在解决方案中使用WLP（wafer-level package）封装技术可以减小器件整体尺寸和降低设计成本。然而当使用WLP封装IC时，PCB的设计就变的复杂，在设计中假如粗心大意，那么这个设计可能出现问题。本文将介绍PIN间距为0.4mm和0.5mm的WLP封装IC，在PCB设计时的注意事项。