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  1. 用51单片机设计的时钟电路(毕业论文)

  2. 单片计算机即单片微型计算机。(Single-Chip Microcomputer ),是集 CPU ,RAM ,ROM , 定时,计数和多种接口于一体的微控制器。他体积小,成本低,功能强,广泛应用于智能产 品和工业自动化上。而51 单片机是各单片机中最为典型和最有代表性的一种。这次毕业设 计通过对它的学习,应用,从而达到学习、设计、开发软、硬的能力。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-06-04
    • 文件大小:455680
    • 提供者:yeahbeijing2008
  1. 片上多处理器体系结构:Chip Multiprocessor Architecture: Techniques to Improve Throughput and Latency

  2. 片上多处理器(chip multiprocessor),又称多核微处理器或简称CMP,已成为构造现代高性能微处理器的唯一技术途径。本书在简单介绍了片上多处理器的基本概念后,着重于从提高吞吐率和缩短响应时延两方面探讨片上多处理器的基本技术与设计方法。同时介绍了多核处理器的编程技巧,包括线程级猜测和事务型内存等热点技术。通过阅读本书,读者可以在较短时间内熟悉和掌握片上多处理器研究的主流技术和最新的研究成果,为片上多处理器领域的科研和应用带来新的思路和灵感。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-12-13
    • 文件大小:5242880
    • 提供者:senosy
  1. 《计算机英语(第3版)》练习参考答案

  2. Unit One: Computer and Computer Science Unit One/Section A I. Fill in the blanks with the information given in the text: 1. Charles Babbage; Augusta Ada Byron 2. input; output 3. VLSI 4. workstations; mainframes 5. vacuum; transistors 6. instruction
  3. 所属分类:专业指导

  1. Network-on-Chip Design theory and Practise Design

  2. 本书是关于NoC(片上网络)VLSI集成电路设计理论的经典书籍,适合研究生和博士生,以及集成电路开发人员。
  3. 所属分类:网络基础

    • 发布日期:2010-08-31
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:mapledove
  1. 【LED术语】标准芯片/大型芯片(regular chip/large chip)

  2. 【LED术语】标准芯片/大型芯片(regular chip/large chip) 蓝色LED和白色LED的标准芯片是收纳于封装内的LED芯片,大体上一边的尺寸为200~300μm。形状因用途而异,有正方形和长方形等。例如,小型液晶面板背照灯光源使用的白色LED大多配备长方形的蓝色LED芯片。
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2011-11-12
    • 文件大小:54272
    • 提供者:ygl_arthur
  1. 自己寫的 CHIP-8 模擬器(含原始碼)

  2. 什麼是 CHIP-8 CHIP-8 是一個虛擬機 (VM),或可以當成直譯器 (interpreter),由 Joseph Weisbecker 在 1970 年代設計出來。用 CHIP-8 語言(組合語言)寫的遊戲,可以在有 CHIP-8 模擬器的電腦上執行。 CHIP-8 模擬器的優點 CHIP-8 的模擬器,應該是最簡單,最容易寫的模擬器。只有 35 個指令,4 KB 的記憶體,非常簡單的架構。通常可以在三天內,從無到有寫出 CHIP-8 模擬器,所以非常適合用來練習模擬器的寫作。 我的
  3. 所属分类:C++

    • 发布日期:2013-09-10
    • 文件大小:90112
    • 提供者:suanyuan
  1. Vicor公司推出非隔离、双向母线转换器模块(NBM)

  2. Vicor公司(NASDAQ:VICR)今天宣布,推出新系列非隔离式、固定转换率、双向母线转换器模块(NBM)。这些NBM利用Vicor的转换器级封装(ChiP)技术,并利用了磁性和半导体技术的技术进步,与目前的最先进隔离式母线转换器相比,具有改进的效率和功率密度。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-15
    • 文件大小:56320
    • 提供者:weixin_38563552
  1. FC倒装芯片装配技术介绍(Flip-Chip).doc

  2. 设备说明书\设备说明书\资料\资料下载\FC倒装芯片装配技术介绍(Flip-Chip).doc
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2011-03-15
    • 文件大小:28672
    • 提供者:yzf_008
  1. (Flip-Chip)倒装焊芯片原理

  2. Flip Chip既是一种芯片互连技术,又是一种理想的芯片粘接技术.早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来,Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-20
    • 文件大小:82944
    • 提供者:weixin_38517997
  1. 电源技术中的基于ChiP封装的全新BCM转换器模块问世

  2. Vicor公司日前宣布,推出其母线转换器模块(BCM)系列的隔离式、固定转换率DC-DC转换器的扩展产品系列。新的转换器结合了Vicor的正弦振幅DC-DC转换技术与Vicor的独创的热适应转换器级封装(ChiP)技术,具有五倍以上的输出功率能力,25%以下的热耗和超过目前同类最佳产品四倍的功率密度。   这些新的转换器适用于额定48伏电源系统,工作输入电压范围为36至60伏,并提供两个转换因数:一个K=1/4单元,其输出电压是其输入电压的四分之一,可提供高达1,950瓦的功率,另一个K=1/
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-16
    • 文件大小:44032
    • 提供者:weixin_38583278
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的双MicroBlaze软核处理器的SOPC系统设计(一)

