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  1. PCB布线规则

  2. DEEMO: PCB布局规则及需考虑因素 PCB电路板设计前需要做哪... PCB的可制造性设计包含哪... PCB电路板关于滤波的设计 PCB电磁兼容设计应参考的... PCB电磁兼容设计层的设置 PCB设计常用软件有哪些，... 高速PCB板设计基本原则 PCB布线规则图解及PCB布线... PCB叠层设计的一般原则 PCB抄板案例 注塑机电脑板抄板 伺服驱动板抄板 120W 24V 5A开关电源板抄... 便携式手持激光脱毛仪控制... 雕刻机控制卡抄板 嵌入式系统控制模块主板抄...

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2018-06-27
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：qcbqcb

  1. I2C总线协议中文版.pdf

  2. 该文档介绍了I2C总线，是中文文档，非英文文档，对于看英文文档头大的读者是一个不错的选择广州周立功单片机发展有限公司Tel:(020)3873097638730977Fax:38730925htp:/v.zlgmcu.com 1.序 1.1版本1.0-1992 1992fC总线规范的这个版本有以下的修正 删除了用软件编程从机地址的內容。因为实现这个功能相当复杂,而且不被使用。 刖除了“低速模式”。实际上这个模式是整个PC总线规范的子集,不需要明确地详细说明 增加了快速樸式。它将位速率増加4倍到达

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-04
    • 文件大小：852kb
    • 提供者：wzc18743083828

  1. PCB生产中的过孔和背钻有哪些技术？

  2. 做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。一、高速PCB中的过孔设计在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。1.高速PCB中过孔的影响高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。当频率高于1 GHz后，过孔的寄生效应

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：88kb
    • 提供者：weixin_38702515

  1. PCB技术中的PCB高速信号

  2. 英特尔的创始人之一摩尔曾经预测：每隔18个月计算机的性能将翻倍，历史证明了这个预测。衡量计算机性能指标的一个重要指标就是处理器芯片的时钟频率，如图所示说明了英特尔处理器时钟频率的发展趋势：大约每两年时钟频率就能提高一倍。摩尔定律反映了半导体行业的发展趋势2001年半导体行业协会对未来芯片上时钟频率做了一个规划［半导体国际技术发展蓝图（ITRS）］，根据规划，随着处理器时钟频率不断增长，必然意味着系统上的数据传输速率、总线速率不断增长。此外，其他产品如高速通信产品中的数据传输率和时钟频率也会加速提

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：55kb
    • 提供者：weixin_38689736

  1. 共模电感的作用和设计要点有哪些？

  2. 共模电感也叫共模扼流圈，常用于电脑的开关电源中过滤共模的电磁干扰信号。在板卡设计中，共模电感也是起EMI滤波的作用，用于抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射。PC板卡上的芯片在工作过程中既是一个电磁干扰对象，也是一个电磁干扰源。总的来说，我们可以把这些电磁干扰分成两类：串模干扰与共模干扰。 以主板上的两条PCB走线为例，所谓串模干扰，指的是两条走线之间的干扰；而共模干扰则是两条走线和PCB地线之间的电位差引起的干扰。串模干扰电流作用于两条信号线间，其传导方向与波形和信号电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38685608

  1. 详解PCB设计中高速背板设计过程

  2. 前言　　在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”，那么高速背板是如何设计出来的，从头到尾会有哪些设计步骤，每个环节有哪些要点呢?本期分享做下概要的梳理。　　高速背板设计流程　　完整的高速背板设计流程，除了遵循IPD(产品集成开发)流程外，有一定的特殊性，区别于普通的硬件PCB模块开发流程，主要是因为背板与产品硬件架构强相关，除了与系统内的各个硬件模块都存在信号接口外，与整机机框结构设计也是关系紧密。　　高速背板的设计流程主要包括以下设计环节：　  　　高速背板设计

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：115kb
    • 提供者：weixin_38672739

  1. PCB设计中高速背板设计过程

  2. 在“几大高速中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板”，那么高速背板是如何设计出来的，从头到尾会有哪些设计步骤，每个环节有哪些要点呢？本期分享做下概要的梳理。高速背板设计流程完整的高速背板设计流程，除了遵循IPD（产品集成开发）流程外，有一定的特殊性，区别于普通的硬件PCB模块开发流程，主要是因为背板与产品硬件架构强相关，除了与系统内的各个硬件模块都存在信号接口外，与整机机框结构设计也是关系紧密。高速背板的设计流程主要包括以下设计环节：高速背板设计流程各环节关键内容关键技术论证高速背板的设计除

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：115kb
    • 提供者：weixin_38670420

  1. 在PCB设计中有哪些要点？

  2. pcb设计在整个电路板中非常重要，它决定着整个pcb的基础。本文总结了在PCB设计中一些需要注意的要点，以供参考。　　1、选择PCB板材　　选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。 例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减 有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric co

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：weixin_38499553

  1. PCB生产中的过孔和背钻有哪些技术？

  2. 做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。 　　一、高速PCB中的过孔设计 　　在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。 　　PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。 　　1.高速PCB中过孔的影响 　　高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：88kb
    • 提供者：weixin_38669618

  1. PLC中常见的模块有哪些

  2. 在高速PCB设计中，“信号”始终是工程师无法绕开的一个知识点。不管是在设计环节，还是在测试环节，信号质量都值得关注。在本文中，我们主要来了解下影响信号质量的5大问题。　　根据目前工作的结论，信号质量常见的问题主要表现在五个方面：过冲，回冲，毛刺，边沿，电平。　　1）过冲　　高速PCB设计影响信号质量的5大问题　　▲过冲图　　过冲带来的问题是容易造成器件损坏，过冲过大也容易对周围的信号造成串扰。造成过冲大的原因是不匹配，消除的方法有始端串电阻或末端并阻抗（或电阻）。　　2）毛刺　　高速PCB设计影

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：47kb
    • 提供者：weixin_38751861