TriQuint半导体公司最近发布了用于新兴市场中超低价GSM和CDMA手机的最新一代高集成度模块解决方案。这次发布包括了针对美国市场的双频GSM Tx模块TQM6M4028U，针对CDMA蜂窝频段应用的高效PA-Duplexer模块TAM613027。凭借其业界领先的自主开发技术，TriQuint的高集成度模块可以向用户提供更少的材料清单、更小的尺寸、更长的电池寿命以及与先进的单片硅无线设备的可互操作性。这些新模块将在2008年2月11日到14日于西班牙巴塞罗纳举行的GSMA移动全球大会上公开