  2. 引 言:随着时代的发展,单核片上可编程系统SOPC(SystemOn a Programmable Chip)解决复杂问题的能力与处理速度已很难满足用户的需求,面向多处理器SOPC系统的设计成为片上系统发展的必然趋势。具有高密度、大容量逻辑的FPGA(Field Programmable Gate Array)的出现使得高性能片上多处理器的设计成为现实。目前,片上多核系统的设计已有一定发展,但在处理器间通信和中断方面仍需进一步的研究。本文在处理器间通信和中断控制方面进行了深入的研究。   Mi
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:115712
    • 提供者:weixin_38553791
  1. PCB技术中的(COB)板上芯片封装焊接方法及封装流程

  2. 板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。   裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-12
    • 文件大小:83968
    • 提供者:weixin_38629873
  1. PCB技术中的(Flip-Chip)倒装焊芯片原理

  2. Flip Chip既是一种芯片互连技术,又是一种理想的芯片粘接技术.早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来,Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天,Flip-Chip封装技术的应用范围日益广泛,封装形式更趋多样化,对Flip-Chip封装技术的要求也随之提高。同时,Flip-Chip也向制造者提出了一系列新的严峻挑战,为这项复杂的技术提供封装,组装及测试的可靠支持。以往的一级封闭技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板和贴后键合,如引线健合和
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-12
    • 文件大小:84992
    • 提供者:weixin_38559203
  1. PCB技术中的PCB板用倒装芯片(FC)装配技术

  2. 摘要:随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键,相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺,以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。   现今电子器件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装芯片(FC,Flip-Chip)等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑,随着小型化高密
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-07
    • 文件大小:108544
    • 提供者:weixin_38576561
  1. PCB技术中的新技术解决倒晶封装(flip-chip)芯片过热问题

  2. Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个块凸中嵌入了一个热电制冷器,既可以冷却芯片,也可以反过来从废弃的热量中制造能量。   Prismark Partners(纽约Cold Spring Harbor)公司执行合伙人Jeff Doubrava表示:“在过去的10年里,散热管理已经成为了半导体封装领域的一个最重要问题之一。Nextreme公司的技术将能解决这一问题,我们相信他们迈向了正确的发展方向。”   Nextreme的散热铜
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-18
    • 文件大小:54272
    • 提供者:weixin_38690089
  1. pich8:用Rust编写的跨平台CHIP-8,SUPER-CHIP和XO-CHIP解释器和调试器-源码

  2. pich8 用Rust编写的跨平台CHIP-8,SUPER-CHIP和XO-CHIP解释器和调试器 我最近决定研究模拟器,并发现了许多从CHIP-8解释器开始的建议。 自从我刚开始阅读以来,我决定将这次机会作为我的第一个Rust项目。 我绝对可以推荐尝试一下,在此过程中我学到了很多东西。 我也将解释器(部分)移植到Go: 。 产品特点 跨平台 支持CHIP-8,SUPER-CHIP 1.1(S-CHIP)和XO-CHIP 支持屏幕分辨率64x32(CHIP-8默认),64x64(CHI
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-05
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_42168830
  1. 新技术解决倒晶封装(flip-chip)芯片过热问题

  2. Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个块凸中嵌入了一个热电制冷器,既可以冷却芯片,也可以反过来从废弃的热量中制造能量。   Prismark Partners(纽约Cold Spring Harbor)公司执行合伙人Jeff Doubrava表示:“在过去的10年里,散热管理已经成为了半导体封装领域的一个重要问题之一。Nextreme公司的技术将能解决这一问题,我们相信他们迈向了正确的发展方向。”   Nextreme的散热铜柱
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:53248
    • 提供者:weixin_38693589
  1. (COB)板上芯片封装焊接方法及封装流程

  2. 板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。   裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:83968
    • 提供者:weixin_38687539
  1. (Flip-Chip)倒装焊芯片原理

  2. Flip Chip既是一种芯片互连技术,又是一种理想的芯片粘接技术.早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来,Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天,Flip-Chip封装技术的应用范围日益广泛,封装形式更趋多样化,对Flip-Chip封装技术的要求也随之提高。同时,Flip-Chip也向制造者提出了一系列新的严峻挑战,为这项复杂的技术提供封装,组装及测试的可靠支持。以往的封闭技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板和贴后键合,如引线健合和载带
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:82944
    • 提供者:weixin_38603704
  1. PCB板用倒装芯片(FC)装配技术

  2. 摘要:随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键,相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺,以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。   现今电子器件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装芯片(FC,Flip-Chip)等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑,随着小型化高密度封
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:107520
    • 提供者:weixin_38553791
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