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搜索资源列表

  1. LCD1602封装

  2. 小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

  3. 所属分类：嵌入式

  1. 贴片集成电路封装集合

  2. QFP、PLCC、QFP、SOJ、SOL、TQFP、TSOP、TSSOP等贴片集成电路的PCB封装集合!

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-07-04
    • 文件大小：721kb
    • 提供者：zero879

  1. JAVA+SQL SERVER项目开发实践

  2. 《Java+SQL Server项目开发实践》目录： 第1章 Java语言概述 1 1 Java语言简介 1 2 面向对象编程设计的重要概念 1 2 1 封装 继承和多态 1 2 2 类 CLASS 1 2 3 对象 1 2 4 类成员的访问控制 1 2 5 关键字static与final 1 2 6 关键字this与super 1 2 7 抽象类 Abstract Class 1 2 8 接口 Interface 1 2 9 Java的包 Package 1 2 10 数组 1 2 11 异

  3. 所属分类：SQLServer

    • 发布日期：2014-10-01
    • 文件大小：11mb
    • 提供者：zdyanshi9

  1. SOP封装简单实用总结

  2. 对应用广泛且极易混淆或忽略的SOP封装及其有其延伸而来的封装，从宽度、引脚间距、厚度等多个参数进行了简单总结。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2016-01-30
    • 文件大小：16kb
    • 提供者：liweisdut

  1. litepal-1.6.0.jar

  2. Litepal是一款开源的Android数据库框架，它采用了对象关系映射（ORM）模式，并将我们平时开发中最常用到的一些数据库功能进行了封装，使得不用编写一行SOL语句就能完成各种建表和增删改查的操作。

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2017-09-03
    • 文件大小：176kb
    • 提供者：wuchangi

  1. 自己常用的AD封装库，原理图库

  2. Component Count : 300+ Component Name ----------------------------------------------- 1N4001 1N4007 1N4148 1N5404 3v battery 5S5-1 7SEG_036X2 7SEG_036X3 7SEG_036X4 7SEG_040X4 7SEG-M 7SEG-S 7SEG-s - 0.36 7SEG1-A 10MSOP 24D12 61LV25616 0402 0402*2 040

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-09-07
    • 文件大小：13mb
    • 提供者：lzhb01

  1. 自己在某宝买的Altium designer封装库，价值10元

  2. 78稳压块.SCHLIB CD4000系列IC.SCHLIB CMOS&TTL74;.SCHLIB IC.SCHLIB RCDQLY.SCHLIB 场效应管及可控硅.SCHLIB 电池及电源.SCHLIB 单片机及相关.SCHLIB 电容.SCHLIB 电阻.SCHLIB 二极管.SCHLIB 继电器类元件.SCHLIB ...... Component Count : 163 Component Name -------------------------------------------

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-09-07
    • 文件大小：20mb
    • 提供者：lzhb01

  1. 0603封装RGB 三色灯 资料-共阴极.pdf

  2. L0605QBQBGQRC-A3-NBH3 -共阴极 。0603封装RGB 三色灯 资料。Mingtolight Technical Data Sheet M Part No: MT-L0605QBQBGORC-A3-NBH3 MINGTO LGHT Version Issued date 2010.11.01 P aoe 2of10 3. Absolute Maximum Ratings At Ta=25 C Parameter Symbol Rating Unit R 70 Power di

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-13
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：stoneyyhit

  1. LQFP、PLCC44、QFP、SOJ、SOL、TQFP、TSOP、TSSOP贴片集成电路封装集合

  2. LQFP、PLCC44、QFP、SOJ、SOL、TQFP、TSOP、TSSOP等贴片集成电路的PCB封装集合

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-07-04
    • 文件大小：721kb
    • 提供者：zero879

  1. 集成电路中的常见的集成电路封装形式介绍

  2. 在集成电路设计与制造过程中，封装是不可或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还提供对外连接的引脚，使芯片能更加方便的安装在电路板上。究竟集成电路封装形式有哪几种？     一、SOP小外形封装     SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。     SOP封装的应用范围

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：63kb
    • 提供者：weixin_38610717

  1. 工业电子中的TDA5142T的调速原理

  2. TDA5142T是一种用于驱动三相全波无位置传感器无刷直流电机的双极型集成电路，采用24脚双列表面SOL封装。TDA5l42T主要由起动振荡器、三个反电动势比较器、自适应换相时延电路、运算跨导放大器（OTA）和换相逻辑电路组成。 　　起动振荡器可方便地解决无位置传感器BLDCM的起动问题；三个反电动势比较器和自适应换相时延电路主要用于获取电机转子的精确的位置信号；位置信号送给换相逻辑电路后，被转换成6路驱动输出信号，3路上侧驱动输出信号（OUT-PA，OUT-PB，OUT-PC）和3路下侧输出

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-15
    • 文件大小：100kb
    • 提供者：weixin_38635092

