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  1. 系统软硬件划分方法及协同设计研究

  2. 系统软硬件划分方法及协同设计研究\ 系统软硬件划分方法及协同设计研究
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-12-05
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:chenbin_hust
  1. 基于片上PowerPC的Vxworks处理平台设计

  2. 基于片上PowerPC的Vxworks处理平台设计 摘要 随着数字信息技术和网络技术的高速发展,嵌入式系统设计已经成为目前蓬勃发展的行业之一。由于FPGA嵌入式处理器具有体积小、功耗低、集成度高、能与FPGA内部逻辑紧密结合的优势,它必将引领嵌入式系统 设计的新潮流。基于Xilinx公司Virtex—IV系列FPGA平台,在其内嵌PowerPC405处理器上构建Vxworks操作系统平台,通过与传统嵌入式处理平台的比较说明该平台的特点和优势。详细阐述了系统软硬件协同设计方法和平台构建过 程。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2011-03-22
    • 文件大小:199680
    • 提供者:ppcust
  1. 软硬件协同设计技术

  2. 国防科大电子科学与工程学院 嵌入式系统开放研究小组 课件
  3. 所属分类:C/C++

    • 发布日期:2012-10-14
    • 文件大小:87040
    • 提供者:owangzhaoguo
  1. 基于zynq的嵌入式软硬件协调设计流程

  2. 基于xilinx新一代SOC器件zynq的嵌入式软硬件协同设计流程,只是一张图,自己通过学习zynq后画的不一定就很好,但希望能给想入门基于zynq开发的朋友一点帮助。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-03-30
    • 文件大小:84992
    • 提供者:wicoboy
  1. 基于遗传算法的嵌入式系统软硬件

  2. 针对嵌入式系统软硬件协同设计中的软硬件划分问题, 提出了一个基于基本 调度块图的软硬件划分模型, 并给出了一个基于遗传算法的软硬件划分算法. 通过采 用自适应的适应度函数和演化策略, 提高了算法的稳定性、搜索效率和求解质量. 实 验结果说明了该算法对解决软硬件划分问题是有效的.
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2013-12-16
    • 文件大小:165888
    • 提供者:u013174233
  1. Zynq7000 嵌入式系统软硬协同设计第9章

  2. 嵌入式系统软硬件协同设计实战指南基于Xilinx Zynq第9章
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2015-11-19
    • 文件大小:27262976
    • 提供者:dotafengvs
  1. Zynq7000 嵌入式系统软硬协同设计第12章

  2. 嵌入式系统软硬件协同设计实战指南基于Xilinx Zynq第12章例程
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2015-11-20
    • 文件大小:38797312
    • 提供者:dotafengvs
  1. Zynq7000 嵌入式系统软硬协同设计第13章

  2. 嵌入式系统软硬件协同设计实战指南基于Xilinx Zynq 第二版 第13章例程上
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2015-11-25
    • 文件大小:35651584
    • 提供者:dotafengvs
  1. Zynq7000 嵌入式系统软硬协同设计第13章下

  2. 嵌入式系统软硬件协同设计实战指南基于Xilinx Zynq 第二版 第13章例程上
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2015-11-25
    • 文件大小:42991616
    • 提供者:dotafengvs
  1. 步进电机一体化控制系统的设计

  2. 本文应用单片机、步进电机驱动芯片、字符型LCD和键盘阵列,构建了集步进电机控制器和驱动器为一体的步进电机控制系统。二维工作台作为被控对象通过步进电机驱动滚珠丝杆在X/Y轴方向联动。文中讨论了一种以最少参数确定一条圆弧轨迹的插补方法和步进电机变频调速的方法。步进电机控制系统的开发采用了软硬件协同仿真的方法,可以有效地减少系统开发的周期和成本。最后给出了步进电机控制系统的应用实例
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-03-14
    • 文件大小:391168
    • 提供者:xuliangchun
  1. 软硬FPGA软硬件协同设计 视频.txt

  2. 课程简介 该课程是FPGA在嵌入式系统领域的应用,以XILINX的MICROBLAZE 32位软核处理器为载体,介绍嵌入式系统中软件和硬件协同设计和协同调试的方法,诠释All Programmable在嵌入式系统设计中的重要意义。 分享到: 课程目录 课程讨论 第35讲:Vivado高级设计技术 5 634 第34讲:基于HLS实现矩阵相乘 5 603 第33讲:基于HLS实现时序逻辑 5 288 第32讲:在Vivado中看逻辑门的内部逻辑结构 5 857 第31讲:从组合逻辑、时序逻辑和矩
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2019-05-25
    • 文件大小:114
    • 提供者:drjiachen
  1. SOC 与芯片设计方法.pdf

