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搜索资源列表

  1. Physical interpretation of parameters in synergistic continuum damage mechanics model for laminates

  2. The continuum damage mechanics (CDM) model by Talreja [Talreja R. Damage characterization by internal variables. In: Pipes RB, Talreja R, editors. Comput Mater Series, vol. 9. Dam Mech Comp Mater, Elsevier, Amsterdam; 1994, p. 53–78], which is one o

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-08-07
    • 文件大小：654kb
    • 提供者：dp1025

  1. Printed Circuits Handbook

  2. 印刷电路板手册第六版 Part 1 Lead-Free Legislation Chapter 1. Legislation and Impact on Printed Circuits 1.3 1.1 Legislation Overview / 1.3 1.2 Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) / 1.3 1.3 Restriction of Hazardous Substances (RoHS) / 1.3 1.4 RoHS

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2010-04-24
    • 文件大小：13mb
    • 提供者：ic2003

  1. Single Side Epoxy-Model: GS1007

  2. ‐ Quality Grade A fiberglass epoxy board FR‐4 base ‐ Pretreatment completely ‐ Producing simple ‐ High success rate ‐ High precision

  3. 所属分类：餐饮零售

    • 发布日期：2017-03-30
    • 文件大小：51kb
    • 提供者：bluedix8

  1. Laminate cement-based materials fabricated using directionally freeze-cast method

  2. 定向冷冻法制备层状水泥基材料，万克树，薛晓波，水泥基材料的缺点之一是由于其内在脆性导致的突然失效，所以如何提高材料韧性具有重要意义。本研究提出了用层状水泥基材料来改善

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-10
    • 文件大小：925kb
    • 提供者：weixin_38649091

  1. The Command Line Crash Course.pdf

  2. 该书由Zed A.Shaw所写，能帮助你在最短的时间内了解命令行，其中linux,mac os,windows多种系统都有介绍。Contents 0.1 How To Use this book 0.2 You Will Be Memorizing Things 0.3 License 0.4 Thanks 1 The setup 1.1 Do This 1.1.1 Mac osX 112233334 11.2 Linux 1.1.3 Windows.,,,,,,, 1.2 You learne

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：288kb
    • 提供者：m0_37639589

  1. ARINC 404B-1-2002.pdf

  2. ARINC429总线协议又称ARINC是美国航空电子工程委员会(Airlines Electronic Engineering Committee)于1977年7月提出的，并于同年节月发表并获得批准使用。它的全称是数字式 信息传输系统DITS。协议标准规定了航空电子设备及有关系统间的数字信息传输要求。ARINC429广泛应用在先进的民航客机中，如B-737、B757、B-767，俄制军用飞机也选用了类似的技术。我们与之对应的标准是HB6096-SZ-01。Copyright 2002 AERON

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-08-31
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：wangxinyao318

  1. 器件封装介绍，常见封装有多图

  2. 常见封装 图形 封装 QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装 PQFP 100L LQFP 100L TQFP 100L 薄型四边引脚扁平封装 SBGA FBGA LBGA uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PPGA Plastic Pin Grid

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-07-28
    • 文件大小：404kb
    • 提供者：liuzhenfang

  1. PCB技术中的覆铜板详解

  2. 覆铜板最近算是“火“透了，虽然作为PCB主要的使用材料，但是很多电路板业者未必对它了解得十分清楚。究竟它的特点如何，又可以作何种应用？今天，我们一起去揭晓。     覆铜板-----又名基材 。     覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。     目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：weixin_38607088

  1. 基础电子中的CCL是什么

  2. 铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。 　　PC板种类层数 　　应用领域 　　纸质酚醛树脂单、双面板 　　(FR1＆FR2) 　　电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘 　　环氧树脂复合基材单、双面板 　　(CEM1&CEM3) 　　电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：36kb
    • 提供者：weixin_38665490

  1. PCB技术中的软性印刷电路板简介

  2. 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 　　以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。  　　2. 基本材料 　　2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 　　由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。 　　2.1.1. 铜箔Copper Foil 　　在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSI

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：51kb
    • 提供者：weixin_38752907

  1. Magnetic Sensors Based on Magnetoelectric Laminate Multiferroic Heterostructures with Dual-Peak Phenomenon

  2. Magnetic Sensors Based on Magnetoelectric Laminate Multiferroic Heterostructures with Dual-Peak Phenomenon

  3. 所属分类：其它

  1. Fluorescence detection system and laminate-based disposable microfluidic chip

  2. Development of a compact fluorescence point-of-care system (POCS) is challenging. A prototype of compact fluorescence detection system and disposable microfluidic chip reported in this letter used a blue LED, 600-micron fiber, CCD detector, mylar and

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-10
    • 文件大小：429kb
    • 提供者：weixin_38502722

  1. Numerical simulation of laser-generated Lamb wave by finite element method in thin transversely isotropic laminate compo

  2. Laser ultrasound is a technique based on lasers to generate and detect ultrasound remotely. The thermal expansion arising from the optical absorption of a short laser pulse generates ultrasonic wave. By using finite element method, this study present

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-10
    • 文件大小：433kb
    • 提供者：weixin_38502762

  1. Preparation of solder pads by selective laser scanning

  2. We propose a new laser preparation technique to solder Sn-Ag3.5-Cu0.7 on a copper clad laminate (CCL). The experiment is conducted by selective laser heating and melting the thin solder layer and then preprinting it on CCL in order to form the matrix

  3. 所属分类：其它

  1. 软性印刷电路板简介

  2. 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 　　以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。  　　2. 基本材料 　　2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 　　由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。 　　2.1.1. 铜箔Copper Foil 　　在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSI

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：weixin_38669091

  1. 覆铜板详解

  2. 覆铜板近算是“火“透了，虽然作为PCB主要的使用材料，但是很多电路板业者未必对它了解得十分清楚。究竟它的特点如何，又可以作何种应用？今天，我们一起去揭晓。     覆铜板-----又名基材 。     覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。     目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：82kb
    • 提供者：weixin_38632488