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  1. Sn-Bi-Sb系无铅钎料组织与性能研究

  2. Sn-Bi-Sb系无铅钎料组织与性能研究,刘思栋,薛烽,研究了Sn-Bi-Sb钎料的组织、相变及润湿性。在尽量降低Bi含量的前提下,得到了熔点在170℃左右的钎料合金。保持Bi质量分数为48%改变Sb的�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-02-08
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38707240
  1. sn-2位脂肪酸分析结合化学计量学识别7种植物油脂

  2. sn-2位脂肪酸分析结合化学计量学识别7种植物油脂,朱桃花,范璐,该研究采用胰脂酶对植物油脂的甘油三酯进行sn-1,3位水解后,用薄层色谱法分析出sn-2位甘油一酯的谱带,而后用气相色谱法分析了7种植�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-02-07
    • 文件大小:259072
    • 提供者:weixin_38675797
  1. 化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag在钎焊及时效过程中的界面反映

  2. 化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag在钎焊及时效过程中的界面反映,黄明亮,柏冬梅,近年来化学镀Ni-P作为优异的钎料扩散阻挡材料而广泛应用于电子封装中,其与无铅钎料之间的界面反应引起了研究者们的关注。本文主�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-02-06
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38518885
  1. Bi组元的添加对Sn-Zn焊料合金与Cu板焊接界面的影响

  2. Bi组元的添加对Sn-Zn焊料合金与Cu板焊接界面的影响,陈洁,沈骏,本文通过微观组织观察系统地研究了微量Bi组元的添加对Sn-Zn-xBi(x=0, 1, 3)系焊料合金与Cu基板间回流焊接界面形貌的影响。试验结果表明:
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-02-06
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38716460
  1. Co-Sn/PAn复合材料的制备及电化学性能研究

  2. Co-Sn/PAn复合材料的制备及电化学性能研究,张戈,黄可龙,以柠檬酸钠为络合剂、NaBH4为还原剂,将Co(II)和Sn(II)盐在水溶液中共还原制得Co-Sn合金粉。X射线衍射和扫描电镜的测试,结果表明:所得�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-02-04
    • 文件大小:411648
    • 提供者:weixin_38633157
  1. Sn含量对Pt-Sn/MWCNTs电催化性能的影响

  2. Sn含量对Pt-Sn/MWCNTs电催化性能的影响,闫学杰,王艳,二元催化剂在直接甲醇燃料电池中的使用是近年来研究的热点,为了确定直接甲醇燃料电池催化剂Pt-Sn/MWCNTs在催化活性最好时存在的最佳�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-01-30
    • 文件大小:1000448
    • 提供者:weixin_38739164
  1. 超声场中的Pb-Sb-Sn三元共晶合金凝固机制研究

  2. 超声场中的Pb-Sb-Sn三元共晶合金凝固机制研究,翟薇,魏炳波,本文研究了Pb75.4Sb18.3Sn6.3三元共晶合金在35kHz超声场中的凝固机制。发现超声场能够促进合金熔体形核,降低熔体过冷度。对不同强度超�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-01-29
    • 文件大小:602112
    • 提供者:weixin_38597889
  1. Ni-Zr-Ti-Nb-M(M=Sn,Bi)块体非晶合金的形成及其磁性能研究

  2. Ni-Zr-Ti-Nb-M(M=Sn,Bi)块体非晶合金的形成及其磁性能研究,郑许,杨元政,从共晶点、混合热、原子尺寸差和微合金化出发,设计出了Ni-Zr-Ti-Nb体系具有较高玻璃形成能力的Ni基合金成分,用铜模吸铸法制备了直�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-01-08
    • 文件大小:325632
    • 提供者:weixin_38630139
  1. Al-Bi-Sn-(Cu)难混溶合金颗粒的核壳组织

  2. Al-Bi-Sn-(Cu)难混溶合金颗粒的核壳组织,张俊芳,张曙光,利用Al75Bi9Sn16和(Al75Bi9Sn16)95Cu5难混溶合金,基于液相分离制备出了Al/Sn-Bi核壳型颗粒。采用SEM、EDS和DSC研究了颗粒的组织形貌、成分和相�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-01-07
    • 文件大小:877568
    • 提供者:weixin_38519660
  1. Crystal structure and formation mechanism of the secondary phase in melt-spun Ni-Mn-Sn-Co ribbons

  2. Ni-Mn-Sn-Co快凝薄带材料中第二相晶体结构表征及形成机制,余金科,王戊,本文采用XRD衍射、扫描电镜以及透射电镜技术对Ni-Mn-Sn-Co快凝薄带材料中的第二相晶体结构进行了详细表征,并对其形成机制进行探索。�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-01-07
    • 文件大小:550912
    • 提供者:weixin_38702047
  1. 第一性原理研究四元Heusler 合金CoFeTiZ(Z=Si, Ge, Sn)的磁性和半金属性

