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三星声称已开发出最薄的基片
Sansung电子公司声称已开发出世界上最薄的基片。据报道,Samsung电子公司开发的基片只有0.08毫米,比一张普通的纸还薄,该基片技术比现有的技术还致密20%。Samsung表示,此技术可以用来堆叠20层的快闪式存储器和静态随机存储芯片。 “在新的基片电路之间的间隔只有20微米”,Samsung公司发言人在一次声明中指出,他同时还说Samsung用特殊的覆铜压层带板作为新产品的基本材料。之前,最薄的基片是Samsung 2005年制造的,有0.1毫米。基片是电路形成和制作的支撑材料
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-25
文件大小:32768
提供者:
weixin_38551059