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  1. eDiagnostics:装配和封装的下一步发展

  2. SMT组装和半导体封装的界线日渐模糊,SMT 装配商和半导体企业正相互借鉴彼此的技术、工艺甚至业务模式。一个实例是eDiagnostics (电子诊断),这技术已在全世界的半导体制造厂广泛应用。但是随着 SMT装配商使用日益精密的工艺间距,加上半导体封装专业厂商在越来越广泛的工艺中采用高精度批量挤压印刷技术,eDiagnostics将使未来的EMS企业、封装承包商和ODM 能够迅速和经济地解决复杂的问题。  eDiagnostics的定义 —— 功能与服务   eDiagnostics用于提升机
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-10
    • 文件大小:98kb
    • 提供者:weixin_38735541