  2. 本文介绍了以超深亚微米技术为支撑的SOC 的定义以及芯片设计方法,并阐述了软硬件协同设计理论、IP 核生成
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-05-05
    • 文件大小:161792
    • 提供者:u014022256
  1. 嵌入式系统软硬件划分技术的研究

  2. 嵌入式系统是一种由硬件和软件构成的综合系统。其传统的硬件先行的设计方法存在许多弊端,如:设计周期长,费用高等。软硬件协同设计是为解决上述问题而提出的一种全新的系统设计思想。软硬件划分是软硬件协同设计中的关键技术,其中,划分算法所面临的共同问题是运行速度慢,效率太低,导致划分结果不能获得很好的性价比。对划分算法作了进一步研究,并给出了遗传算法的改进方案。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-04
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38526650
  1. SoPC技术在图像采集和处理系统中的应用设计

  2. SoPC技术是Altera公司提出的一种灵活、高效的SoC解决方案,是一种新的软硬件协同设计的系统设计技术。本系统就是在这种背景下提出的。其主要工作是设计一个实用的图像采集和处理平台,能完成目标图像的采集输入,并能对采集到的图像进行处理和识别。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-30
    • 文件大小:102400
    • 提供者:weixin_38617851
  1. 基于SoC的PSTN短消息终端系统的软硬件设计

  2. 本文详细讲述了在基于微控制器IP核PSTN短消息终端SoC设计中软硬件协同设计的方法。在合理划分硬件和软件任务的基础上,使设计更好地达到了系统性能的要求。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-05
    • 文件大小:96256
    • 提供者:weixin_38612648
  1. PIC32单片机在气相色谱仪中应用方案,软硬件协同

  2. 本文设计一种基于Microchip 的PIC32系列单片机,通过移植ucos嵌入式操作系统设计一个控温、恒温、线性升温等指标能达到国外先进产品水平的气相色谱仪方案。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-08
    • 文件大小:429056
    • 提供者:weixin_38516040
  1. EDA/PLD中的基于Altera FPGA的软硬件协同仿真

  2. 摘要:简要介绍了软硬件协同仿真技术,指出了在大规模FPGA开发中软硬件协同仿真的重要性和必要性,给出基于Altera FPGA的门级软硬件协同仿真实例。 关键词:系统级芯片设计;软硬件协同仿真;FPGA; 中图分类号:TN407 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2003)05-0052-02 1 引言 随着大规模集成电路工艺技术的发展,集成电路设计逐渐进入了系统级芯片(SoC)设计的时代。SoC芯片往往会集成数百万门,而且电路结构还包括MPU、SRAM、DRAM、
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-08
    • 文件大小:92160
    • 提供者:weixin_38700779
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的一种基于ISS的软硬件协同验证环境

  2. 1 概述 软硬件协同验证的概念已经提出多年,但是直到这些年随着SOC技术的发展,软硬件协同验证技术才得到更多的关注和重视,并得到发展。软硬件协同验证是一种在硬件流片封装之前,验证SOC系统硬件和软件是否能够正确工作的技术。协同验证又可以叫作虚拟原型技术,因为硬件部分的仿真虽然跟真实硬件的运行基本一样,但是硬件仿真其实是通过在工作站上的一个软件程序的运行来实现的。协同验证的基本框架如图1所示。 对比传统的验证方法,协同验证技术使得软件设计工程师能够在设计早期进行调试,可以
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-08
    • 文件大小:201728
    • 提供者:weixin_38697753
  1. 基于SRAM的软硬件协同转置存储器设计与实现

  2. 转置存储是信号处理中常见的算法,矩阵转置的效率对整个算法(如实时成像算法)的性能有着重要影响。在研究各种矩阵转置方法的基础上,提出了一种基于SRAM的软硬件协同转置存储控制器,利用嵌入式处理器进行控制,具有很好的灵活性与可扩展性,能根据矩阵的不同尺寸选择正确的转置方法。该转置存储控制器采用SRAM作为存储器,使用DMA等外围设备,具有很高的数据输入输出速率。该设计已嵌入到一款异构众核片上网络(NoC)系统,并基于Xillinx V6FPGA芯片,实现了原型演示系统。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-17
    • 文件大小:446464
    • 提供者:weixin_38558246
  1. 基于Nios的FFT算法软硬件协同设计

  2. 摘要:在深入研究Nios自定制指令的软硬件接口的基础上,利用Matlab/DSP Builder建立快速傅里叶变换FFT运算指令基本模型,然后用Altera公司提供的Singacompiler工具对其进行编译,产生 QuartusⅡ能够识别的VHDL源程序,并将此程序在Nios中自定制成相关的FFT运算指令。利用自定制的FFT运算指令,在Nios中利用C语言 编写基于Nios的FFT算法程序,实现了FFT运算的软硬件协同设计。经测试表明,将FFT算法加入到Nios嵌入式处理器指令集中,可以帮助系
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:503808
    • 提供者:weixin_38665449
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