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  1. Developing.Software.for.the.QUALCOMM.BREW.Platform及源码

  2. 如题,QUALCOMM官方推荐图示之一。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2007-08-11
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:xiaonline
  1. Real-Time Executive(REX)

  2. Qualcomm公司的文档。介绍了嵌入式操作系统Rex。包括signal,task调度等内容。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2009-04-29
    • 文件大小:432128
    • 提供者:DadaLee
  1. BREW SDK用户文档.chm

  2. BREW SDK™ 概述 BREW SDK 由一整套工具和服务组成,使应用程序开发者能够为各种手持设备快速、高效、经济地开发和配置新的应用程序。 注意: 如果尚未安装 BREW SDK,请从 BREW SDK 光盘载入 BREW SDK,或者从 www.qualcomm.com/brew 下载。 有关安装说明,请参阅 BREW 网站上的自述文件。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2009-05-09
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:wang2xin
  1. 高通(Qualcomm)标准化、创新和商业化模式

  2. 高通(Qualcomm)标准化、创新和商业化模式。详细描述了高通公司的运作,并对通信行业的发展很有指导意义
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-05-18
    • 文件大小:8388608
    • 提供者:sjtuccs
  1. brew oem training 3.x_.pdf

  2. qualcomm brew oem training all about brew 3.x feature
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2009-08-05
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:george_tan
  1. Qualcomm手机开机全过程大揭密

  2. Qualcomm手机开机全过程大揭密,详细分析高通手机的开机全过程,初学者不用看了
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-09-10
    • 文件大小:37888
    • 提供者:isaacct
  1. BREW开发技术文档

  2. QUALCOMM平台BUIW开发文档 前言 11 认识手机的的存储区间 11  手机系统的组成 11  NOR 11  RAM 12  NAND 12  什么是BootLoader? 12  BootLoader 12  引导系统启动 13  下载BIN文件 13  关机充电 13  如何下载BootLoader 13  应用BIN数据区存在哪里? 13  BIN文件数据区 13  一般文件数据保存在哪里? 13  EFS文件系统数据。 13  NAND的数据存储
  3. 所属分类:C++

    • 发布日期:2009-10-17
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:ada_0308
  1. Qualcomm平台AEE运行机制的深入剖析

  2. Qualcomm平台AEE运行机制的剖析
  3. 所属分类:C++

    • 发布日期:2009-11-05
    • 文件大小:104448
    • 提供者:spirit_wolf
  1. 高通 USB driver Qualcomm Usb Driver 可以手机上调试的驱动

  2. 高通 brew phone USB driver, 支持CDB或GDB调试, 老的驱动调试会打不开串口,这个驱动是可以成功打开串口调试的。老驱动会出现以下错误: \\.\COM7: No such file or directory. (gdb) 我的新驱动就不会了,绝对好东西。我找了好久啊
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2009-12-19
    • 文件大小:333824
    • 提供者:naive_lin
  1. Brew BUIW组件模型

  2. Qualcomm BUIT Component Model
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2009-12-28
    • 文件大小:36864
    • 提供者:hpace
  1. rex系统介绍(Qualcomm平台入门必读)

  2. Qualcomm的modem是架构在l4/rex之上,了解rex是入门的捷径~~
  3. 所属分类:C/C++

    • 发布日期:2009-12-30
    • 文件大小:364544
    • 提供者:yili_xie
  1. Qualcomm手机开机全过程大揭密

  2. 高通平台手机开机过程解密,共4部。做手机开发的朋友绝对感兴趣。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-02-25
    • 文件大小:31744
    • 提供者:SQA_zhangwei
  1. Qualcomm手机—开机过程的-【大揭密】(中文版本)

  2. 手机—开机过程的-【大揭密】(中文版本)
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2010-03-08
    • 文件大小:114688
    • 提供者:chenbing_tjs
  1. Qualcomm推出支持MU-MIMO的 802.11ac Wi-Fi及先进网络处理解决方案

