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  1. Lephone Localize Plus v1.06 注册

  2. 软件简介: 本软件是一个本地化工具,主要用于非资源格式的本地化工作,支持的种类包括非资源格式的 C 编译的程序中的 ASCII 字符串和 UniCode 字符串、非资源 格式的 Delphi(C++ Builder)编译的程序的字符串、VB 编译的程序的字符串、文本格式的字符串等的提取及替换。同时它还拥有方便的版本升级功能、字典处 理功能,使您在翻译新版本时事半功倍。本软件提供英文、简体中文和繁体中文三种语言选择,并且您也可以很方便的添加对其它语言的支持。
  3. 所属分类:VB

    • 发布日期:2009-10-11
    • 文件大小:902kb
    • 提供者:wefgsrgt
  1. Business Continuity and Disaster Recovery Planning for IT Professionals(syngress安全图书)

  2. Powerful Earthquake Triggers Tsunami in Pacific. Hurricane Katrina Makes Landfall in the Gulf Coast. Avalanche Buries Highway in Denver. Tornado Touches Down in Georgia. These headlines not only have caught the attention of people around the world,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2010-02-27
    • 文件大小:5mb
    • 提供者:sunxianbin
  1. 基于光学原理的多点触摸技术

  2. 今天给大家奉上的是“基于光学原理的多点触摸技术”集合文章,包括: -- 受抑全内反射多点触摸技术(FTIR) -- (正背投式)散射光照明多点触摸技术(DI) -- 激光平面多点触摸技术(LLP) -- 散射光平面照明多点触摸技术(DSI) -- 发光二极管平面多点触摸技术(LED-LP) -- 各种技术的对比 为了让大家阅读更方便,本次发表的文章经过排版后使用PDF格式封装,未加密,可打印。 《About Multi-Touch(多点触摸是个什么东西?)》 总索引 http://www.cn
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2011-01-10
    • 文件大小:656kb
    • 提供者:Thons
  1. 基于光学原理的多点触摸硬件技术.PDF

  2. 光学 多点触摸 基本原理; 基于光学原理的多点触摸技术: 受抑全内反射多点触摸技术(FTIR) 散射光照明多点触摸技术(DI) 激光平面多点触摸技术(LLP) 散射光平面照明多点触摸技术(DSI) 发光二极管平面多点触摸技术(LED-LP)
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2011-08-18
    • 文件大小:656kb
    • 提供者:byq
  1. Community Core Vision 1.2

  2. Community Core Vision, CCV for short (aka tbeta), is a open source/cross-platform solution for computer vision and machine sensing. It takes an video input stream and outputs tracking data (e.g. coordinates and blob size) and events (e.g. finger dow
  3. 所属分类:C++

    • 发布日期:2011-12-09
    • 文件大小:12mb
    • 提供者:wzj603400451
  1. 电源技术中的6针LLP封装的LM3410XSEPIC电路演示板

  2. 引言   本评估套件内的演示板的输入电压范围为2.7V到5.5V, 使用1.6 MHz的开关转换器LM3410X点亮一个320 mA的高亮 有机LED(HB/OLED)。这是一块将底层作为接地层的双层 印刷电路板。   下列元件清单说明了用在演示板上的器材。原理图和布 局图以及测得的性能特性也包含其中。上述输入电压范围仅 限于有如下原理图的演示板。  点此下载全文PDF资料: 6针LLP封装的LM3410XSEPIC电路演示板.pdf  来源:yofen
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-08
    • 文件大小:29kb
    • 提供者:weixin_38700779
  1. 模拟技术中的LMH2180(LLP封装)的评估板

  2. 概述   这个评估板用来表征美国国家半导体公司的产品, 75MHz的双通道时钟缓冲器LMH2180的特性。该板可简化连 接并能方便地使用任何一种振荡输入器件。利用这个*估板 可以作为高频布局的设计指南,也可作为实现器件特性和测 试的工具。 基本操作 LMH2180集成了两个75 MHz时钟缓冲放大器。特别设 计这些放大器,在时钟信号从数字芯片到模拟或混合信号芯 片时使寄生信号的影响最小。   LMH2180也使引入振荡器的 负载电阻和电容的变化所带来的影响最小,同时增加了驱动 能力。在只用一
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-08
    • 文件大小:44kb
    • 提供者:weixin_38563871
  1. PCB技术中的无引线导线封装 (LLP)

