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  1. 电源技术中的6针LLP封装的LM3410XSEPIC电路演示板

  2. 引言 　　本评估套件内的演示板的输入电压范围为2.7V到5.5V， 使用1.6 MHz的开关转换器LM3410X点亮一个320 mA的高亮 有机LED（HB/OLED）。这是一块将底层作为接地层的双层 印刷电路板。 　　下列元件清单说明了用在演示板上的器材。原理图和布 局图以及测得的性能特性也包含其中。上述输入电压范围仅 限于有如下原理图的演示板。　　点此下载全文PDF资料： 6针LLP封装的LM3410XSEPIC电路演示板.pdf  来源:yofen

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：weixin_38700779

  1. 模拟技术中的LMH2180（LLP封装）的评估板

  2. 概述 　　这个评估板用来表征美国国家半导体公司的产品， 75MHz的双通道时钟缓冲器LMH2180的特性。该板可简化连 接并能方便地使用任何一种振荡输入器件。利用这个*估板 可以作为高频布局的设计指南，也可作为实现器件特性和测 试的工具。 基本操作 LMH2180集成了两个75 MHz时钟缓冲放大器。特别设 计这些放大器，在时钟信号从数字芯片到模拟或混合信号芯 片时使寄生信号的影响最小。 　　LMH2180也使引入振荡器的 负载电阻和电容的变化所带来的影响最小，同时增加了驱动 能力。在只用一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：44kb
    • 提供者：weixin_38563871

  1. PCB技术中的无引线导线封装 （LLP）

  2. 引言        无引线导线封装（LLP）是一种基于导线架的晶片级封装（CSP），它可以提高芯片的速度、降低热阻并减小贴装芯片所需要的PCB面积。由于这种封装的尺寸小、高度很低，所以此封装是高密度PCB的理想选择，适用于例如蜂窝电话、寻呼机和手持PDA等小型电子产品应用。无管脚引线封装有缩进式和非缩进式两种配置。在缩进式的配置中，标准焊盘向内偏离封装的边缘为止。这种特点就使得电路板贴装以后可以看到焊料圆角。 　　附件查看：无引线导线封装 (LLP) .pdf  来源:ddcode

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：30kb
    • 提供者：weixin_38549327

  1. 电源技术中的LM2735X 6引脚LLP封装演示电路板

  2. 美国国家半导体公司 　　引言 　　在这里交付的演示电路板中采用了LM2735X 1.6KHzDC-DC开关转换器，在高达500mA的负载电流条件下，将3V至5.5V的输入范围转换为12V的输出。这是一个两层电路板，其中将底层板作为接地层应用。以下元件清单详细列举了这个演示板所采用的器件，一并提供了电路和器件布局图，以及测量得到的特性。对于输入电压的上述限制仅对附有以下电路图的演示板有效。 　　点此下载全文PDF资料： LM2735X 6引脚LLP封装演示电路板.pdf  来源:yofen

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：weixin_38636655

  1. 电源技术中的带I2C兼容接口的可编程电源管理单元LP3907评估套件应用手册

  2. LP3907概述 　　LP3907是一款多功能、可编程电源管理单元产品，针对 小功率FPGA、微处理器和DSP作了优化。该产品集成了两 个高效的、具有动态电压管理（DVM）功能的1A/600 mA降 压DC/DC变换器，两个300 mA的线性调整器，以及一个允 许主控制器访问LP3907内部控制寄存器的400kHz I2C兼容的 接口。此外，LP3907的特性还有可编程上电次序，和极小的 4x4x0.8毫米24针LLP封装。 　　评价套件概述 　　LP3907评价套件基于模块化系统设计，实

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：36kb
    • 提供者：weixin_38574132

  1. PCB技术中的无掩蔽封装中实现最佳热阻的电路板布局指南

  2. 1.0摘要 　　热应用注释提供了优化电路板布局的指南，以获得无掩蔽封装的最佳热阻性能。PN结到环境的热阻（θJA）高度依赖于PCB（印刷电路板）的设计因素。对于PN结到壳体具有低热阻的封装而言加关键，例如无掩蔽超薄小外形封装（e-TSSOP）、无掩蔽方型扁平封装（e-OFP）和无引脚导线封装（LLP）等。 　　点此下载全文PDF资料：无掩蔽封装中实现最佳热阻的电路板布局指南.pdf  来源:黒魮爱鳥朲

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：28kb
    • 提供者：weixin_38548589

  1. 电源技术中的LP5900SD （ 6引脚LLP ） 的评估板信息

  2. 引言 　　该评估板是LP5900稳压器的工作演示板。每个电路板都由原厂安装并通过测试。该评估板上的PL5900采用6引脚LLP封装。 　　点此下载全文PDF资料：LP5900SD ( 6引脚LLP ) 的评估板信息.pdf  来源:黒魮爱鳥朲

