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  1. CA6140左支座全套课程设计

  2. 左支座全套课程设计是机械制造工艺书的设计的一个内容

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-12-25
    • 文件大小：742400
    • 提供者：moziyang6607353

  1. 专用芯片技术中的芯片的设计制造，大体分这三个阶段

  2. 一颗高性能芯片在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管，晶体管间的间隔只有几十纳米，需要经过几百道不同工艺加工，而且全部都是基于精细化操作，制作上凝聚了全人类的智慧，是当今世界上最先进的工艺、生产技术、尖端机械的集中体现。 　　我们知道，芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为三个阶段：前端设计（逻辑代码设计）、后端设计（布线过程）、投片生产（制芯、测试与封装）。如图所示： 　　从图中可以看出，前端设计包括需求分析、逻辑设计与综合，输出门级网表；后端设计对原有的逻辑

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：132096
    • 提供者：weixin_38700409

  1. RFID技术中的RFID标签封装工艺好处

  2. 射频识别即RFID（Radio Frequency IDentification）技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。 　　1、天线制造 绕制天线基板印刷天线基板蚀刻天线基板。 　　2、凸点的形成 目前RFID标签产品的特点是品种繁多，但并非每个品种的数量能形成规模 .因此，采用柔性化制作凸点技术具有成本低廉，封装效率高，使用方便 ,灵活，工艺控制简单，自动化程度高等特点。不仅可解决微电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38714370

  1. 工业电子中的陶氏电子推出了IKONIC 4000系列的化学机械研磨研磨垫产品

  2. 导读：近日，陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群日前推出了IKONIC 4000系列的化学机械研磨（CMP）研磨垫产品。该系列研磨垫初期将主要面向铈基应用。 　　“业界对于IKONIC技术的总体反映可谓出奇的好，”陶氏电子材料事业群的CMPT市场营销总监Colin Cameron介绍说。“IKONIC 4000系列为我们提供了最尖端的产品设计所普遍需要的很多至关重要的属性。这些研磨垫具备高度的可调性，能够进行定制以应对特定的要求。陶氏的大批量制造方法以及对于工艺控制的专注确保了我们客户的工艺过

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38733787

  1. PCB技术中的晶圆级CSP的返修工艺

  2. 经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。 由于设计的变更，制造过程中的缺陷或产品在使用过程中的失效，有时需要对CSP装配进行返修，而应用传 统的底部填充材料是不可以进行返修的，原因是无法将己经固化的填充材料从PCB上清除掉。目前市场上己 经有一些可以重工的底部填充材，应用种类材料，便可以实现返修。尽管如此，返修工艺还是面临是如何将 失效的CSP移

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38686399

  1. PCB技术中的印制板机械加工的分类

  2. 印制板的外形和各种各样的孔(引线孔、过孔、机械安装孔、定位孔、检测孔等)都是通过机械加工完成的，尺寸精度必须满足一定的要求，并且随着电子技术的发展，精度要求会越来越高。印制板机械加工方法通常有冲、钻、剪、铣、锯等。根据加工零件的形状，可把印制板的机械加工分为孔加工和外形加工。由于印制板的孔和外形加工质量都直接影响印制板的机械装配性能和电器连接性能，从而影响到印制板的质量。因此机械加工是印制板加工中重要的步骤之一，要想获得成本低、质量好的印制板必须根据制造印制板所采用的基材、性能、尺寸公差要求、加

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38526225

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的PROFIBUS-DP现场总线短丝工艺中的应用

  2. 在化纤涤纶短丝的生产工艺流程中,后处理牵伸联合机是整个生产线中的关键设备,各单元机的控制精度直接影响成品丝的质量。采用传统的机械长边轴或同步调节器控制,各单元机之间的工艺比例倍数调整极不方便,且控制精度难以保证。所以,为了方便对各工艺参数的调节,提高整个系统的控制精度和可靠性,采用“西门子TP170A触摸屏+S7-300PLC+矢量控制型逆变器”的控制方案。  　　2 PROFIBUS-DP现场总线简介  　　PROFIBUS是德国国家标准DIN19245和欧洲标准EN50170的现场总线标准。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：103424
    • 提供者：weixin_38680764