  2. 引言        无引线导线封装(LLP)是一种基于导线架的晶片级封装(CSP),它可以提高芯片的速度、降低热阻并减小贴装芯片所需要的PCB面积。由于这种封装的尺寸小、高度很低,所以此封装是高密度PCB的理想选择,适用于例如蜂窝电话、寻呼机和手持PDA等小型电子产品应用。无管脚引线封装有缩进式和非缩进式两种配置。在缩进式的配置中,标准焊盘向内偏离封装的边缘为止。这种特点就使得电路板贴装以后可以看到焊料圆角。   附件查看:无引线导线封装 (LLP) .pdf  来源:ddcode
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-08
    • 文件大小:30kb
    • 提供者:weixin_38549327
  1. 电源技术中的LM2735X 6引脚LLP封装演示电路板

  2. 美国国家半导体公司   引言   在这里交付的演示电路板中采用了LM2735X 1.6KHzDC-DC开关转换器,在高达500mA的负载电流条件下,将3V至5.5V的输入范围转换为12V的输出。这是一个两层电路板,其中将底层板作为接地层应用。以下元件清单详细列举了这个演示板所采用的器件,一并提供了电路和器件布局图,以及测量得到的特性。对于输入电压的上述限制仅对附有以下电路图的演示板有效。   点此下载全文PDF资料: LM2735X 6引脚LLP封装演示电路板.pdf  来源:yofen
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-08
    • 文件大小:29kb
    • 提供者:weixin_38636655
  1. 电源技术中的LM2735X SEPIC 6引脚LLP演示电路板

  2. 美国国家半导体公司   引言   在这里交付的演示电路板中采用了LM2735X 1.6KHzDC-DC开关转换器,在高达500mA的负载电流条件下,将3V至5.5V的输入范围转换为12V的输出。这是一个两层电路板,其中将底层板作为接地层应用。以下元件清单详细列举了这个演示板所采用的器件,一并提供了电路和器件布局图,以及测量得到的特性。对于输入电压的上述限制仅对附有以下电路图的演示板有效。   点此下载全文PDF资料:LM2735X SEPIC 6引脚LLP演示电路板.pdf  来源:yof
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-08
    • 文件大小:30kb
    • 提供者:weixin_38603936
  1. 电源技术中的LP5900SD ( 6引脚LLP ) 的评估板信息

  2. 引言   该评估板是LP5900稳压器的工作演示板。每个电路板都由原厂安装并通过测试。该评估板上的PL5900采用6引脚LLP封装。   点此下载全文PDF资料:LP5900SD ( 6引脚LLP ) 的评估板信息.pdf  来源:黒魮爱鳥朲
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-08
    • 文件大小:21kb
    • 提供者:weixin_38655011
  1. 单片机与DSP中的Vishay三款新型EMI滤波器采用超小型LLP无铅封装

  2. Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出三款采用超小型LLP无铅封装的新型四通道、六通道及八通道EMI滤波器。    凭借0.6毫米的超薄厚度及0.4毫米的引脚间距,这些新型VEMI滤波器阵列可节省板级空间,并可在用于移动计算、移动通信、消费类、工业、汽车及医疗应用的便携式电子设备中提供ESD保护。    这些新型阵列包括四通道VEMI45AA-HNH、六通道VEMI65AA-HCI及八通道VEMI85AA-HGK。具有高质量滤波功能的这些新型器件可在900MHz~2.3
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-27
    • 文件大小:40kb
    • 提供者:weixin_38549520
  1. 电源技术中的NS推出采用LLP封装的低噪声线性稳压器LP5900SD

  2. NS宣布该公司深受市场欢迎的100mA低压降CMOS线性稳压器添加了采用全新 LLP 封装的新型号。这款型号为LP5900SD的稳压器不但具有业界最低输出噪声及极高电源纹波抑制比等两个优点,而且静态电流低至只有25uA。   LP5900SD 芯片最适用于模拟及射频信号路径集成电路,可为低噪声放大器、压控振荡器、射频接收器、图像传感器以及显示器提供稳压供电。   由于LP5900SD芯片无需外加旁路电容器,因此只产生6.5uVRMS的极低噪声。LP5900SD芯片的电源抑制比(PSRR)高达85
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-26
    • 文件大小:52kb
    • 提供者:weixin_38684335
  1. 电源技术中的NS推出LLP封装低噪声线性稳压器LP5900SD

