制备了TiO2填充的聚四氟乙烯（PTFE）复合材料，用于微波电路应用。 通过冷压和热处理制备PTFE / TiO2复合材料。 TiO2的粒径从5μm到11μm不等。通过固态陶瓷法制备了不同尺寸的TiO2粉末。 研究了TiO2粒径对PTFE / TiO2复合材料的微观结构，密度，吸湿性，导热性和微波介电性能的影响。 随着TiO2粒径的增加，密度呈现增加的趋势，而介电损耗（tanδ）和吸湿率随TiO2粒径的增加而降低。 介电常数（εr）和热导率（λ）下降到D50 = 6.5μm，然后急剧增加。 当T

本文对TiO2和CaTiO3增强的PTFE进行了详细的研究。 陶瓷粉末的填料含量为固定值61 wt％，PTFE基体中的CaTiO3含量在0 wt％至16 wt％之间变化，步长为4 wt％。 研究了CaTiO3负载量对密度，吸湿率，热膨胀，微观结构和微波介电性能的影响。 随着CaTiO 3含量从0wt％增加到16wt％，热膨胀最初显示出急剧的增加，并且当CaTiO 3的含量超过12wt％时显示出轻微的增强。 随着CaTiO 3的添加，密度不断降低。 随着CaTiO 3负载量的增加，吸湿率显示出稳定