  1. wafer的制造

  2. Wafer的制造涉及到一系列的机械工艺。Ingot两头的锥形末端会被切掉。剩下的就被磨成圆柱体，它的直径就决定了最后的wafers的尺寸。研磨后就没有看得见的晶体方向标志了。晶体的方向是由实验确定的，沿着ingot的某个边会磨出一个平面。每个从它上面切下来的wafer就会有一个刻面，或flat，这样就明白无误的指出了晶体的方向。 研磨出flat后，制造商就用带钻石嘴的锯子把ingot切成wafers。这道工艺中，有大于三分之一的宝贵的硅晶体就这样变成了没用的粉尘。由于要经过切割工艺，wafe

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：34816
    • 提供者：weixin_38624183

  1. 只介绍一、课程的性质、目的、任务

  2. 普通高等学校工程材料及机械制造基础系列课程教学基本要求 机械基础课程教学指导分委员会工程材料及机械制造基础课指组（金工） 　 III．工程材料及机械制造基础课程教学基本要求 一、课程的性质、目的、任务 1．课程性质 工程材料及机械制造基础是研究机器零件的常用材料和制造工艺方法，即从选择材料，制造毛坯，直到加工出零件的综合性课程。它是高等学校机械类专业学生必修的技术基础课。本课程由工程材料、材料成形工艺基础和机械制造工艺基础三门课程(或三个模块)组成。 2．课程目的 学生在机械制造实习的基础上，通

  3. 所属分类：制造

  1. 波峰焊接工艺技术的研究

  2. （烽火通信科技有限公司，湖北 武汉 430074）摘要：作为一种传统焊接技术，目前波峰焊接技术依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊接技术的原理，并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。关键词：波峰焊，印制电路板，助焊剂，焊料，工艺参数中图分类号：TG456 文献标识码：B 文章编号：1004－4507（2005）12－0047－04 波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：119808
    • 提供者：weixin_38688352

  1. MEMS制造技术YES

  2. 批量微加工 主条目：批量微加工 批量微加工是基于硅的MEMS的最古老范例。硅晶片的整个厚度用于构建微机械结构。[18]使用各种蚀刻工艺来加工硅。玻璃板或其他硅片的阳极键合可用于添加三维尺寸的特征并进行密封。批量微机械加工对于实现高性能的压力传感器和加速度计至关重要，而这种压力传感器和加速度计在1980年代和90年代改变了传感器行业。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2021-01-05
    • 文件大小：13312
    • 提供者：jfkj2021

  1. 机械行业深度报告：机器人时代

  2. 从2016年初开始的经济复苏，源于需求的房地产去库存和基建项目投放，供给侧则进行大规模去产能，带来制造业盈利改善，从而增加固定资产投资，推动自动化改造。次轮经济复苏，推动广大中小型制造企业，通过自动化改造，实现产业升级，表现为机器人2017年销量大幅增长50%以上。 工厂内部的智能制造体系大致分为五层：最底层是设备层，或者叫执行层，包括工业机器人、机床、传感器等；然后是工业控制层，包括PLC、DCS和SCADA等；再往上是工业通讯层，目前工业以太网是主流；再往上是MES，MES是工厂智能制造体

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38502292

  1. 免装配机构的选区激光熔化直接成型工艺研究

  2. 为了自由设计并快速制造出机构，引入了免装配机构的概念，即采用数字化设计和装配并采用选区激光熔化(SLM)一次性直接成型、无需实际装配工序的机构。分析了机构直接成型的难点和不同摆放方式对间隙内部支撑的影响；并分析了倾斜摆放方式对间隙成型质量的影响。采用不同的扫描速度加工出不同倾斜角度的样块，测试其极限成型角；设计最小间隙为0.2 mm的曲柄滑块机构并采用水平摆放方式和倾斜摆放方式分别直接成型，验证了机械机构的SLM直接成型方法的可行性。结果表明，在150 W激光功率、600 mm/s扫描速度、0.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-12
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38624332

  1. 基于选区激光熔化快速成型的自由设计与制造进展

  2. 随着机械系统复杂性的不断增加，在现代结构理论模型的设计中，设计者需要统筹考虑结构新颖性、性能优良性和制造可行性，但传统的制造方式对设计约束很大。选区激光熔化（SLM）是快速制造中最有发展潜力的技术之一，在理论上可以实现任意复杂的计算机辅助设计（CAD）理论模型到金属功能件的直接制造。针对SLM自由制造的特点，结合华南理工大学在该技术方面的研究基础，研究了具有免组装、功能集成和轻量化特点的复杂金属功能件自由设计与直接制造的工艺，为航空航天、医疗、汽车等领域的产品创新设计与个性化制造提供参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-12
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38640117

