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  1. PCB常见问题及解决方法.rar

  2. PCB常见问题及解决方法 PCB常见问题及解决方法 PCB常见问题及解决方法 PCB常见问题及解决方法

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-11
    • 文件大小：308kb
    • 提供者：hktm1

  1. pcb设计指南

  2. 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。 本文档介绍了高速电路相关的基础知识和pcb设计的常见问题及解决方法。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-10-20
    • 文件大小：729kb
    • 提供者：zhj1126278757

  1. pcb常见问题解决方法

  2. 在pcb中常见的问题及解决方法。pcb常见问题解决方法

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-03-13
    • 文件大小：74kb
    • 提供者：lygg093

  1. PCB阻焊工序中常见品质问题及解决方法

  2. 本文主要讲了PCB阻焊工序中常见品质问题及解决方法，下面一起来学习一下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：73kb
    • 提供者：weixin_38502915

  1. 40个单片机晶振问题及解决方法小结

  2. 1、单片机晶振不起振原因分析遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？ (1) PCB板布线错误；(2) 单片机质量有问题；(3) 晶振质量有问题；(4) 负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题；(5) PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振；(6) 晶振电路的走线过长；(7) 晶振两脚之间有走线；(8) 外围电路的影响。解决方案，建议按如下方法逐个排除故障：(1) 排除电路错误的可能性，因此你可以用相应型号单片机的推荐电路进行比较。(2) 排除外围元件不良

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：277kb
    • 提供者：weixin_38620314

  1. 浅析PCB电镀纯锡缺陷

  2. 在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-27
    • 文件大小：86kb
    • 提供者：weixin_38735544

  1. 高速PCB设计中的常见问题及解决方法

  2. 随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题，但高速PCB设计中也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。下面列举的是其中一些广受关注的问题。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-26
    • 文件大小：80kb
    • 提供者：weixin_38725086

  1. PCB电镀纯锡存在的缺陷分析

  2. 本文介绍了镀纯锡工艺常见问题的解决方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：86kb
    • 提供者：weixin_38621553

  1. 打破瓶颈高速PCB设计的常见问题及解决方法

  2. 随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题，但高速PCB设计中也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：82kb
    • 提供者：weixin_38613330

  1. PCB技术中的波峰焊常见问题：焊接缺陷原因及解决办法

  2. 本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。 　　A、 焊料不足： 　　焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。 　　原因： 　　a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低; 　　b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出; 　　c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪; 　　d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：120kb
    • 提供者：weixin_38502428

  1. 电子维修中的快速检测出PCB板故障问题的方法

  2. 制作PCB板并非简单的按流程来做完板子，钻个孔打上元器件就好了。PCB的制作并不难，难的在于制作完成后的故障排查。无论是个人爱好者还是行业工程师，对于PCB在调试的时候遇到问题也是相当的头疼，就好比程序员遇到BUG一样。有些人对于调试PCB电路板有着浓厚的兴趣，就像程序员在解决BUG一样，常见的PCB电路板问题并不少，常见的问题除了电路板设计、的损坏、线路短路、元器件的质量、PCB电路板断线故障不在少数。损坏的二极管环色电阻常见的PCB电路板故障主要还是集中在元器件上面，像电容、电阻、电感、二极

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：379kb
    • 提供者：weixin_38656989

  1. 印刷电路板pcb制程的常见问题及解决方法

  2. 你还在苦苦寻找印刷电路板pcb制程的常见问题及解决方法吗？你还在为印刷电路板pcb制程的常见问题及解决方...该文档为印刷电路板pcb制程的常见问题及解决方法，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-18
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38621386

  1. 常见PCB电路板故障检测方法

  2. 常见的PCB电路板故障主要还是集中在元器件上面，像电容、电阻、电感、二极管、三极管、场效应等，集成芯片跟晶振的明显损坏，而判断这些元器件故障比较直观的方法可以通过眼睛去观察。有明显损坏的电子元器件表面有较为明显的烧灼痕迹。像此类故障，直接把问题元件更换新的就能够解决。　　疑似损坏元件？其实并不是这个元件损坏　　当然，并非所有的电子元器件损坏都能用肉眼观察到，如上面所说的电阻、电容、二三极管等，在一些情况下损坏是无法从表面看出来得，需要借助的检查工具进行维修，常用的检查用具有：万用表、电容表等，在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：121kb
    • 提供者：weixin_38594687

