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ic版图职业师认证
集成电路版图设计师 职业定义 通过EDA设计工具,进行集成电路后端的版图设计和验证,最终产生送交 供集成电路制造用的GDSII数据
所属分类:
其它
发布日期:2012-10-10
文件大小:159kb
提供者:
ransen558
Layer_GDSII_TOOL
一款非常好用的gds文件编辑工具,可以查看、修改、保存gds或者oas格式的文件,功能丰富且强大。是半导体光刻行业制图的好帮手之一。
所属分类:
制造
发布日期:2013-01-04
文件大小:3mb
提供者:
zhangamxqun
数字IC物理设计的基本书
高速数字设计,高级ASIC芯片综合技术,gate to GDSII,ASIC Design FlowTutorial,Physical Design Essential,static Timing Analysis for Nanometer Designs
所属分类:
专业指导
发布日期:2013-09-15
文件大小:18mb
提供者:
longjilb
gds viewer
gdsii viewer用于gds格式文件的查看,非完整版,要求高的可以绕行
所属分类:
制造
发布日期:2013-10-15
文件大小:4mb
提供者:
nakin130000
Alliance VLSI CAD Design System Source Code
这个库可以独立便宜实用也可以用于自己的VLSI EDA工具集成,具体可参考相关代码。此套工具集包含整套RTL to GDSII的工作流,不过使用VHDL to GDSII的思路,相较于是棉的综合供给更偏重教学目的,不过整套流程很完整,也可以拿它来代替其他EDA软件,集成也蛮方便的,就是文档较少,具体可参考代码(通俗易懂) 使用语言:C语言
所属分类:
嵌入式
发布日期:2014-03-25
文件大小:10mb
提供者:
u014333658
GDSII Editor (Glade, OpenSource)
Opensource for GDSII Editor (Windows, 64Bits)
所属分类:
其它
发布日期:2014-08-27
文件大小:19mb
提供者:
oskarvonreeuenta
GDSII viewer
不错的软件,查看GDS方便,比大型软件消耗资源相对更少。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2015-01-05
文件大小:1mb
提供者:
qq_25073263
CIF和GDSII格式版图数据的直接转换
CIF和GDSII格式版图数据的直接转换
所属分类:
其它
发布日期:2015-02-07
文件大小:115kb
提供者:
augusdi
从RTL到GDSII_基于CPF的完整低功耗设计流程
从RTL到GDSII_基于CPF的完整低功耗设计流程
所属分类:
其它
发布日期:2015-02-07
文件大小:2mb
提供者:
augusdi
gdsII viewer
gds viewer。可是在xp环境下看gds文件。
所属分类:
C++
发布日期:2009-02-20
文件大小:1mb
提供者:
caozq168
GDSII文件格式解析
关于集成电路设计的一种设计文件格式,该文件广泛用于IC设计制造中,但是该文件是二进制的文件,本文档是针对该二进制格式的解析文档
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-12-24
文件大小:203kb
提供者:
weixin_44246593
klayout-0.25.8-win64-install.exe
最新绘图软件:Klayout软件绘制版图,可直接生成可接受的格式文件. GDSII DXF互转
所属分类:
制造
发布日期:2019-05-23
文件大小:110mb
提供者:
imagicd123
Fusion Compiler User Guide
FC 是Fusion Compiler的简称,是单个工具,能完成综合和布局布线。即输入RTL,输出GDS,故称RTL2GDS的工具,并且FC 是史上第一且唯一RTL-to-GDSII全流程工具
所属分类:
嵌入式
发布日期:2020-07-23
文件大小:8mb
提供者:
Memory_Space
基础电子中的提升芯片投制设计的进度估算
芯片设计的进度经常估不准,连带影响芯片的开发成本、芯片的上市时间、及上市后的销售。许多芯片投制商(ASIC Supplier)会用总项目管理数据库来估算芯片投制设计的进度。同时绝大多数的进度估算都认为,投制设计完成的时间取决于芯片设计的复杂度,而复杂度多以电路中的逻辑门数, 存储器位数, 和时钟频率等来衡量。 然而,有家无晶圆厂的芯片投制在2008年完成一份芯片投制设计项目的内部研究,该研究显示,芯片从交付netlist后开始进行投制设计,一直到产生GDSII数据库后完成设计,此一投制过程
