项目。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-08
    • 文件大小：22kb
    • 提供者：weixin_42100188
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