  1. 波导的溶胶-凝胶工艺

  2. 对于光学波导与导波设备、电路的制造而言,溶胶-凝胶工艺的出现不失为一种有效途径.特别是集成光学有源器件及电路中掺活性掺杂物(如钕、铒、铈).本文回顾了基于溶胶-凝胶工艺的有源器件、电路的最新研究.对于光学放大器中的激活溶胶-凝胶薄膜的模拟分析,我们提出激光器原子磁化理论及其速率方程,适当考虑了波导参数.采用波束传播法研究激活掺杂溶胶-凝胶薄膜设备(如直线波导、丫形支管、定向耦合器)的传播及增益特性.也在研究掺铈薄膜中布拉格光栅的形成,在微电机系统(MEMS)的未来应用也在研究中,可采用溶胶-凝胶

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-11
    • 文件大小：842752
    • 提供者：weixin_38683930

  1. 激光再制造齿类零件的关键问题研究

  2. 齿类件是机械中的重要零件, 在机械中承担着传递动力和运动等重要功能。齿类件失效往往是因为齿的磨损和断裂而引起。但是, 齿类件修复一直是机械行业关注的热点和难点问题。本文针对齿类件损伤齿的再制造, 介绍了装备再制造工程的内涵和特点, 阐述了激光再制造的概念和技术途径; 对齿类件齿损伤形式进行了分类, 并针对不同损伤形式, 从技术工艺、再制造齿的性能和形状等多方面, 探讨了损伤齿的激光再制造的关键问题, 并结合研究实例, 分析了断齿、齿面磨损和齿端磨损等损伤齿类件的激光再制造方法。最终指出, 激光再

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-10
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38611527

  1. 帮助工业部门制造微型元件

  2. 美国巴特尔研究所为帮助工业部门制造微小尺寸光学元件和机械元件而执行一项多主顾计划。该计划将利用微型制造技术。这种技术虽然很有希望，但由于加工工艺和材料的知识报道不多，除电子工业外，其它行业使用很少，而一般公司也经常需要新型材料和昂贵的加工技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-08
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38636655

  1. 陶氏电子推出了IKONIC 4000系列的化学机械研磨研磨垫产品

  2. 导读：近日，陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群日前推出了IKONIC 4000系列的化学机械研磨（CMP）研磨垫产品。该系列研磨垫初期将主要面向铈基应用。 　　“业界对于IKONIC技术的总体反映可谓出奇的好，”陶氏电子材料事业群的CMPT市场营销总监Colin Cameron介绍说。“IKONIC 4000系列为我们提供了的产品设计所普遍需要的很多至关重要的属性。这些研磨垫具备高度的可调性，能够进行定制以应对特定的要求。陶氏的大批量制造方法以及对于工艺控制的专注确保了我们客户的工艺过程中的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38742571

  1. 印制板机械加工的分类

  2. 印制板的外形和各种各样的孔(引线孔、过孔、机械安装孔、定位孔、检测孔等)都是通过机械加工完成的，尺寸精度必须满足一定的要求，并且随着电子技术的发展，精度要求会越来越高。印制板机械加工方法通常有冲、钻、剪、铣、锯等。根据加工零件的形状，可把印制板的机械加工分为孔加工和外形加工。由于印制板的孔和外形加工质量都直接影响印制板的机械装配性能和电器连接性能，从而影响到印制板的质量。因此机械加工是印制板加工中重要的步骤之一，要想获得成本低、质量好的印制板必须根据制造印制板所采用的基材、性能、尺寸公差要求、加

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38738422

  1. 晶圆级CSP的返修工艺

  2. 经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。 由于设计的变更，制造过程中的缺陷或产品在使用过程中的失效，有时需要对CSP装配进行返修，而应用传 统的底部填充材料是不可以进行返修的，原因是无法将己经固化的填充材料从PCB上清除掉。目前市场上己 经有一些可以重工的底部填充材，应用种类材料，便可以实现返修。尽管如此，返修工艺还是面临是如何将 失效的CSP移

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38742291
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