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搜索资源列表

  1. 粒度级配对补连塔低阶煤成浆性的影响

  2. 粒度级配是影响水煤浆成浆性的关键因素。为了提高补连塔低阶煤水煤浆成浆性,采用粗、细煤粉单独成浆和不同粒度级配煤粉成浆实验,研究粒度级配对补连塔低阶煤水煤浆的成浆性影响。说明合理的粒度级配降低了水煤浆的表观黏度,极大提高了水煤浆的稳定性和流动性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-08
    • 文件大小：240640
    • 提供者：weixin_38698311

  1. python中装饰器级连的使用方法示例

  2. 装饰器本质上是一个Python函数,它可以让其他函数在不需要做任何代码变动的前提下增加额外功能，下面这篇文章主要给大家介绍了关于python中装饰器级连的使用方法，需要的朋友可以参考借鉴，下面来一起学习学习吧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-09-21
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38652870

  1. 基于Qt的PLC板级工装测试方法研究与实现

  2. PLC板级工装测试系统主要对N系列全国产化PLC单板模块的硬件连通性及其基本功能进行测试，为简单硬件设计及问题查找定位提供软件支持与验证。一般的板级工装测试产品，不同板卡测试环境不同，操作复杂，且大部分是手动测试，人力物力成本太高。提供一种基于Qt的跨平台PLC板级工装测试方法与系统，是对PLC单板模块功能及接口的自动化测试系统。实际测试表明，该系统可以大幅度提高测试效率，节约测试成本。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：559104
    • 提供者：weixin_38645862

  1. 74HC595多个级连驱动多位数码管.7z

  2. 8个74h595级连，驱动数码管显示，利用定时器进行动态显示。 在keil5下的c51工程，可以移植到别的单片机上

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-10-12
    • 文件大小：17408
    • 提供者：pop541111

  1. 通信与网络中的浅谈交换机的级连与堆叠

  2. 级连扩展 　　级连扩展模式是最常规，最直接的一种扩展方式，一些构建较早的网络，都使用了集线器（HUB）作为级连的设备。因为当时集线器已经相当昂贵了，多数企业不可能选择交换机作为级连设备。那是因为大多数工作组用户接入的要求，一般就是从集线器上一个端口级连到集线架上。在这种方式下，接入能力是得到了很大的提高，但是由于一些干扰和人为因素，使得整体性能十分低下，只单纯地满足了多端口的需要，根本无暇考虑转发交换功能。现在的级连扩展模式综合考虑到不同交换机的转发性能和端口属性，通过一定的拓扑结构设计，可以

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：157696
    • 提供者：weixin_38630324

  1. 电子维修中的液晶显示器高压板芯片级维修与代换（下）

  2. [例10] 一台38 cm15in（英寸）液晶显示器，据机主讲，此机原故障为屏幕时亮时不亮，最后发展到完全不亮。已经请人修过，认为是高压板损坏，更换了某个晶体管后，开机即发热冒烟。 　　分析与检修：打开机壳，发现显示器是由通用驱动板改装而成的，高压板是一个单独的组件；拔掉接插件将其取下后，测量电源部分供电均正常，将显示器连机，可见屏幕有隐约显示，证明其他电路没有问题，于是放心解决高压板故障。 　　直观检查高压板的末级输出电路，一个晶体管已经烧焦，必是过电流所致。 　　为便于分析，绘出其高压

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：176128
    • 提供者：weixin_38590996

  1. 电源技术中的低泄漏值的飞安级低电流电路设计

  2. 本文的第一部分定义并描述了低电流技术的设计方法，解释了在设计这些电路过程中所遇到的问题，并且阐述了屏蔽方法和保护环方法的应用方案。 　　低电流设计技术 　　a. 把元器件悬浮排列 　　对于关键的微型放大器电路来说，通常需要用到一些“非传统”的结构技术来使这些放大器正常工作。 　　经典的低电流技术是一种“悬浮在空中”的连线技术，具体来说，就是在关键通路或电路节点上的元器件走向在板级系统上方互连。这些元器件的排布和路径与板级系统互不接触，从而有效消除了PCB板的影响。 　　聚四氟乙烯材料的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：172032
    • 提供者：weixin_38686924

  1. Vishay推出新款超薄、大电流、汽车级电感器

  2. 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新款汽车级的超薄、大电流电感器—IHLE-4040DC-5A，该电感器采用可减少EMI的整体e屏蔽层和紧凑的4040外形尺寸。Vishay Dale IHLE-4040DC-5A能够遏制在镀锡的铜整体屏蔽里与EMI有关的电场，把整体的屏蔽连到地时，在1cm内（电感器的中心位置上面）可以使电场最多减小-20dB，在汽车和其他应用里不需要对电感器采取单独的板级屏蔽措施，从而降低成本并节省电路板空间。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38622962

  1. 基于JavaScript实现图片连播和联级菜单实例代码

  2. 主要介绍了基于Javascr ipt实现图片连播和联级菜单实例代码,非常不错，具有参考借鉴价值，需要的朋友可以参考下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38747592

  1. jsp+javascript打造级连菜单的实例代码

  2. jsp+javascr ipt打造级连菜单的实例代码，需要的朋友可以参考一下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-27
    • 文件大小：30720
    • 提供者：weixin_38658982

  1. 交换机的级连与堆叠

  2. 级连扩展模式是最常规，最直接的一种扩展方式，一些构建较早的网络，都使用了集线器（HUB）作为级连的设备。因为当时集线器已经相当昂贵了，多数企业不可能选择交换机作为级连设备。那是因为大多数工作组用户接入的要求，一般就是从集线器上一个端口级连到集线架上。在这种方式下，接入能力是得到了很大的提高，但是由于一些干扰和人为因素，使得整体性能十分低下，只单纯地满足了多端口的需要，根本无暇考虑转发交换功能。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：184320
    • 提供者：weixin_38724611