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：21kb
    • 提供者：weixin_38655011

  1. 电源技术中的LP3905-30应用电路板信息

  2. 通用信息 　　评估电路板是一个完整的电路，允许LP3905在推荐的应 用电路中全面运行。每个电路板都预先装配好并在工厂通过 测试。电路板包含了14引脚LLP封装的LP3905-30以及所有 相关的无源器件，可以实现待测器件的所有特性。 　　工作信息 　　评估电路板中采用的集成电路特性在器件的数据手册中 描述。 　　点此下载全文PDF资料：LP3905-30应用电路板信息.pdf  来源:黒魮爱鳥朲

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：25kb
    • 提供者：weixin_38749305

  1. 单片机与DSP中的Vishay三款新型EMI滤波器采用超小型LLP无铅封装

  2. Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出三款采用超小型LLP无铅封装的新型四通道、六通道及八通道EMI滤波器。  　　凭借0.6毫米的超薄厚度及0.4毫米的引脚间距，这些新型VEMI滤波器阵列可节省板级空间，并可在用于移动计算、移动通信、消费类、工业、汽车及医疗应用的便携式电子设备中提供ESD保护。  　　这些新型阵列包括四通道VEMI45AA-HNH、六通道VEMI65AA-HCI及八通道VEMI85AA-HGK。具有高质量滤波功能的这些新型器件可在900MHz～2.3

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：40kb
    • 提供者：weixin_38549520

  1. 电源技术中的NS推出采用LLP封装的低噪声线性稳压器LP5900SD

  2. NS宣布该公司深受市场欢迎的100mA低压降CMOS线性稳压器添加了采用全新 LLP 封装的新型号。这款型号为LP5900SD的稳压器不但具有业界最低输出噪声及极高电源纹波抑制比等两个优点，而且静态电流低至只有25uA。 　　LP5900SD 芯片最适用于模拟及射频信号路径集成电路，可为低噪声放大器、压控振荡器、射频接收器、图像传感器以及显示器提供稳压供电。 　　由于LP5900SD芯片无需外加旁路电容器，因此只产生6.5uVRMS的极低噪声。LP5900SD芯片的电源抑制比(PSRR)高达85

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38684335

  1. 元器件应用中的Vishay发布首款LLP1006封装低电容ESD保护二极管

  2. Vishay宣布推出首款具有1.5pF低电容且采用新型LLP1006封装的ESD单线路保护二极管。凭借0.6毫米×1.0毫米的占位面积以及0.38毫米的超薄厚度，VBUS051BD-HD1可在面向移动计算、移动通信、消费类、工业及医疗应用的电子设备中节省板面空间，以及提供ESD保护。其最新的超小型LLP封装采用环保的“绿色”模塑材料。 　　该新型器件在 5V 时具有 0.1μA 的低最大漏电流，在 3A 时具有 15V 的最大钳位电压。在 1mA 时VBUS051BD-HD1的额定击穿电压为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：weixin_38545485

  1. 单片机与DSP中的Vishay最新EMI滤波器具备超薄封装

  2. Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出三款采用超小型LLP无铅封装的新型四通道、六通道及八通道EMI滤波器。  　　凭借0.6毫米的超薄厚度及0.4毫米的引脚间距，这些新型VEMI滤波器阵列可节省板级空间，并可在用于移动计算、移动通信、消费类、工业、汽车及医疗应用的便携式电子设备中提供ESD保护。  　　这些新型阵列包括四通道VEMI45AA-HNH、六通道VEMI65AA-HCI及八通道VEMI85AA-HGK。具有高质量滤波功能的这些新型器件可在900MHz～2.3

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：41kb
    • 提供者：weixin_38596267

  1. 电源技术中的NS推出超小型封装全新降压稳压器LM2830/1/2

  2. NS宣布推出三款型号分别为LM2830、LM2831及LM2832的高功率密度稳压器，为这类稳压器芯片添加更多型号以供选择。这一全新系列单芯片脉冲宽度调制 (PWM) 转换器中最先推出的三款型号都采用高度集成的技术，加上封装极为小巧，能支持高频操作，因此其功率密度都远比市场上的同类竞争产品高。　　LM2831 是一款采用小型 SOT23-5 封装的降压稳压器，以 1.6MHz 或 3MHz 的开关频率操作，而且可提供 1.5A 的输出电流，因此其功率密度高于其他竞争产品。这款芯片也另有 6 引脚

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：66kb
    • 提供者：weixin_38711740

