注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 微细间距QFP器件手工焊接指南.pdf

  2. 微细间距QFP器件手工焊接指南.pdf 微细间距QFP器件手工焊接指南（2） 过程 下面介绍更换一个具有 0.5 mm 间距的 48 脚 TQFP 器件的过程。引线形状是标准的鸥翼形、符合 JEDEC 标准的 QFP 。本节分为三个部分： A ．拆除器件 B ．清洗电路板 C ．焊接新器件 如果你正在往新电路板上焊接元器件，可跳过 A 部分直接进入B 部分（清洗电路板）。 A ．拆除器件 准备工作： ◇将装有待拆除 lC 的电路板安装在一个 夹持器或板钳中。 PCB 夹持器／板钳是可选件，但为

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-08-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：HU_YUAN

  1. 微细间距QFP器件手工焊接指南

  2. 本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用 C8051F TQFP和 LQFP器件的样机系统

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-11-10
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：feiyang8690365

  1. 微细间距QFP器件手工焊接指南

  2. 如何对QFP器件进行焊接 操作方法 注意事项 使用工具等

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-02-20
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：yaowen001

  1. 微细间距 QFP 器件手工焊接指南

  2. 本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统。本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术。 介绍如何拆除清洗和更换一个具有0.5 mm间距的48脚TQFP器件

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-12-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：hy_wujun

  1. C8051F MCU 应 用 笔 记

  2. C8051F MCU 应 用 笔 记 AN014 — 微细间距QFP器件手工焊接指南

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-03-13
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：hemu1234

  1. N2870A.pdf

  2. N2870Apdf,N2870A 无源探头具有 DC 至 35 MHz 的带宽和 1:1 的衰减系数，是进行低电平信号测量的最佳探头。 Keysight N2870A 系列无源探头外形紧凑，探头直径仅为 2.5 mm，而且具有低输入电容和各种微细间距的探头触针附件，是针对当前的高速数字应用中所使用的高密度 IC 元件或表面贴装元件进行探测的理想工具。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-17
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 煤泥浮选过程中的细泥夹带与罩盖机理

  2. 选用开滦矿区钱家营矿的高灰难选煤泥和大同塔山选煤厂煤系高岭石,通过单矿物和混合矿物浮选试验研究了影响高灰细泥夹带和罩盖的主要因素。研究发现:影响高灰细泥夹带的主要因素为细泥粒度、起泡剂用量和矿浆浓度,捕收剂用量对其影响较小;矿浆p H值接近8时,可燃体回收率最大。EDLVO理论计算发现:微细粒的高岭石与煤粒间存在着"能垒",当颗粒间距约为30 nm时,"能垒"达到最大值;高岭石的粒度越细,"能垒"越低。外界能量输入可以打破"能垒",使细泥颗粒发生罩盖。试验表明:强烈的机械搅拌使混合煤样的精煤产率

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-16
    • 文件大小：364544
    • 提供者：weixin_38630324

  1. 新型电-袋除尘器放电特性研究

  2. 在烟气粉尘控制中,电除尘器和袋式除尘器各有特点,而新型电-袋除尘器--静电激发袋式除尘器结合了上述两种除尘器的技术优势,利用电场凝并作用,不仅提高了对微细粉尘的除尘效率,还降低了除尘器的运行阻力,延长滤袋使用寿命。通过构建小型静电激发袋式除尘装置,讨论粉尘厚度、气体流量、放电间距以及电晕线曲率半径等不同放电参数对静电激发袋式除尘放电特性的影响,从而确定最佳荷电参数。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38648309

  1. 无铅焊点可靠性问题分析及测试方法

  2. 随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微电子器件中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高[1]。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装(CSP)、焊球阵列(BGA)等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接(主要承受剪切应变) ...

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：157696
    • 提供者：weixin_38514660

  1. PCB技术中的多功能贴片机的视觉系统

  2. 随着电子设备对小型、轻型、薄型和可靠性的需求，促使各种新型器件，特别是细间距、微细间距器件得到迅速发展，被越来越多地用于各类电子设备上，于是对SMT中的关键设备——贴片机的贴片精度提出了更高的要求。传统的单纯利用机械方式或者光学方式对PCB定位和元器件对中已经不能满足要求。而采用非接触视觉定位技术对贴装芯片进行识别对中，具有定位精度高、可识别芯片种类广、识别效果较好等特点，是目前主流的芯片对中技术。 　　多功能贴片机需要满足目前市场上各种表面贴装元件的识别，而转塔式贴片机中常用的背光照明方式对

