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  1. 夜孩子互联鬼故留言板

  2. 夜孩子互联之鬼故留言板，经过小量的“丑化”应该也恐怖，喜欢恐怖故事刺激的你就不要错过了.演示http://bins30.126.com 管理用户和密码都是:admin 1) 在本地安装执行本操作前请确认您拥有安装要求中所需要的环境。 在确认您有运行留言本的环境后，您需要做以下工作： 将解压后的文件拷贝到本地WEB目录中，IIS或者PWS默认Web目录为 C:inetpubwwwroot，比如您可以装到C:inetpubwwwrootook目录下然后 敲入本地测试网址访问，默认为：http:/

  3. 所属分类：C#

    • 发布日期：2004-07-26
    • 文件大小：240640
    • 提供者：chenxh

  1. 蜂鸟留言板

  2. 蜂鸟留言板 演示： http://demo.codechina.com/book21/ 1.蜂鸟留言板不许任何修改,直接上传就可使用. 2.管理员帐号/密码：admin/admin 3.如果哪位使用了本留言板,请告知本人一声,也好满足一下虚荣心:) 版权无所谓,说尊重版权,但我也知道大家拿回去的第一件事就是改掉 版权说明,我也经常这么做,呵呵

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2003-09-29
    • 文件大小：189440
    • 提供者：chenxh

  1. 爱立信网元重要板件告警

  2. 爱立信网元重要板件告警，包括定义的级别，解释，中文的哦

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-02-20
    • 文件大小：207872
    • 提供者：linyinzi23

  1. Nokia基站开通与各板件的详细介绍

  2. Nokia de34,uRTAL基站开通与 各板件的详细介绍等

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2011-04-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：struggle13

  1. OSN 6800设备信息

  2. osn 6800设备信息、OSN 6800 设备板件信息

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2011-06-16
    • 文件大小：27648
    • 提供者：chenzh45

  1. NSNRNC板件和常用

  2. NSNRNC板件和常用语，主要叙述一些指令等

  3. 所属分类：网络设备

    • 发布日期：2013-08-31
    • 文件大小：34816
    • 提供者：u011906768

  1. pic16f1937-F1板件的测试代码

  2. pic16f1937-F1板件的测试代码

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2014-07-13
    • 文件大小：467968
    • 提供者：pcdian

  1. 铝合金板件螺栓连接承压强度试验与计算方法研究

  2. 铝合金板件螺栓连接承压强度试验与计算方法研究，王元清，袁焕鑫，铝合金结构的工程应用逐渐增多，而螺栓连接是铝合金结构中最常用的节点形式，因此对铝合金板件螺栓连接节点的承压性能进行试验研

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-11
    • 文件大小：531456
    • 提供者：weixin_38738528

  1. 热熔自攻丝工艺参数对板件连接质量的影响

  2. 热熔自攻丝工艺参数对板件连接质量的影响，何松健，林巨广，阐述了热熔自攻丝技术的概念、使用紧固件特点以及工艺过程。对热熔自攻丝技术来说，连接点处板件的间隙、紧固件落座、底部接头状

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-22
    • 文件大小：386048
    • 提供者：weixin_38698433

  1. 飞机含孔板件的疲劳寿命预测与系统开发

  2. 飞机含孔板件的疲劳寿命预测与系统开发，蒲志新，孙旭，据统计，飞机在使用过程中发生的强度问题中80%以上是由疲劳破坏引起的。在飞机中检测到的疲劳裂纹中，孔边的裂纹大约占三分之一。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-11
    • 文件大小：929792
    • 提供者：weixin_38611812

  1. 冷弯薄壁型钢中间加劲板件有效面积计算方法

  2. 冷弯薄壁型钢中间加劲板件有效面积计算方法，李元齐，姚行友，基于超薄壁高强冷弯型钢槽形截面轴压构件承载力试验研究，参考美国冷成型钢结构构件设计规范、澳洲冷成型钢结构规范和北美冷成型

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-08
    • 文件大小：320512
    • 提供者：weixin_38614268