  2. Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)今日宣布其子公司Qualcomm 创锐讯将通过功能丰富的高性能企业级连接平台,缓解企业网络中的数据拥堵情况。为应对企业网络中急剧增多的终端和大量数据流量,Qualcomm 创锐讯已推出相应解决方案。该方案不仅使复杂的接入点(AP)能够运用最先进的Wi-Fi:registered:连接,并改善网络安全、容量和性能,同时将网络维持在规定的以太网供电(PoE)范围内。全新的参考设计包括高效强劲的Qualcomm:registere
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:70656
    • 提供者:weixin_38741966
  1. FactoryKit:高通(qualcomm)测试软件FactoryKit源码-源码通

  2. 工厂套件 高通(qualcomm)测试软件FactoryKit源码。 运行效果如下:
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-24
    • 文件大小:988160
    • 提供者:weixin_42133680
  1. vulkan-kompute:适用于跨供应商图形卡(AMD,Qualcomm,NVIDIA和朋友)的通用GPU计算框架。 快速发展,支持移动设备,异步且针对高级GPU数据处理用例进行了优化-源码

  2. Vulkan Kompute 适用于跨供应商图形卡(AMD,Qualcomm,NVIDIA和Friends)的通用GPU计算框架。 快速发展,支持移动设备,异步并且针对高级GPU处理用例进行了优化。 :battery: :laptop_computer: :keyboard: :floppy_disk: 原理与特点 具有高级优化低级可扩展 通过GPU系列队列支持 通过Android NDK在多个架构上通过示例了 BYOV:,可以与现有Vulkan应用程序很好地配合使用 GPU和主机明
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-28
    • 文件大小:12582912
    • 提供者:weixin_38656064
  1. Qualcomm推出支持MU-MIMO的 802.11ac Wi-Fi及先进网络处理解决方案

  2. Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)今日宣布其子公司Qualcomm 创锐讯将通过功能丰富的高性能企业级连接平台,缓解企业网络中的数据拥堵情况。为应对企业网络中急剧增多的终端和大量数据流量,Qualcomm 创锐讯已推出相应解决方案。该方案不仅使复杂的接入点(AP)能够运用的Wi-Fi:registered:连接,并改善网络安全、容量和性能,同时将网络维持在规定的以太网供电(PoE)范围内。全新的参考设计包括高效强劲的Qualcomm:registered:互
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:69632
    • 提供者:weixin_38749863
  1. WPG大联大推出基于Qualcomm产品的双模全自动智能门锁解决方案

  2. 致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCA4024的双模全自动智能门锁Turnkey解决方案。   近年来随着云计算和大数据的快速发展,智能家居行业也随之。市场的热捧和消费者观念的普及不断推动行业的进步。智能门锁作为智能家庭安全类别中的重要组成也是越来越被人们认同和接纳。当前的门锁市场处于高速发展初期,既有传统门锁厂家转型,又有互联网巨头和初创公司的加入。针对传统门锁厂家对电子产品缺乏技术开发的痛点,大联大诠鼎集合公司内部资源推
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:351232
    • 提供者:weixin_38690508
  1. Qualcomm将推出第二代5G新空口调制解调器骁龙X55

  2. — 突破性的第二代Qualcomm:registered: 骁龙:trade_mark: X55 5G调制解调器,通过完整的从调制解调器到天线解决方案支持全部主要频谱类型和频段,进一步拓展公司在5G和4G方面的优势— 2019年2月19日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出第二代5G新空口(5G NR)调制解调器——骁龙X55 5G调制解调器。骁龙X55是一款7纳米单
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:90112
    • 提供者:weixin_38675969
  1. WPG大联大推出基于Qualcomm蓝牙+ ams ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案

  2. 致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股 宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3003+ ams AS3418的ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案。   耳机抗(降)噪有两种方式。种为被动式抗噪,通过耳机的材质及音腔结构来达到抗噪需求。被动式抗噪无法处理低频的噪音,如汽车、飞机的引擎声,风扇转动的马达噪声,或者地铁列车在轨道上行驶的噪声。当人们佩戴耳机的时候该被动式抗噪方式会把外界的声音“完全”隔绝,包括同行朋友呼唤你的声音以及在路上行走时汽车逐渐靠近的引擎声,因
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:363520
    • 提供者:weixin_38643269
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