注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. WLAN射频优化电路

  2. 本文回顾了WLAN的物理层标准IEEE 802.11的演进历程，分析了该标准历次修正通过工作带宽的增加以及MIMO技术的运用使得数据吞吐量大幅提高的趋势。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：61kb
    • 提供者：weixin_38587705

  1. 射频前端小信号电路优化设计

  2. WLAN射频前端功率放大器在WLAN技术当中起着重要的作用，它是发射机所必须的设备之一。在当今社会技术飞速发展的今天，随时随地的获取信息已成为越来越多的人的需求和要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-26
    • 文件大小：70kb
    • 提供者：weixin_38713009

  1. RFID技术中的SiGe半导体推出首款手机用全集成WLAN射频前端

  2. SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布推出业界首款专为手机应用而优化的全集成式无线局域网(WLAN)射频(RF)前端模块——RangeCharger。该前端模块共有两种型号：SE2551A和SE2557A。它们具有高性能、高集成度和低功耗特性，能够确保手机支持WLAN功能，同时不影响其外形尺寸、通话性能和电池寿命。 　　SE2551A和SE2557A是以SiGe半导体的高集成2.4GHz RF前端架构为基础，每个器件都集成了三段功率线性放大器、功率检测器、数

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：53kb
    • 提供者：weixin_38677725

  1. RFID技术中的SiGe WLAN射频前端模块方案

  2. SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出业界首款专为手机应用而优化的全集成式无线局域网 (WLAN) 射频 (RF) 前端模块。 RangeCharger:trade_mark: 前端模块共有两种型号：SE2551A 和 SE2557A，具有业界领先的高性能，高集成度和低功耗特性，能够确保手机支持 WLAN 功能之余，不会影响其外形尺寸、通话性能和电池寿命。 SE2551A和SE2557A 是以 SiGe 半导体公认的高集成 2.4GHz RF

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：60kb
    • 提供者：weixin_38563871

  1. RFID技术中的SiGe半导体推出三款Wi-Fi无线射频前端模块

  2. SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)日前宣布进一步扩大其RangeCharger产品线，推出三种无线射频(RF)前端模块，帮助制造商优化产品的性能、电池寿命和传输范围，满足Wi-Fi市场之需求，而且允许制造商轻易改变设计，适合于嵌入式应用、PC卡或接入点的特定要求。  　　SiGe半导体改变了其公认的高集成度2.4GHz RF前端器件架构，以支持一系列高数据速率54Mbps WLAN应用。在尺寸为8×7×1.1mm的小型封装中，每个器件都集成了线性功率放大器、功率探测器、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-05
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38576561

  1. SiGe WLAN射频前端模块方案

  2. SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出业界首款专为手机应用而优化的全集成式无线局域网 (WLAN) 射频 (RF) 前端模块。 RangeCharger:trade_mark: 前端模块共有两种型号：SE2551A 和 SE2557A，具有业界的高性能，高集成度和低功耗特性，能够确保手机支持 WLAN 功能之余，不会影响其外形尺寸、通话性能和电池寿命。 SE2551A和SE2557A 是以 SiGe 半导体公认的高集成 2.4GHz RF前端

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：59kb
    • 提供者：weixin_38569675

  1. SiGe半导体推出三款Wi-Fi无线射频前端模块

  2. SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)日前宣布进一步扩大其RangeCharger产品线，推出三种无线射频(RF)前端模块，帮助制造商优化产品的性能、电池寿命和传输范围，满足Wi-Fi市场之需求，而且允许制造商轻易改变设计，适合于嵌入式应用、PC卡或接入点的特定要求。  　　SiGe半导体改变了其公认的高集成度2.4GHz RF前端器件架构，以支持一系列高数据速率54Mbps WLAN应用。在尺寸为8×7×1.1mm的小型封装中，每个器件都集成了线性功率放大器、功率探测器、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：55kb
    • 提供者：weixin_38503448

  1. SiGe半导体推出首款手机用全集成WLAN射频前端

  2. SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布推出业界首款专为手机应用而优化的全集成式无线局域网(WLAN)射频(RF)前端模块——RangeCharger。该前端模块共有两种型号：SE2551A和SE2557A。它们具有高性能、高集成度和低功耗特性，能够确保手机支持WLAN功能，同时不影响其外形尺寸、通话性能和电池寿命。 　　SE2551A和SE2557A是以SiGe半导体的高集成2.4GHz RF前端架构为基础，每个器件都集成了三段功率线性放大器、功率检测器、数

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38697471