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-06
文件大小:141kb
提供者:
weixin_38624975
设计质量及其对设计收敛的影响
SoC(系统单芯片)设计的成本持续飞涨,市场窗口不断缩减,而设计的复杂性却一直以指数级增长。这些挑战只是SoC设计者要面对的问题之一。为防止出现大的麻烦,设计者必须确保SoC实现设计收敛,包括满足某些重要目标,如性能、功耗与面积。然而,设计收敛的目标通常会互相冲突。设计者必须不断在各个因素之间作出折中,确保设计处于最终用户应用的需求范围内。 一个典型SoC设计开始于一个RTL(寄存器传输级)描述,它表述了用户的意图,以及一组驱动实现的设计约束。设计团队首先要验证RTL,通过仿真与形式验证,
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-04
文件大小:356kb
提供者:
weixin_38535221
基础电子中的混合信号设计需要更优化的系统
低功耗是集成电路设计的一个热点,目前在超大型超复杂的设计过程中,实现可靠的电源网络和最小的功率消耗已经成为设计团队面临的主要挑战。实现最优化的低功耗设计需要在设计流程的不同阶段权衡,成功的功率设计要求工程师准确高效地进行权衡。为了能够达到这一目的,设计师需要被授权使用正确的低功耗分析和最优化引擎,这些功能要求被集成在整个RTL到GDSII的流程中,而且要贯穿全部流程。 在设计流程中,所有的功率工具都相互完全集成在一起,同时与其他的分析和实施引擎整合在一起以实现多目标并行优化。如果由于缺乏一个整
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-18
文件大小:61kb
提供者:
weixin_38638647
嵌入式系统/ARM技术中的具有变化意识的DFM设计方法
在过去数十年中,IC设计方法经历了几次发展的拐点。目前我们正面临又一个拐点,在这个拐点设计师需要在设计中具有更强的预测能力以弥补制造工艺如光刻和蚀刻工艺中产生的变化。在90纳米以下工艺, GDSII图形中的正方形和长方形被转换成硅片上的等高线。但是,无论对这些理想的形状采取了多少种OPC/RET方法,他们都将转换成等高线,并因此而改变了芯片有源和无源层的特性。这种可变性在整个工艺窗内变得更严重,因为设计实现和分析是基于理想的GDSII形状,设计阶段和实际的晶圆之间存在巨大的差异。随着几何尺寸的缩
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-17
文件大小:170kb
提供者:
weixin_38606404
EDA/PLD中的Forte综合器产品具备SystemC到GDSII直接转换能力
Forte Design Systems发布了版本号为3.3的Cynthesizer(tm) SystemC综合器产品。通过集成Cynthesizer ,Magama设计自动化的Blast Create综合技术以及Blast Fusion布局布线技术,Cynthesizer 3.3版是业界第一款提供从高层次SystemC 到GDSII直接转换的高层次综合器产品。最新的发布版本也添加了SystemC 行为IP库,图形分析环境,以及其它实现更好品质成果(QoR)的特性。 “具有直接从Syste
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-02
文件大小:76kb
提供者:
weixin_38690830
openlane:OpenLANE是GDSII流程的自动化RTL,它基于多个组件,包括OpenROAD,Yosys,Magic,Netgen,Fault和用于设计探索和优化的自定义方法脚本-源码
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所属分类:
其它
发布日期:2021-02-08
文件大小:120mb
提供者:
weixin_42102272
Forte综合器产品具备SystemC到GDSII直接转换能力
Forte Design Systems发布了版本号为3.3的Cynthesizer(tm) SystemC综合器产品。通过集成Cynthesizer ,Magama设计自动化的Blast Create综合技术以及Blast Fusion布局布线技术,Cynthesizer 3.3版是业界款提供从高层次SystemC 到GDSII直接转换的高层次综合器产品。的发布版本也添加了SystemC 行为IP库,图形分析环境,以及其它实现更好品质成果(QoR)的特性。 “具有直接从SystemC 算
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:74kb
提供者:
weixin_38534683
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