WEDC公司近日推出表面贴装数据存储器件，设计专门应用于国防和航空中苛刻和嵌入式要求的环境中。该产品提供1、2和4 GB 容量密度，采用22mm x 27mm塑料球栅阵列（PBGA）封装，支持各种PATA接口协议。该产品为嵌入式计算提供高度可靠的高密度数据存储，应用于飞机、通信和导弹。 　　SSD结构采用32位RISC处理器作为其核存储控制器，为高度可靠解决方案提供所有重要的闪存管理技术。采用耐磨损和纠错技术能延长硬盘寿命。该器件在突然丢电或干扰时能提供数据保护，可在单5V或3V电源进行操作。