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  1. 中国移动ESOP方案-天津

  2. 中国移动集团ESOP方案-天津的文档,里边很详细的
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-05-25
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:g00dchance
  1. 中国移动ESOP系统方案

  2. 典型的移动通讯行业信息化构建系统研发方案文档
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2012-11-12
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:playdotaasbug
  1. NGBOSS2-BOSS(V4.0)规范-1

  2. [1] QB-Z-006-2010 NGBOSS2-CRM(V3.0)规范总册编制说明V1.0.0 中国移动通信集团公司 [2] QB-Y-034-2010 NGBOSS2-CRM(V3.0)业务规范V1.0.0 中国移动通信集团公司 [3] QB-Y-035-2010 NGBOSS2-CRM(V3.0)技术规范V3.0.0 中国移动通信集团公司 [4] QB-Y-036-2010 NGBOSS2-CRM(V3.0)系统流程框架规范V1.0.0 中国移动通信集团公司 [5] QB-Y-037-
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2017-09-29
    • 文件大小:18mb
    • 提供者:mystorm2008
  1. NGBOSS2-BOSS(V4.0)规范-2

  2. [1] QB-Z-006-2010 NGBOSS2-CRM(V3.0)规范总册编制说明V1.0.0 中国移动通信集团公司 [2] QB-Y-034-2010 NGBOSS2-CRM(V3.0)业务规范V1.0.0 中国移动通信集团公司 [3] QB-Y-035-2010 NGBOSS2-CRM(V3.0)技术规范V3.0.0 中国移动通信集团公司 [4] QB-Y-036-2010 NGBOSS2-CRM(V3.0)系统流程框架规范V1.0.0 中国移动通信集团公司 [5] QB-Y-037-
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2017-09-29
    • 文件大小:9mb
    • 提供者:mystorm2008
  1. esop辅助编辑

  2. esop文件批量编辑替换生成excel文档,软件使用wpf代码编写
  3. 所属分类:C#

    • 发布日期:2017-12-27
    • 文件大小:86mb
    • 提供者:xingjin1625
  1. XWD ESOP管理系统说明书

  2. 兴万达 ESOP管理系统说明书,内容包含安装,后台操作等。
  3. 所属分类:管理软件

    • 发布日期:2018-08-18
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:jie3101651
  1. ESOP封装(三维PCB封装库)AD用PCB封装库

  2. ESOP封装(三维PCB封装库)AD用PCB封装库,作者主页下有全套的三维PCB封装库,欢迎大家下载使用。文件为作者千辛万苦整理的,请大家自用,不要随意传播,谢谢!~
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2018-09-13
    • 文件大小:599kb
    • 提供者:mayongmao
  1. ESOP 电子看板方案说明

  2. 作业指导书进行电子看板自动进行切换,完成ESOP可视化
  3. 所属分类:企业管理

    • 发布日期:2018-10-25
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:pengtianhua
  1. Altium Designer常用芯片的封装

  2. Altium Designer常用芯片的封装,包括DIP,ESOP,ETSSOP,LQFP,MSOP等等,每每个封装都包含3D模型
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-01-16
    • 文件大小:30mb
    • 提供者:zclzcll
  1. ESOP.PcbLib

  2. 里面有很全的AD封装库,全部是标准的封装,零错误。
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2019-08-07
    • 文件大小:727kb
    • 提供者:weixin_40533460
  1. ALTIUM designer常用PCB封装库,集成大部分3D封装part4-2

  2. 本附件共包含以下几种PCB库文件 2.00-SOP、SOIC封装.PcbLib 2.01-SO封装.PcbLib 2.02-SSOP封装.PcbLib 2.03-TSSOP封装.PcbLib 2.04-MSOP-0.65mm封装.PcbLib 2.05-ESOP贴片封装.PcbLib 2.06-ETSSOP贴片封装.PcbLib 2.07-SOT封装.PcbLib 2.10-QFP贴片封装.PcbLib 2.11-LQFP封装.PcbLib 2.12-TQFP封装.PcbL
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-04-05
    • 文件大小:165mb
    • 提供者:u011438259
  1. 【2】Altium Designer 元件库PCB封装库V20.02.08-2.7z