  1. 显示/光电技术中的集成光电子学SOI光波导

  2. 集成光电子学无论在技术还是成本上都占有优势。对于III-V族化合物来说，硅材料和SOl（硅在绝缘体上）在基片处理成本，封装密度等方面均占有优势。微电子工艺的发展水平使得集成光学的工艺很容易实现。目前集成光学的特征尺寸一般为1～2 gm，最小也不过亚微米量级，而微电子目前65 nm的工艺已经开始了，这使得硅的制作工艺难度和成本均较其他材料占有优势。硅是制作无源光器件的最佳选择，但对有源器件来说，还任重而道远。硅发光目前效率还较低，但也不断的有惊喜出现，发光器件如英特尔的拉曼放大器，美国俄亥俄州立大

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：44kb
    • 提供者：weixin_38597889

  1. PCB技术中的FSTM250—7TAN塑料封装压机的基本工作原理

  2. 1 电气控制部分 1.1 主电路 该系统的电气控制部分主电路由电动机电源、加热电源、SOL电源、PLC动力电源等组成。隔离开关N.F.B-1可将380V的三相电源引入，电动机M1由交流接触器MC1控制其主电路的接通和断开。为保证主电路的正常运行，主电路中设置了热继电器的过载保护环节。隔离开关N.F.B-2和N.F.B-3可将220V的电源引入到控制电路和加热控制系统中。控制源的一组经滤波电路后作为PLC的动力源，另一组经变压、整流、稳压成24V的直流电源供给PLC的I／O动力源。最后一组22

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：109kb
    • 提供者：weixin_38518518

  1. 模拟技术中的精密仪用放大器INA114(图)

  2. 一、 概述 　　INA114是一种通用仪用放大器，尺寸小、精度高、价格低廉，可用于电桥、热电偶、数据采集、RTD传感器和医疗仪器等。INA114只需一个外部电阻就可以设置1至10000之间的任意增益值，内部输入保护能够长期耐受±40V，失调电压低（50μV），漂移小（0.25μV/℃），共模抑制比高（G=1000时为50dB），用激光进行调整，可以在±2.25V的电压下工作，使用电池（组）或5V单电源系统，静态电流最大为3mA。INA114采用8引脚塑料封装或SOL-16表面封装贴件，使用环境

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：82kb
    • 提供者：weixin_38717980

  1. FSTM250-7TAN塑料封装压机的基本工作原理

  2. 1电气控制部分   1.1主电路   该系统的电气控制部分主电路由电动机电源、加热电源、SOL电源、PLC动力电源等组成。隔离开关N.F.B-1可将380V的三相电源引入，电动机M1由交流接触器MC1控制其主电路的接通和断开。为保证主电路的正常运行，主电路中设置了热继电器的过载保护环节。隔离开关N.F.B-2和N.F.B-3可将220V的电源引入到控制电路和加热控制系统中。控制源的一组经滤波电路后作为PLC的动力源，另一组经变压、整流、稳压成24V的直流电源供给PLC的I／O动力源。最后一组22

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：114kb
    • 提供者：weixin_38625164

  1. TDA5142T的调速原理

  2. TDA5142T是一种用于驱动三相全波无位置传感器无刷直流电机的双极型集成电路，采用24脚双列表面SOL封装。TDA5l42T主要由起动振荡器、三个反电动势比较器、自适应换相时延电路、运算跨导放大器（OTA）和换相逻辑电路组成。 　　起动振荡器可方便地解决无位置传感器BLDCM的起动问题；三个反电动势比较器和自适应换相时延电路主要用于获取电机转子的的位置信号；位置信号送给换相逻辑电路后，被转换成6路驱动输出信号，3路上侧驱动输出信号（OUT-PA，OUT-PB，OUT-PC）和3路下侧输出信号

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：136kb
    • 提供者：weixin_38629042

  1. FSTM250—7TAN塑料封装压机的基本工作原理

  2. 1 电气控制部分 1.1 主电路 该系统的电气控制部分主电路由电动机电源、加热电源、SOL电源、PLC动力电源等组成。隔离开关N.F.B-1可将380V的三相电源引入，电动机M1由交流接触器MC1控制其主电路的接通和断开。为保证主电路的正常运行，主电路中设置了热继电器的过载保护环节。隔离开关N.F.B-2和N.F.B-3可将220V的电源引入到控制电路和加热控制系统中。控制源的一组经滤波电路后作为PLC的动力源，另一组经变压、整流、稳压成24V的直流电源供给PLC的I／O动力源。一组220V

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：117kb
    • 提供者：weixin_38547409

  1. 集成光电子学SOI光波导

  2. 集成光电子学无论在技术还是成本上都占有优势。对于III-V族化合物来说，硅材料和SOl（硅在绝缘体上）在基片处理成本，封装密度等方面均占有优势。微电子工艺的发展水平使得集成光学的工艺很容易实现。目前集成光学的特征尺寸一般为1～2 gm，也不过亚微米量级，而微电子目前65 nm的工艺已经开始了，这使得硅的制作工艺难度和成本均较其他材料占有优势。硅是制作无源光器件的选择，但对有源器件来说，还任重而道远。硅发光目前效率还较低，但也不断的有惊喜出现，发光器件如英特尔的拉曼放大器，美国俄亥俄州立大学的混合

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：43kb
    • 提供者：weixin_38552871