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PCB封装手册介绍各种集成电路的封装
第一章、概述 一、集成电路封装的作用和要求 二、集成电路封装的变革 三、封装类型、名称和代号 四、集成电路封装图示 五、集成电路引出端的编号和识别标志 六、封装外形尺寸符号的含义 七、封装结构中几个外形尺寸的说明 第二章、陶瓷封装 第三章、塑料封装 第四章、金属封装 第五章、其他封装
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-01
文件大小:3145728
提供者:
adou1020
VC 线程封装类 简单易懂
用VC对线程进行了简单的封装 子类只需要从此类继承并重写ThreadMethod()方法就可以了。
所属分类:
C++
发布日期:2009-07-01
文件大小:4096
提供者:
ullikesd13
portel 封装元器件库
portel 封装元器件库 portel 封装元器件库 portel 封装元器件库 portel 封装元器件库 portel 封装元器件库
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-02
文件大小:362496
提供者:
qaz55
protelse的封装库
protelse的封装库(不是软件自带的,是自制的)
所属分类:
Java
发布日期:2009-07-03
文件大小:1048576
提供者:
a50212a
各种常用PCB详细的封装尺寸
该文档给出了PCB的各种封装,比如DIP类,SOP类,SSOP类,QFP类等常用的封装形式
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-07
文件大小:125952
提供者:
zhenshijinsheng
PCB元件封装小结(包含大部分的元件)
PCB元件封装小结,包括大部分的封装模式,贴片元件封装--SMT基础知识介绍忘了加进去,不好意思后续传上,不加资源分!
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-08
文件大小:35840
提供者:
lan_xue
贴片元件封装--SMT基础知识介绍
接上面的PCB原件介绍! SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本文里将分标准零件与IC类零件阐述。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-07-08
文件大小:36864
提供者:
lan_xue
quartztool.rar QUARTZ封装
quartztool简单封装代码 对应的blog文章: http://blog.csdn.net/keyboardsun/archive/2009/07/09/4335333.aspx
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-10
文件大小:11264
提供者:
keyboardsun
用OCX封装另一OCX
用OCX封装另一OCX,VC做的,VC6.0和C#2005都能调用。发现了一些VC6.0的问题,我也懒得写文档了,等你们遇到了,我再留言,而且现在忙,所以不写了
所属分类:
C++
发布日期:2009-07-10
文件大小:576512
提供者:
lvchun012
protel+元件封装知识.doc
protel+元件封装知识.doc protel+元件封装知识.doc protel+元件封装知识.doc
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-11
文件大小:32768
提供者:
goving
关于集成电路的封装的一些信息
介绍关于集成电路封装的一些知识 分为概述、塑料封装、陶瓷封装、金属封装等几章,对于设计电路板或者了解相关芯片封装的知识很有帮助。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-07-11
文件大小:3145728
提供者:
zrzhit
IC封装术语解析.doc
IC封装术语解析.doc
所属分类:
硬件开发
发布日期:2007-09-04
文件大小:58368
提供者:
bysysnet
Ajax 简单封装类库
ajax轻量级封装,简单实用,带有详细注释。 一、同一个对象可以发送多个请求,按顺序执行请求,有简单的超时机制,httpXMLRequest对象复用,无序的可以建立多个对象发送请求来实现; 二、兼容IE,FF,支持同步、异步请求; 三、测试通过:IE6+,FireFox2.0; 四、代码精简、实用。
所属分类:
Web开发
发布日期:2007-09-14
文件大小:8192
提供者:
maple2008
已经封装好的A星算法封装类
已经封装好的A星算法,非常好用,请多提宝贵意见!!!!!!
所属分类:
其它
发布日期:2009-07-13
文件大小:3072
提供者:
a_e_mouse
Delphi中的DLL封装和调用对象技术.pdf
Delphi中的DLL封装和调用对象技术.pdf
所属分类:
Delphi
发布日期:2009-07-14
文件大小:120832
提供者:
wuxiaoyao2009
Protel 99 se常用元件封装
本文介绍了一些常用元件的封装,用于Protel 99 se和Altium Designer 6.0.希望地大家有帮助!
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-15
文件大小:34816
提供者:
cbl527
常用各种晶振封装尺寸
详细列出了各类有源晶振,无源晶振的封装尺寸
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-15
文件大小:4194304
提供者:
fangsiyu8
最全的元器件封装查询表
最全的元器件封装查询表 常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。 按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-15
文件大小:1048576
提供者:
jamphy
常用元件封装图(封装型式图片)
常见的封装的图片说明,对于初学者比较有帮助!
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-16
文件大小:385024
提供者:
wjhdocter
太阳能电池封装线 工艺
太阳能电池封装线 太阳能电池封装线 太阳能电池封装线太阳能电池封装线 太阳能电池封装线
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-17
文件大小:31744
提供者:
dingyoujiang
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