  2. 第一性原理研究四元Heusler 合金CoFeTiZ(Z=Si, Ge, Sn)的磁性和半金属性,张亚九,柳祝红,本文采用第一性原理研究了四元Heusler合金CoFeTiZ(Z=Si, Ge, Sn)的电子结构和磁性。结果显示CoFeTiSi, CoFeTiGe 为半金属亚铁磁体,CoFeTiSn 为准半�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-01-07
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38623442
  1. POSS颗粒对Sn基无铅钎料晶须生长的影响

  2. POSS颗粒对Sn基无铅钎料晶须生长的影响,刘思涵,马立民,在电子产品高速微型化的发展趋势下,晶须作为封装产品中不可避免的可靠性问题已受到越来越多的关注。而在全球无铅化的推动下,无
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-01-07
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38556205
  1. 热迁移对Ni/Sn/Ni钎焊界面反应的影响

  2. 热迁移对Ni/Sn/Ni钎焊界面反应的影响,赵宁,邓建峰,本文主要研究了Ni/Sn/Ni在热台钎焊条件下的热迁移行为及其对界面反应的影响。结果表明,Ni/Sn/Ni焊点中只形成一种界面金属间化合物(IMC)
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-01-07
    • 文件大小:595968
    • 提供者:weixin_38514523
  1. Sn掺杂对Ti0.8Ce0.2O2复合氧化物催化脱硝性能的优化

  2. Sn掺杂对Ti0.8Ce0.2O2复合氧化物催化脱硝性能的优化,苏云,沈岳松,采用溶胶-凝胶法优化设计制备Ti0.8Ce0.2O2复合氧化物及系列Sn掺杂复合氧化物,系统性研究Sn掺杂对Ti0.8Ce0.2O2复合氧化物脱硝性能的优化。�
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-12-31
    • 文件大小:723968
    • 提供者:weixin_38621150
  1. 光洋 SN系列可编程序控制器用以太网通讯模块N-ECOM100技术资料.pdf

  2. 光洋 SN系列可编程序控制器用以太网通讯模块N-ECOM100技术资料pdf,光洋 SN系列可编程序控制器用以太网通讯模块N-ECOM100技术资料N-ECOM技术资料 光洋电子(无锡)有限公司 四、N-ECOM100模块的面板 电源LED 黄色LED RJ45标准接 绿色LFD 五、NECOⅥ100模块的设定方法 SN PLC备有一组寄存器,用于监视设置对应的N-ECOM100模块的网终参数。你可以用 寄存器置值的方式米修改设置本模块的网络参数。为了使你的设置生效,你需要在设置好所 有网络参数
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-31
    • 文件大小:337920
    • 提供者:weixin_38743506
  1. sn工具和操作指引.zip

  2. sn工具使用说明.有烧写wifimac的地址的详细截图,一般wifi平台和4g平台注意选择数据库文件
  3. 所属分类:Android

    • 发布日期:2019-10-20
    • 文件大小:8388608
    • 提供者:dygcomed
  1. AU6989SN/SN-GT芯片量产工具v14.09.12.00.rar

  2. 软件介绍: 安国AU6989SN的量产工具,本版本改善AU6989SN-GT对下面FLASH的支持,并提高了开卡和H2良率:Toshibb/Sandisk 19nm/16nm MLC flashHynix 20nm/16nm MLC flash需要注意的是:此版本不支持AU6989SNL主控,仅支持AU6989SN/SN-G/SN-GT主控芯片。使用它能够修复U盘,给U盘分区,设定磁盘模式(U盘启动盘、可移动盘、本地磁盘及加密盘)。设定密码:无
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-04
    • 文件大小:8388608
    • 提供者:weixin_38743481
  1. LENOVO_VBKE系列机型SN&SLP;&UUID;工具操作手册.rar

  2. LENOVO_VBKE系列机型SN&SLP;&UUID;工具操作手册! 介绍机型
  3. 所属分类:数据库

    • 发布日期:2019-08-24
    • 文件大小:999424
    • 提供者:zengjunwen33
  1. 华为光猫修改双模、SN序号、MAC地址方法

  2. 华为光猫修改双模、SN序号、MAC地址方法 华为光猫修改双模、SN序号、MAC地址方法 华为光猫修改双模、SN序号、MAC地址方法 详情在文档内
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-04-05
    • 文件大小:2048
    • 提供者:u012588768
  1. 获取动态库SN(签名)的方法

  2. 获取动态库SN的方法, 获取动态库SN(签名)的方法
  3. 所属分类:C#

    • 发布日期:2014-07-07
    • 文件大小:604
    • 提供者:zhamx
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