  1. 电源技术中的NS推出LLP封装低噪声线性稳压器LP5900SD

  2. NS宣布该公司深受市场欢迎的100mA低压降CMOS线性稳压器添加了采用全新 LLP 封装的新型号。这款型号为LP5900SD的稳压器不但具有业界最低输出噪声及极高电源纹波抑制比等两个优点，而且静态电流低至只有25uA。LP5900SD 芯片最适用于模拟及射频信号路径集成电路，可为低噪声放大器、压控振荡器、射频接收器、图像传感器以及显示器提供稳压供电。 　　由于LP5900SD芯片无需外加旁路电容器，因此只产生6.5uVRMS的极低噪声。LP5900SD芯片的电源抑制比(PSRR)高达85d

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：53kb
    • 提供者：weixin_38542148

  1. 电源技术中的国半发布采用LLP封装的低噪声线性稳压器LP5900SD

  2. 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布该公司深受市场欢迎的100mA低压降CMOS线性稳压器添加了采用全新LLP封装的新型号。这款型号为LP5900SD的稳压器不但具有业界最低输出噪声及极高电源纹波抑制比等两个优点，而且静态电流低至只有25μA。     LP5900SD芯片最适用于模拟及射频信号路径集成电路，可为低噪声放大器、压控振荡器、射频接收器、图像传感器以及显示器提供稳压供电。     由于LP5900SD芯片无需外加旁路电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：55kb
    • 提供者：weixin_38724349

  1. PCB技术中的适于SMT生产的LLP封装

  2. 导言 无引线框架封装 (Leadless Leadframe Package, LLP) 是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。而采用这类高密度印刷电路板的产品包括蜂窝式移动电话、寻呼机以及手持式个人数字助理等轻巧型电子设备。以下是 LLP 封装的优点：低热阻;较低的电寄生;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。 封装简介 管脚接点：接点焊盘的位置以单行或双行排列或根据管脚数目及封装面积而定的阵列格式排列;个别应用方案的封装设有共

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：143kb
    • 提供者：weixin_38735119

  1. LMH2180（LLP封装）的评估板

  2. 概述 　　这个评估板用来表征美国国家半导体公司的产品， 75MHz的双通道时钟缓冲器LMH2180的特性。该板可简化连 接并能方便地使用任何一种振荡输入器件。利用这个*估板 可以作为高频布局的设计指南，也可作为实现器件特性和测 试的工具。 基本操作 LMH2180集成了两个75 MHz时钟缓冲放大器。特别设 计这些放大器，在时钟信号从数字芯片到模拟或混合信号芯 片时使寄生信号的影响。 　　LMH2180也使引入振荡器的 负载电阻和电容的变化所带来的影响，同时增加了驱动 能力。在只用一个通道时

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：42kb
    • 提供者：weixin_38706055

  1. 适于SMT生产的LLP封装

  2. 导言 无引线框架封装 (Leadless Leadframe Package, LLP) 是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装，体积极为小巧，适合高密度印刷电路板采用。而采用这类高密度印刷电路板的产品包括蜂窝式移动电话、寻呼机以及手持式个人数字助理等轻巧型电子设备。以下是 LLP 封装的优点：低热阻;较低的电寄生;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。 封装简介 管脚接点：接点焊盘的位置以单行或双行排列或根据管脚数目及封装面积而定的阵列格式排列;个别应用方案的封装设有共用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：171kb
    • 提供者：weixin_38706007

  1. 无引线导线封装 （LLP）

  2. 引言        无引线导线封装（LLP）是一种基于导线架的晶片级封装（CSP），它可以提高芯片的速度、降低热阻并减小贴装芯片所需要的PCB面积。由于这种封装的尺寸小、高度很低，所以此封装是高密度PCB的理想选择，适用于例如蜂窝电话、寻呼机和手持PDA等小型电子产品应用。无管脚引线封装有缩进式和非缩进式两种配置。在缩进式的配置中，标准焊盘向内偏离封装的边缘为止。这种特点就使得电路板贴装以后可以看到焊料圆角。 　　附件查看：  :

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：28kb
    • 提供者：weixin_38591291

  1. 无掩蔽封装中实现热阻的电路板布局指南

  2. 1.0摘要 　　热应用注释提供了优化电路板布局的指南，以获得无掩蔽封装的热阻性能。PN结到环境的热阻（θJA）高度依赖于PCB（印刷电路板）的设计因素。对于PN结到壳体具有低热阻的封装而言加关键，例如无掩蔽超薄小外形封装（e-TSSOP）、无掩蔽方型扁平封装（e-OFP）和无引脚导线封装（LLP）等。 　　点此全文PDF资料：  :

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：23kb
    • 提供者：weixin_38531017
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