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搜索资源列表

  1. 我的pcb板用的altium，大家一起学习

  2. 我画的可能不怎么好，初学者可以学习学习，没有别的要求，大家也别喷。谢谢

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-06-23
    • 文件大小：962560
    • 提供者：thinkingm1

  1. PCB迭层规定

  2. PCB迭层规定，Sub：多层板常规叠层规定 为节约成本，规范叠层，特对叠层规定如下： （客户对叠层有要求除外） 压板厚度＝内层芯板厚度＋内层半固化片厚度＋内层所有铜厚＋外层铜箔厚度 1、压板厚度＝成品厚度+0.05/-0.075mm 2、内层半固化片厚度按阻抗规范要求计算（其取值随相邻两铜面情况不同而变化） 。 3、对于铜面情况与规定不一致或非常规铜厚情况，需在该规定基础上调整。 18um 、35 um 、70 um 铜箔厚度 7628（0.185mm） ，2116（0.105mm）1080（

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-10-23
    • 文件大小：56320
    • 提供者：ly1985420

  1. 两层PCB模型

  2. pcb两层板很好用的模板

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-04-16
    • 文件大小：27648
    • 提供者：u010320188

  1. 入门使用AD绘制PCB两层板的基本操作

  2. 详细讲解入门使用AD绘制PCB两层板的基本操作及绘制PCB的基本流程，适合刚刚入门的同学

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-05-15
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_40365277

  1. 四层板绘制原理及教程

  2. 一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线， 中间层首先通过命令DESIGN／LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 ...........

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-09-01
    • 文件大小：872448
    • 提供者：britripe

  1. AX309.190525（altium格式的spartan6-lx9四层板原理图和pcb）.rar

  2. 主要好处：提供了altium格式的四层板原理图和pcb原始文件~ FPGA 黑金开发平台又迎来了一位小兄弟 AX309， 这款开发板是隶属入门级产品，主要针对 FPGA 初学者。 AX309 使用的是 XILINX 公司的 SPARTAN6 系列芯片，型号为XC6SLX9-2FTG256C，是 256 脚的 FBGA 封装。 整个开发板的配置实用，有两路黑金标准的AX 扩展口，一共有 34*2=68 个 IO，另外也引出了 5V 电源， 3.3V 电源，还有多路 GND， 对于喜欢 DIY 的玩

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2020-06-01
    • 文件大小：119537664
    • 提供者：sysclock

  1. openmv4的pcb图（两层板）（亲测可用，嘉立创捷配打板都可）

  2. openmv4的pcb图（两层板）（亲测可用，嘉立创捷配打板都可）

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2020-06-12
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：MINIQAQ

  1. PCB叠层设计示例讲解

  2. 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解：一、单面PCB板和双面PCB板的叠层对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38535364

  1. 《FPGA全程进阶---实战演练》第三章之PCB叠层

  2. 1.双面板 在双层板设计layout时，最好不要不成梳状结构，因为这样构成的电路，回路面积较大，但是只要对较重要的信号加以地保护，布线完成之后将空的地方敷上地铜皮，并在多个过孔将两个地连接起来，可以弥补上述的缺点，图3.11的梳状结构的使用于低速电路，PCB信号走向单一，走线密度较低的情况。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38707862

  1. PCB技术中的PCB叠层设计方法

  2. 设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层，难道成本不是更低么?但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。     电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。     在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。     核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38658405

  1. PCB技术中的关于EMI设计的迭层关系

  2. 电路板的迭层安排是对PCB的整个系统设计的基础。迭层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说迭层设计主要要遵从两个规矩： 　　1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地层）; 　　2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距，以提供较大的耦合电容; 下面列出从两层板到十层板的迭层： 　　2.1 单面板和双面板的迭层；对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在迭层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：196608
    • 提供者：weixin_38745434

  1. RS232转接板原理图及两层PCB

  2. 本资源为RS232转接板电路cadence原理图以及PCB有已经画好的原理图库文件以及封装库，可能再铺铜方面有些瑕疵，希望有志之士可以拿去练习参考。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：521216
    • 提供者：weixin_46655806

  1. 四层板布线原则

  2. PCB产业发展迅猛，如今除了少数的家用小电器等是两层板以外，大多数的PCB板设计都是多层，很多为8层、12层、甚至更高。我们传统所称的四层板，即是顶层、底层和两个中间层。下面我们就以四层板设计为例，阐述多层板布线时所应该注意的事项，以供电子设计者参考。 　　1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。 　　2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。 　　3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。 　　4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38737176

  1. PCB技术中的多层板减为两层板的方法

  2. 有的powerpcb文件不能由正常模式下减层,我告诉大家一种由多层板减为两层板的方法: 　　第一步，在Setup下的板层定义中，将GND及VCC的层定义（Electrical Layer Type）为No Plane，OK退出； 　　第二步，在Setup下的Pad Stacks中删除所有盲埋孔，OK退出； 　　第三步，在Setup下的Display Colors中将顶层和底层关闭，只留中间两层； 　　第四步，进入ECO模式; 　　第五步，鼠标右键，Select Traces/Pins；

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：30720
    • 提供者：weixin_38657102

  1. PCB技术中的PCB线路板抄板方法及步骤

  2. 第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHO

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38554781

  1. 四层板布线原则

  2. PCB产业发展迅猛，如今除了少数的家用小电器等是两层板以外，大多数的PCB板设计都是多层，很多为8层、12层、甚至更高。我们传统所称的四层板，即是顶层、底层和两个中间层。下面我们就以四层板设计为例，阐述多层板布线时所应该注意的事项，以供电子设计者参考。 　　1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。 　　2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。 　　3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。 　　4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38624519

  1. 高速PCB层板叠层配置实例

  2. 6层板是中等复杂度的低成本PCB的常用选择，如图所示为一典型6层PCB的叠层设计，它包含两个信号层、一个电源层和一个地层。 　　图  6层板叠层设计实例 　　如果系统中用到多个电源，电源层就必须被分割成多个实体区域，那么第4层和第6层上的高速走线应尽量避免跨越参考平面上的缝隙。如果布线空间允许的话，尽量不要将高速信号走线安排到这两层上。 　　根据不要使用返回电流改变参考平面的原则，可以设定第1层和第3层为一个布线组合，第4层和第6层为一个布线组合。因为第5层是多电源参考平面的关系，高速器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38609128

  1. PCB叠层设计方法

  2. 设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层，难道成本不是更低么?但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。     电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。     在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。     核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38724535

  1. PCB叠层设计示例讲解

  2. 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 　　1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解： 　　一、单面PCB板和双面PCB板的叠层 　　对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38528463

  1. 一直没懂PCB叠层设计，直到看见这篇文章……

  2. 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:　　1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);　　2. 邻近的主电源层和地层要保持间距,以提供较大的耦合电容;　　下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解：　　一、单面PCB板和双面PCB板的叠层　　对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；　　单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38725450
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