  1. 快速检测出PCB板故障问题的方法

  2. 制作PCB板并非简单的按流程来做完板子，钻个孔打上元器件就好了。PCB的制作并不难，难的在于制作完成后的故障排查。无论是个人爱好者还是行业工程师，对于PCB在调试的时候遇到问题也是相当的头疼，就好比程序员遇到BUG一样。有些人对于调试PCB电路板有着浓厚的兴趣，就像程序员在解决BUG一样，常见的PCB电路板问题并不少，常见的问题除了电路板设计、的损坏、线路短路、元器件的质量、PCB电路板断线故障不在少数。损坏的二极管环色电阻常见的PCB电路板故障主要还是集中在元器件上面，像电容、电阻、电感、二极

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：486kb
    • 提供者：weixin_38612304

  1. 单片机晶振不起振原因及解决方法

  2. 晶振是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。所谓石英晶体谐振器和石英晶体振荡器的统称。晶振起振是利用压电效应（物理特性），在水晶片上施以机械应力时，会产生电荷的偏移。单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？ 　　单片机晶振不起振原因分析 　　（1）PCB板布线错误;

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：77kb
    • 提供者：weixin_38626943

  1. 波峰焊常见问题：焊接缺陷原因及解决办法

  2. 本文为您介绍波峰焊平常使用会碰到的焊接问题，以及对应的焊接解决方法。 　　A、 焊料不足： 　　焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。 　　原因： 　　a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低; 　　b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出; 　　c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪; 　　d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：128kb
    • 提供者：weixin_38680475

  1. 在PCB碱性蚀刻中常见的问题的原因和故障解决方法

  2. PCB蚀刻技术通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。随着PCB工业的发展，各种导线之阻抗要求也越来越高，这必然要求导线的宽度控制更加严格。 在生活中的广泛运用，PCB的质量越来越好，越来越可靠，它是设计工艺也越来越多样化，也更加的完善。蚀刻技术在PCB设计中的也越来越广泛。　　1.问题：印制电路中蚀刻速率降低　　原因：　　由于工艺参数控制不当引起的　　解决方法：　　按工艺要求进行检查及调

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：200kb
    • 提供者：weixin_38751861

  1. 高速PCB设计中的常见问题及解决方法

  2. 随着器件工作频率越来越高，高速设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题，但高速设计中也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。　　下面列举的是其中一些广受关注的问题。　　布线拓朴对信号完整性的影响　　当信号在高速板上沿传输线传输时可能会产生信号完整性问题。意法半导体的网友tongyang问：对于一组总线(地址，数据，命令)驱动多达4、5个设备(FLASH、SDRAM等)的情

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：83kb
    • 提供者：weixin_38567956

  1. PCB阻焊工序中常见品质问题及解决方法

  2. 阻焊是印刷在PCB表面的一层油墨，它既起到绝缘作用，又起到保护铜面的作用，更起到美观漂亮的作用，它就像穿在PCB外面的一件衣服，因此它的任何一点瑕疵都极易被发现，所以阻焊也是所有工序中易招致客户投诉的工序。 　　在PCB阻焊工序中，聪明老练的你也可能遇到各种各样的品质问题，下面给大家总结了一些常见问题的应对措施，希望能给大家启发和帮助。常见如下： 　　问题：渗透、模糊 　　原因1：油墨粘度过低。 　　改善措施：提高浓度，不加稀释剂。 　　原因2：丝印压力过大。 　　改善措施：降低压力

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：weixin_38635979

  1. PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法

  2. 1.问题：印制电路中蚀刻速率降低 　　原因： 　　由于工艺参数控制不当引起的 　　解决方法： 　　按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。 　　2.问题：印制电路中蚀刻液出现沉淀 　　原因： 　　（1）氨的含量过低 　　（2）水稀释过量 　　（3）溶液比重过大 　　解决方法： 　　（1）调整PH值到达工艺规定值或适当降低抽风量。 　　（2）调整时严格按工艺要求的规定或适当降低抽风量执行。 　　（3）按工艺要求排放出部

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：87kb
    • 提供者：weixin_38699302
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