COSMIC是一种主流的软件功能规模度量方法，其原理是通过识别“数据移动”的个数来度量软件规模，每个数据移动计为一个COSMIC功能规模单位（CFP），四种数据移动类型分别为：输入（Entry）、输出（eXit）、读（Read）和写（Write）。COSMIC度量方法可分为三个阶段，分别为度量策略阶段，映射阶段和度量阶段。度量策略阶段需要明确发起软件度量的目的、范围和功能用户，识别出适合用于度量的功能用户需求（FUR）级别；映射阶段需要将被度量软件映射为通用软件模型，识别出触发事件、功能处理、兴

介绍了直接激光金属烧结(DMLS)成形WC颗粒增强镍基高温合金的基本原理,采用扫描电子显微镜(SEM),X射线衍射仪(XRD)和显微硬度计对烧结块体的微观形貌和成分进行了分析,研究了不同的工艺参数(激光功率、扫描速度)对烧结区的微观形貌、成分和微观硬度的影响。结果表明,在激光功率为900 W,扫描速度为0.7 m/min时,激光烧结性能较好,烧结致密度高,WC颗粒熔化为枝晶均匀地分散在基体中,增强颗粒能被固液界面捕捉,使WC颗粒能够很好地分散在基体里,提高烧结块体的性能。通过试验得到了一组优化的

COSMIC是一种主流的软件功能规模度量方法，其原理是通过识别“数据移动”的个数来度量软件规模，每个数据移动计为一个COSMIC功能规模单位（CFP），四种数据移动类型分别为：输入（Entry）、输出（eXit）、读（Read）和写（Write）。COSMIC度量方法可分为三个阶段，分别为度量策略阶段，映射阶段和度量阶段。度量策略阶段需要明确发起软件度量的目的、范围和功能用户，识别出适合用于度量的功能用户需求（FUR）级别；映射阶段需要将被度量软件映射为通用软件模型，识别出触发事件、功能处理、兴

0 引言 　　为了适应电子产品飞快的更新换代节奏，产品设计工程师更倾向于选择在市场上很容易采购到的AC/DC适配器，并把多组直流电源直接安装在系统的线路板上。由于开关电源产生的电磁干扰会影响到其电子产品的正常工作，正确的电源PCB排版就变得非常重要。开关电源PCB排版与数字电路PCB排版完全不一样。在数字电路排版中，许多数字芯片可以通过PCB软件来自动排列，且芯片之间的连接线可以通过PCB软件来自动连接。用自动排版方式排出的开关电源肯定无法正常工作。所以，没计人员需要对开关电源PCB