  2. NS宣布该公司深受市场欢迎的100mA低压降CMOS线性稳压器添加了采用全新 LLP 封装的新型号。这款型号为LP5900SD的稳压器不但具有业界最低输出噪声及极高电源纹波抑制比等两个优点,而且静态电流低至只有25uA。LP5900SD 芯片最适用于模拟及射频信号路径集成电路,可为低噪声放大器、压控振荡器、射频接收器、图像传感器以及显示器提供稳压供电。   由于LP5900SD芯片无需外加旁路电容器,因此只产生6.5uVRMS的极低噪声。LP5900SD芯片的电源抑制比(PSRR)高达85d
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-29
    • 文件大小:53kb
    • 提供者:weixin_38542148
  1. 电源技术中的国半发布采用LLP封装的低噪声线性稳压器LP5900SD

  2. 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布该公司深受市场欢迎的100mA低压降CMOS线性稳压器添加了采用全新LLP封装的新型号。这款型号为LP5900SD的稳压器不但具有业界最低输出噪声及极高电源纹波抑制比等两个优点,而且静态电流低至只有25μA。     LP5900SD芯片最适用于模拟及射频信号路径集成电路,可为低噪声放大器、压控振荡器、射频接收器、图像传感器以及显示器提供稳压供电。     由于LP5900SD芯片无需外加旁路电
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-28
    • 文件大小:55kb
    • 提供者:weixin_38724349
  1. PCB技术中的适于SMT生产的LLP封装

  2. 导言 无引线框架封装 (Leadless Leadframe Package, LLP) 是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装,体积极为小巧,最适合高密度印刷电路板采用。而采用这类高密度印刷电路板的产品包括蜂窝式移动电话、寻呼机以及手持式个人数字助理等轻巧型电子设备。以下是 LLP 封装的优点:低热阻;较低的电寄生;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。 封装简介 管脚接点:接点焊盘的位置以单行或双行排列或根据管脚数目及封装面积而定的阵列格式排列;个别应用方案的封装设有共
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-08
    • 文件大小:143kb
    • 提供者:weixin_38735119
  1. 节点llp-源码

  2. 节点llp
  3. 所属分类:其它

  1. LMH2180(LLP封装)的评估板

  2. 概述   这个评估板用来表征美国国家半导体公司的产品, 75MHz的双通道时钟缓冲器LMH2180的特性。该板可简化连 接并能方便地使用任何一种振荡输入器件。利用这个*估板 可以作为高频布局的设计指南,也可作为实现器件特性和测 试的工具。 基本操作 LMH2180集成了两个75 MHz时钟缓冲放大器。特别设 计这些放大器,在时钟信号从数字芯片到模拟或混合信号芯 片时使寄生信号的影响。   LMH2180也使引入振荡器的 负载电阻和电容的变化所带来的影响,同时增加了驱动 能力。在只用一个通道时
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:42kb
    • 提供者:weixin_38706055
  1. 适于SMT生产的LLP封装

  2. 导言 无引线框架封装 (Leadless Leadframe Package, LLP) 是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装,体积极为小巧,适合高密度印刷电路板采用。而采用这类高密度印刷电路板的产品包括蜂窝式移动电话、寻呼机以及手持式个人数字助理等轻巧型电子设备。以下是 LLP 封装的优点:低热阻;较低的电寄生;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。 封装简介 管脚接点:接点焊盘的位置以单行或双行排列或根据管脚数目及封装面积而定的阵列格式排列;个别应用方案的封装设有共用
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:171kb
    • 提供者:weixin_38706007
  1. 无引线导线封装 (LLP)

  2. 引言        无引线导线封装(LLP)是一种基于导线架的晶片级封装(CSP),它可以提高芯片的速度、降低热阻并减小贴装芯片所需要的PCB面积。由于这种封装的尺寸小、高度很低,所以此封装是高密度PCB的理想选择,适用于例如蜂窝电话、寻呼机和手持PDA等小型电子产品应用。无管脚引线封装有缩进式和非缩进式两种配置。在缩进式的配置中,标准焊盘向内偏离封装的边缘为止。这种特点就使得电路板贴装以后可以看到焊料圆角。   附件查看:  :
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:28kb
    • 提供者:weixin_38591291
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