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38550812

  1. EDA/PLD中的QuickLogic BGA封装的超低功耗FPGA

  2. QuickLogic公司日前宣布，其Eclipse II QL8150产品推出了8x8 mm封装。由于采用了球栅阵列(BGA)封装，该产品所具有的小尺寸架构特别适合小型便携应用，例如智能手机、个人媒体播放器和工业手持产品。 这种微细间距BGA（0.5mm）封装在8x8 mm的覆盖区域内有196个焊接点，具有尺寸小而散热功能好的优点，特别适合于小型且有空间限制要求的应用。由于空间有限再加上缺乏有效的冷却机制，一些手持产品需要其内部的半导体部件能够适应温差极大的各种工作环境，而经过特别设计的QL81

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38562329

  1. 焊膏使用说明

  2. 1、焊膏 焊膏是由焊粉与焊剂制成的膏关焊料，通过漏网印刷及针吐针其涂布于电路板之焊接部，然后通过回流炉、镭射线、热风等加热焊接于电路板上，焊膏一般含有铅及有机溶液剂，故在使用时要多加注意。2、制品的名称和表示方法Sparkle Print................一般使用不定形粉和球形粉的焊膏Sparkle paste................微细间距用的球形粉的焊膏Solvent......................Ｓparkle Print ,Sparkle Paste 专

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：119808
    • 提供者：weixin_38690402

  1. 激光熔化沉积DZ408镍基高温合金微细柱晶显微组织及性能

  2. 采用激光逐层熔化沉积工艺制备出了DZ408高温合金板状试样，分析了其激光沉积态及热处理后的显微组织，测试合金的室温拉伸力学性能并分析了其断裂机理。结果表明，激光熔化沉积(LMD) DZ408镍基高温合金沿沉积方向具有快速凝固定向生长微细柱晶组织，其一次枝晶间距约为26 μm、二次枝晶间距约为8 μm，但在枝晶尺度范围内仍存在较明显的元素枝晶偏析，枝晶间γ′尺寸大于枝晶干。顶层沉积层由定向生长微细树枝晶和非定向树枝晶组成，相遇处由于合金液补缩不足产生疏松。在激光沉积过程中选择足够的重熔率，将非定向

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-09
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_38750644

  1. 镍基单晶高温合金选区激光熔化成形工艺及组织

  2. 采用选区激光熔化(SLM)技术,研究了工艺参数对成形SRR99镍基单晶高温合金裂纹、气孔、显微组织等的影响。结果表明,在激光功率一定的条件下,设置合理的扫描速度、扫描间距、分层厚度可成形高致密度试样。激光体能量密度是影响SRR99合金裂纹和气孔的重要因素。裂纹数量和尺寸随激光体能量密度的增大急剧增加。裂纹大多始于熔覆层的层间交界处,有明显的沿晶开裂特征。激光体能量密度过低时,气孔呈不规则形;随着激光体能量密度增大,气孔形貌向圆形转变。SLM沉积试样组织为微细的枝晶组织,一次枝晶间距随沉积高度的增

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-26
    • 文件大小：141312
    • 提供者：weixin_38624332

  1. 多功能贴片机的视觉系统

  2. 随着电子设备对小型、轻型、薄型和可靠性的需求，促使各种新型器件，特别是细间距、微细间距器件得到迅速发展，被越来越多地用于各类电子设备上，于是对SMT中的关键设备——贴片机的贴片精度提出了更高的要求。传统的单纯利用机械方式或者光学方式对PCB定位和元器件对中已经不能满足要求。而采用非接触视觉定位技术对贴装芯片进行识别对中，具有定位精度高、可识别芯片种类广、识别效果较好等特点，是目前主流的芯片对中技术。 　　多功能贴片机需要满足目前市场上各种表面贴装元件的识别，而转塔式贴片机中常用的背光照明方式对

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38522106

  1. 激光加工技术在高密度PCB制造的应用，提高其微孔的打孔效率

  2. 导读： 传统机械钻削难以满足高密度PCB微细孔的加工要求。试验表明，通过对激光波长模式、光斑直径和脉冲宽度等参数的控制，及利用激光束对材料相互作用的效应加工高密度PCB微孔，不仅能达到的较好加工质量，同时还体现出激光打孔快速、精准的优势。作者：徐梦廓，丁黎光，李书平，陈佰江便携多功能电子产品对印刷电路板（PCB）的要求很高。为了能将众多元器件紧密互联在有限面积内，并保持线路工作稳定。其电路板密度越来越高，如：孔径和线宽进一步缩小，相互之间距离与精度不断提高，径深比不断加大。电路层数可达十层以上。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：185344
    • 提供者：weixin_38672940