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  1. HSpice 0.35um 工艺库

  2. HSpice 0.35um CMOS 工艺库
  3. 所属分类:Java

    • 发布日期:2009-06-11
    • 文件大小:46kb
    • 提供者:wy27258745
  1. 0.35umCOM工艺Hspice库文件

  2. 0.35um Hspice CMOS工艺库,是完整的,下载后先看懂
  3. 所属分类:Java

    • 发布日期:2010-11-02
    • 文件大小:46kb
    • 提供者:ticompete
  1. smic90nm工艺库(for hspice,spectre)

  2. smic 90 nm 工艺库,for hspice ,spectre
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2011-04-09
    • 文件大小:2mb
    • 提供者:zoom8848
  1. Hspice 0.18um工艺库

  2. 这个是cmos 0.18um的工艺库文件,大家共享啊!
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2011-10-08
    • 文件大小:8kb
    • 提供者:long_tian_xiao
  1. 45nm工艺库

  2. CMOS 45nm工艺库 用于Hspice 设计参考
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2012-10-09
    • 文件大小:13kb
    • 提供者:mseyrefgq
  1. CMOS电路模拟与设计-基于HSPICE 工艺库

  2. CMOS电路模拟与设计-基于HSPICE 工艺库
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2014-05-07
    • 文件大小:288kb
    • 提供者:weishuping2011
  1. Hspice Cmos反相器

  2. 利用Hspice编写.SP文件,分析Cmos反相器的工作状态,电流,电压转移特性曲线(附带CMOS 0.13工艺库文件)
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2015-09-30
    • 文件大小:15kb
    • 提供者:hawk_ufo
  1. Hspice工艺库文件

  2. Hspice 0.18um CMOS
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2016-04-15
    • 文件大小:4kb
    • 提供者:qq_27668313
  1. csmc 0.35um工艺库

  2. 中芯国际的0.35微米工艺库,可用于Hspice仿真使用,亲测可用。原文中我自己加了一些该文件使用方法以及模型名,方便大家使用。我的Hspice版本是2008/2009版的
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2016-04-28
    • 文件大小:58kb
    • 提供者:qq_27668313
  1. 《CMOS电路模拟与设计—基于Hspice》的.35工艺库

  2. 《CMOS电路模拟与设计—基于Hspice》中所用的0.35工艺库,需要仿真书中代码时可以用到
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2017-08-09
    • 文件大小:288kb
    • 提供者:shiguxueren
  1. TSMC 0.25um工艺库

  2. TSMC的0.25um工艺库,供HSPICE仿真使用
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2017-08-09
    • 文件大小:230kb
    • 提供者:shiguxueren
  1. hspice 0.5um 工艺库 模拟电路

  2. hspice CSMC 0.5um 工艺库 用于模拟电路仿真(运算放大器等等)
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-04-07
    • 文件大小:35kb
    • 提供者:raiuny1
  1. CMOS_035工艺库

  2. Hspice CMOS.35的仿真工艺库
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2010-10-10
    • 文件大小:9kb
    • 提供者:calculater
  1. 一种折叠共源共栅运算放大器的设计

  2. 折叠共源共栅运放结构的运算放大器可以使设计者优化二阶性能指标,这一点在传统的两级运算放大器中是不可能的。特别是共源共栅技术对提高增益、增加PSRR值和在输出端允许自补偿是有很用的。这种灵活性允许在CMOS工艺中发展高性能无缓冲运算放大器。介绍了一种折叠共源共栅的运算放大器,采用TSMC 0.18混合信号双阱CMOS工艺库,用HSpice W 2005.03进行设计仿真,最后与设计指标进行比较。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-29
    • 文件大小:72kb
    • 提供者:weixin_38705874
  1. 用于超宽带无线通信系统的CMOS射频混频器的设计

  2. 基于射频CMOS集成电路技术, 设计出用于超宽带无线通信系统的CMOS下变频器。讨论了利用电容电感网络进行窄带电路阻抗匹配和电阻网络进行宽带电路阻抗匹配的思想和方法。调用SMIC 的0. 25um射频工艺库在HSPICE 仿真平台上对混频器电路进行了仿真, 并对输出信号进行了频谱分析, 仿真了该电路的关键技术参数。模拟结果和仿真参数验证了该混频器电路的正确性和可实现性。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-08
    • 文件大小:328kb
    • 提供者:weixin_38685600
  1. 台积电 0.18um .lib文件

  2. 台积电用于Hspice仿真的0.18um的工艺库文件
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2016-04-26
    • 文件大小:43kb
    • 提供者:qq_27668313
  1. 一种带有软启动的精密CMOS带隙基准设计

  2. 本文结合工程实际的要求设计了一款具有低噪声、高精度且可快速启动的CMOS带隙基准源。采用UMC公司的0.6μm 2P2M标准CMOS工艺模型库进行仿真,HSPICE的仿真结果表明该基准在温度特性、电源抑制比、功耗和启动时间方面有着良好的性能。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-24
    • 文件大小:220kb
    • 提供者:weixin_38554193
  1. 0.35um台积电工艺库 mm0355v.l

  2. 该资源包含0.35um的MOS管在内的全部0.35um台积电工艺库 。 可以在HSPICE,candance等软件中调用。mm0355v.l, 全面,实用
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-12-07
    • 文件大小:289kb
    • 提供者:SwItCh_on
  1. c18vmos001.rar

  2. hspice mos仿真工艺库
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2021-03-14
    • 文件大小:3kb
    • 提供者:wu20093346
  1. CMOS工艺多功能数字芯片的输出缓冲电路设计

  2. 为了提高数字集成电路芯片的驱动能力,采用优化比例因子的等比缓冲器链方法,通过Hspice软件仿真和版图设计测试,提出了一种基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的电原理图设计和版图设计,整体电路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工艺的工艺库(06mixddct02v24)仿真,基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺完成版图设计,并在一款多功能数字芯片上使用,版图面积为1 mm×1 mm,并参与MPW(多项目
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-31
    • 文件大小:789kb
    • 提供者:weixin_38729022
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