  1. 地震作用下窑尾框架结构框架梁板件宽厚比限值

  2. 窑尾框架为工业特种结构,用于水泥厂新型干法生产线中.2010版《建筑抗震设计规范》比2001版对钢结构框架梁板件宽厚比的要求更为严格,将导致用钢量明显增加.针对此问题,应用多尺度建模方法,分别建立根据2001版和2010版《建筑抗震设计规范》设计的窑尾框架结构有限元模型,进行不同抗震设防烈度及板件宽厚比下的窑尾框架地震响应分析,考察框架梁的局部稳定性.结果表明:不同抗震等级下,窑尾框架结构框架梁板件宽厚比限值较2010版《建筑抗震设计规范》的限值规定可适当放宽.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-28
    • 文件大小：268288
    • 提供者：weixin_38564718

  1. 引起PCB制作板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因

  2. 本文主要简单介绍了引起PCB制作板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38719890

  1. 基于机器视觉的板件形位测量

  2. 目前，数控加工中多采用人工手动对刀，其效率较低。若采用机器视觉技术代替人工操作，则可大大提高自动化水平[1]。运用机器视觉技术获取工件上特征点(如角点)在摄像机坐标系下的三维坐标，后续经过摄像机与刀头的“手—眼”标定[2],就能将其转换为机床坐标系下的三维坐标，从而达到自动对刀的效果。在板件切割时，由于摆放的原因，需要人工校正板件位置，即使板件一边与机床坐标轴对齐以免因板件旋转而发生加工错误，但这往往要耗费大量的时间。使用机器视觉技术测量板件的旋转角度，将数控加工代码依照该角度进行旋转变换，就省

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-17
    • 文件大小：601088
    • 提供者：weixin_38621272

  1. PCB技术中的PCB抄板如何增强防静电ESD功能

  2. 在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。 　　来自人体、环境甚至电PCB抄板子设备内部的静PCB抄板电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器PCB抄板件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正PCB抄板向偏置的PN结；PCB抄板熔化有源器件内PCB抄板部的焊接线或铝线。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38692184

  1. PCB技术中的3G板提高PCB产品技术层次

  2. 适应第三代移动通信产品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手机板，它是一种高端印制电路板，采用先进的2次积层工艺制造，线路等级为3mil(75μm)，涉及的技术有电镀填孔、叠孔、刚挠合一等一系列的印制板尖端技术。3G的技术比现有产品有明显的提高。 　　发展前景：3G是下一代的移动通信技术，目前欧美日等发达国家已开始应用，3G最终将取代现有的2G和2.5G通信，截止到2005年底，全球3G用户数增长了57.4%，总数已达到2.37亿，2005年共销售各种制式的3G手机1.22亿部，未来的发展仍保

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38524472

  1. 3G板提高PCB产品技术层次

  2. 适应第三代移动通信产品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手机板，它是一种高端印制电路板，采用先进的2次积层工艺制造，线路等级为3mil(75μm)，涉及的技术有电镀填孔、叠孔、刚挠合一等一系列的印制板技术。3G的技术比现有产品有明显的提高。 　　发展前景：3G是下一代的移动通信技术，目前欧美日等发达国家已开始应用，3G终将取代现有的2G和2.5G通信，截止到2005年底，3G用户数增长了57.4%，总数已达到2.37亿，2005年共销售各种制式的3G手机1.22亿部，未来的发展仍保持20%以

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38628150

  1. PCB抄板如何增强防静电ESD功能

  2. 在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。 　　来自人体、环境甚至电PCB抄板子设备内部的静PCB抄板电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器PCB抄板件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正PCB抄板向偏置的PN结；PCB抄板熔化有源器件内PCB抄板部的焊接线或铝线。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38530415

  1. pcb软板和硬板的区别在哪里

  2. 一、PCB印制电路板PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB生产流程：1、联系厂家首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。2、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板3、钻

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：349184
    • 提供者：weixin_38553837

  1. HDI板与普通PCB的区别

  2. HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。 　　HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。 　　当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：130048
    • 提供者：weixin_38747946
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