  1. PCB技术中的晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估

  2. 锡膏为触变液体，当施加剪应力时（如使用刮刀时），锡膏会变稀；而当除去应力时，锡膏会变稠。当开 始印刷锡膏时，刮刀在钢网上行进产生剪切应力，锡膏的黏度开始降低；当它靠近钢网开孔时，黏度已降得 足够低，这样焊锡膏可以很容易地沉积。 　　对于0.5 mm和0.4 mm晶圆级CSP的装配，锡膏印刷面临挑战，选择合适的锡膏是关键之一。0.5 mmCSP的印 刷可以选用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以选用免洗型type3或type4，但type4有时可能会出现连锡现 象。市场上现在有type

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38548507

  1. PCB技术中的晶圆级CSP的装配工艺流程

  2. 目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。 图1 工艺流程1——锡膏装配 图2 工艺流程2——助焊剂装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38543293

  1. PCB技术中的晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充

  2. 焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏，但装配的良率很低。主要是会产生连锡和少锡的现象。所以手工局部印刷锡膏的方式不具备实际可操作性，推荐采用浸蘸黏性助焊剂的方式来重新装配元件，其工艺控制与前面介绍的助焊剂工艺相同。 　　返修工作站的影像系统对元件的重新贴装非常重要，一般要求返修工作站具有向下俯视和向上仰视两个相机。俯视相机可以观察PCB的焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38746818

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的PIE模块级中断

  2. PIE模块复用8个外设中断引脚向CPU申请中断，这些中断被分成12组，每组有一个中断信号向CPU申请中断。例如，PIE第l组复用CPU的中断1（NT1），PIE第12组复用CPU的中断12（INT12）。其余的中断直接连接到CPU中断上且不复用。 　　对于复用中断，在PIE模块内每组中断有相应的中断标志位（PIEIFRx.y）和使能位（PIEIERx.y）。除此之外，每组PIE中断（INT1～INT12）有一个响应标志位（PIEACK）。图给出了PIEIFR和PIEIER不同设置时的PIE硬件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38687505

  1. 模拟技术中的两级负反馈放大器实验内容

  2. 1．调整各级静态工作点　　电路接成基本放大器电路，UCC=12V,Ui=0V分别调节RP1，RP2，使得Uce1＝10V，Uce2＝6V，用数字电压表测量并记录各级静态工作点，记入表一中。　　2．测定两级电压串联负反馈电路　　在开环（8连9可近似地认为得出了没有负反馈作用但有反馈网络负载效应的基本放大器S）与闭环时（7连9）中频段电压放大倍数。 表一 静态工作点的测量 　　从输入端输入1 kHz约5 mV的正弦波信号，在输出波形无明显失真情况下，分别测出带负载与不带负载时开环与闭环的输出电压

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：143360
    • 提供者：weixin_38618140

  1. 通信与网络中的将以太网建到现场I/O级

  2. 以前，人们在做工业控制系统的设计时，总是用一些专用的控制设备来完成现场设备的控制，然后再用一上位机和HMI软件做监控；若需要将现场的设备状态反映在企业的管理级网络中，则将上位机连入企业网内。异地查看设备运行状态也必须通过INTERNET，到企业网，再到与现场控制器紧密相连的控制系统的I/O服务器取数据。  　　自从OPTO22公司推出Ethernet智能I/O模块后，这一状况得到了革命性的改变。利用OPTO22的Ethernet 智能板，配以各种各样的I/O模块，组成一个前端智能I/O系统，对外

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38636461

  1. 通信与网络中的英飞凌携手Jungo推出电信级家庭网关平台

  2. 英飞凌与Jungo有限公司宣布，双方面向多业务家庭网关市场携手推出一种适用于批量生产的电信级参考设计。此次合作可使客户以Jungo预先集成的商用软件平台和英飞凌通信芯片为基础，推出适用于运营商产品的完整解决方案。此外，该参考设计还有助于将客户的产品设计工作量降低50%，大大缩短了产品上市时间。这种全新设计适用于ADSL2/ 2+ 和 VDSL解决方案。 　　英飞凌重点发展三大业务领域：高能效、连通性和安全性。公司计划在这些领域实现进一步的发展，同时巩固现有的业务。此次合作将促进英飞凌客户端设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-05
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38687505

  1. 模拟技术中的Cirrus入门级6轨道数模转换器

  2. Cirrus Logic公司日前推出了CS4361型数字模拟转换器(DAC)。CS4361旨在提供卓越音质，是一款完善的单芯片6轨道DAC解决方案；适用于多轨道音频系统和环绕声应用，如音频/视频接收机、家庭影院系统、DVD接收机、电脑声卡、外连音频接口，以及基于DSP的放大器和多种车内娱乐系统等车载应用。       领先的多位Delta Sigma架构是CS4361卓越音质的重要特性，它包括105分贝动态范围，无需考虑失真和抖动的灵敏度。CS4361的低延迟数字滤波进一步保证了原始音质和体验，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38677936

  1. 圆晶级CSP组装及其可靠性

  2. Wafer level CSPMichael Meilunas, Parvez Patel(1.Universal Instruments Corp., Binghamton, NY; 2.Motorola, Inc.,Libertyville, IL;)简介 CSP(芯片级封装)技术推动着封装和印刷电路板向更小型化方向发展。圆晶级CSP是指将带有再分布薄膜层的硅片与标准表面装贴线相连。这种封装小而轻，适用于I/O脚数量在4到200之间的精细线条贴装。 圆晶级CSP的精细线条特性常常要求将PCB

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：133120
    • 提供者：weixin_38733245
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