本资源包含了5种altium designer设计PCB事常用IC封装对应的3D模型，包括：SUB-SMA；XH2.54-2P；天线-IPEX；MSSI210；SIP-4等

一种春风电源的实现方法，含有原理图、封装列表、PCB样图等。Comment Descr iption sIgnate Footprint LibRe Quantity AD-A, AD-V, DA-A Header 2 Header. 2-Pin DA-V. ON/OFF xH2.54-2P Header 2 VCC Polarized Capacitor 50V (Radial) C1 RB-24 Cap pol1 Cap Capacitor C2,C3,C5 RAD-0.3 Cap 50V

9001连接器 CCM-5.08卧式直插插座2P-24P CZ-5.08-L-Z-立式直插插座2P-24P DC3-2.54mm简牛贴片插座 DC-L-Z-2.54简牛立式直插插座4P-50P DIP DIP直插芯片ESOP ETSSOP FPC0.5 FPC1.0 FPC1.25 HT3.96 HT-5.08弯针立式贴片插座 IDC2.54 KF-2.54 接线端子 KF接线端子 LED LOGO LQFP LQFP贴片芯片 M3铜柱 MSOP MX1.25 PH2.0 PHB2.0 P

AD封装带3D 自已第一次做带3D的封装。 xh2.54-2p 贴片AD封装，方便下载，可做多种3D封装。

含2P-18Pin，插件/贴片/直脚/弯脚；可用于Altium Designer的PCB封装库