  2. 受最大上传文件大小限制,这套封装库分为5部分下载 2.00-SOP、SOIC封装.PcbLib 2.01-SO封装.PcbLib 2.02-SSOP封装.PcbLib 2.03-TSSOP封装.PcbLib 2.04-MSOP-0.65mm封装.PcbLib 2.05-ESOP贴片封装.PcbLib 2.06-ETSSOP贴片封装.PcbLib 2.07-SOT封装.PcbLib 2.10-QFP贴片封装.PcbLib 2.11-LQFP封装.PcbLib 2.12-TQF
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2020-03-01
    • 文件大小:165mb
    • 提供者:axjuan
  1. 三维PCB封装库.zip

  2. 9001连接器 CCM-5.08卧式直插插座2P-24P CZ-5.08-L-Z-立式直插插座2P-24P DC3-2.54mm简牛贴片插座 DC-L-Z-2.54简牛立式直插插座4P-50P DIP DIP直插芯片ESOP ETSSOP FPC0.5 FPC1.0 FPC1.25 HT3.96 HT-5.08弯针立式贴片插座 IDC2.54 KF-2.54 接线端子 KF接线端子 LED LOGO LQFP LQFP贴片芯片 M3铜柱 MSOP MX1.25 PH2.0 PHB2.0 P
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2020-07-07
    • 文件大小:441mb
    • 提供者:fhqibj
  1. oracle增加表空间大小两种实现方法

  2. 两种方法,一种是为表空间增加数据文件: 代码如下: alter tablespace users add datafile ‘/opt/oracle/oradata/esop/so_data02.dbf’ size 200M; 另一种方法是增加表空间原有数据文件尺寸: 代码如下: alter database datafile ‘/opt/oracle/oradata/esop/so_data01.dbf’ resize 200M; 您可能
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-16
    • 文件大小:26kb
    • 提供者:weixin_38698927
  1. 常用芯片的3D封装库.zip

  2. 常用芯片的3D封装库 包括DIP,ESOP,ETSSOP,LQFP,MSOP,QFN,SSOP,SOP,TO,TQFP,TSSOP,VDFN
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2021-03-13
    • 文件大小:31mb
    • 提供者:yoya0303
  1. esop-ss21:克拉根福Alpen-Adria-Universität大学的演讲“Einführungin strukturierte and objektbasierte Programmierung”的编码示例。 (2021年夏学期

  2. esop-ss21 阿尔卑斯根-阿德里亚大学-克拉根福大学(2021年夏季学期)的“在结构工程与工程学中的应用”讲座的编码示例。
  3. 所属分类:其它

  1. ESOP:实施员工股票期权计划的法律和智能合约框架-源码

  2. 实施员工股票期权计划的智能合约和法律包装 关于什么是ESOP,归属如何工作等,下面有很多内容。如果您仅对智能合约信息感兴趣,请转到,有关测试和部署的信息请转到。 对于这个想法背后的原因,请阅读这篇。 什么是ESOP?为什么要这么做? ESOP代表员工股票期权计划。 许多公司决定通过向员工提供股票来允许员工参与公司的长期发展。 股票通常以期权的形式提供(主要是由于税收原因),当公司进行首次公开​​募股或被收购时,股票会直接转换为现金。 各种ESOP结构和讨论背后有很多有趣的理由,无论何时有效。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-05
    • 文件大小:517kb
    • 提供者:weixin_42110533
  1. esop:适用于Apache Cassandra的支持云的备份和还原工具-源码

  2. esop:适用于Apache Cassandra的支持云的备份和还原工具
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-28
    • 文件大小:341kb
    • 提供者:weixin_38634610
  1. 单偏振双芯光子带隙光纤定向耦合器

  2. 提出了一种基于双芯光子带隙光纤(PBF)的单偏振(SP)定向耦合器,利用全矢量有限元方法(FEM)对其耦合特性进行了研究。结果表明:通过适当调整纤芯间微孔的大小及掺杂折射率可在耦合器获得SP特性;而纤芯间微孔椭圆率的变化并不会对其SP特性造成干扰,耦合器具有较高的结构参数容错性;通过优化参数,最终获得了一种长度仅为0.403 mm的SP定向耦合器。该耦合器在全保偏PBF(PM-PBF)谐振腔应用中, 能同时起到分束器及起偏器的作用,可以破坏次本征偏振态(ESOP)的谐振条件,有效抑制次ESOP的
  3. 所属分类:其它