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搜索资源列表

  1. 非接触式智能卡规范全集ISO14443

  2. 全套的非接触式卡片规范，想了解智能卡必备。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-08
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：book_jb790612

  1. 非接触卡规范ISO14443-1

  2. 非接触卡技术规范，ISO14443-1，2，3，4

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-25
    • 文件大小：73728
    • 提供者：honesty332

  1. JR/T 0025.1—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：电子钱包/电子存折卡片规范

  2. 本部分为JR/T 0025的第1部分，与JR/T 0025 的第2部分一起构成电子钱包/电子存折规范。 JR/T 0025.1—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分 电子钱包-电子存折卡片规范 JR/T 0025.2—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第2部分 电子钱包-电子存折应用规范 JR/T 0025.3—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分 与借记-贷记应用无关的IC卡与终端接口需求 JR/T 0025.4—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-17
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：programminglife

  1. JR/T0025.2—2005中国金融集成电路（IC）卡规范－第2部分：电子钱包/电子存折-应用规范

  2. JR/T 0025.1—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分 电子钱包/电子存折 卡片规范 JR/T 0025.2—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第2部分 电子钱包/电子存折 应用规范 JR/T 0025.3—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分 与借记/贷记应用无关的IC卡与终端接口需求 JR/T 0025.4—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分 借记/贷记 应用规范 JR/T 0025.5—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-17
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：programminglife

  1. JR/T 0025.4—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分 借记/贷记 应用规范

  2. JR/T 0025.1—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分 电子钱包/电子存折 卡片规范 JR/T 0025.2—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第2部分 电子钱包/电子存折 应用规范 JR/T 0025.3—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分 与借记/贷记应用无关的IC卡与终端接口需求 JR/T 0025.4—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分 借记/贷记 应用规范 JR/T 0025.5—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-27
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：programminglife

  1. JR/T 0025.5—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分 借记/贷记 卡片规范

  2. JR/T 0025.1—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分 电子钱包/电子存折 卡片规范 JR/T 0025.2—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第2部分 电子钱包/电子存折 应用规范 JR/T 0025.3—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分 与借记/贷记应用无关的IC卡与终端接口需求 JR/T 0025.4—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分 借记/贷记 应用规范 JR/T 0025.5—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-27
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：programminglife

  1. JR/T 0025.7—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第7部分 借记/贷记 安全规范

  2. JR/T 0025.1—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分 电子钱包/电子存折 卡片规范 JR/T 0025.2—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第2部分 电子钱包/电子存折 应用规范 JR/T 0025.3—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分 与借记/贷记应用无关的IC卡与终端接口需求 JR/T 0025.4—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分 借记/贷记 应用规范 JR/T 0025.5—2005 中国金融集成电路（IC）卡规范 第

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-27
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：programminglife

  1. pboc+2[1].0-20080924-11-非接触式IC卡通迅规范.pdf

  2. pboc+2[1].0-20080924-11-非接触式IC卡通迅规范.pdf

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2010-07-02
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：book_langzi2001

  1. 中国金融集成电路（IC）卡规范

  2. 中国金融集成电路（IC）卡规范: 人民银行颁布《中国金融集成电路（IC）卡规范 中央政府门户网站　www.gov.cn　　 2010年05月19日　来源：人民银行网站 http://www.gov.cn/gzdt/2010-05/19/content_1609170.htm 日前，中国人民银行颁布《中国金融集成电路（IC）卡规范》（2010年版）(以下简称《规范》)。《规范》立足中国IC卡发展现状，汲取国际先进IC卡技术，总结国内金融IC卡试点经验，修制定了我国IC卡应用的系列行业标准，具有较

  3. 所属分类：金融

    • 发布日期：2011-07-08
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：Nonooo

  1. JRT0025 中国金融集成电路（IC）卡规范 2010年版

  2. 《规范》包含十三部分。 第1部分为“电子钱包/电子存折应用卡片规范”，规定了电子钱包/电子存折卡片方面的内容。 第2部分为“电子钱包/电子存折应用规范”，规定了电子钱包/电子存折应用所涉及的文件、命令、安全需求及交易流程，也描述了磁条卡功能的相关需求。 第3部分为“与应用无关的IC卡与终端接口规范”，规定了应用无关的IC卡与终端接口方面的内容，包括卡片的机电接口、卡片操作过程、字符的物理传输、复位应答、传输协议、文件、命令及应用选择机制。 第4部分为“借记/贷记应用规范”，主要描述了借记/贷记

  3. 所属分类：金融

    • 发布日期：2011-11-01
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：ron_hj

  1. 基于非接触小额支付的复合消费应用规范V1.3.doc

  2. 金融行业规范。基于非接触小额支付的复合消费应用。 PBOC2.0第14部分

  3. 所属分类：金融

    • 发布日期：2012-11-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jsxsx123

  1. 中国银联移动支付技术规范

  2. 中国银联移动支付技术规范完整版 第1卷-第1部分-术语和定义.doc 第1卷-第2部分-移动终端支付应用软件安全规范.doc 第1卷-第3部分-安全管理和安全基础规范.doc 第1卷-第4部分-商圈联网通用技术规范.doc 第2卷-第1部分-智能卡卡片规范.doc 第2卷-第2部分-移动支付智能卡多应用安全规范.doc 第2卷-第3部分-非接触式接口规范.doc 第2卷-第4部分-移动支付系统应用和接口规范.doc 第2卷-第5部分-数据短信转换平台应用和接口规范.doc 第2卷-第6部分-移

  3. 所属分类：系统安全

    • 发布日期：2012-11-29
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：loolen

  1. PBOC3.0第12部分非接触式IC卡支付规范

  2. 最新PBOC3.0第12部分-非接触式 IC卡支付规范(送审版)

  3. 所属分类：金融

    • 发布日期：2013-01-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：yangyangwb

  1. Q/CUP 047.1—2013 中国银联IC卡技术规范——产品规范 第1部分 非接触式读写器规范

  2. 最新版非接触式读写器规范，银联企业标准 目 次 .............................................................................. I 前 言 ............................................................................. IV 1 范围 ......................................................

  3. 所属分类：金融

    • 发布日期：2014-04-04
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：flyinmysky520

  1. 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范

  2. 中国金融集成电路（IC）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范

  3. 所属分类：金融

    • 发布日期：2014-10-29
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：heidlyn

  1. 中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分：非接触式IC卡通讯规范

  2. 中国金融集成电路（IC）卡规范 第11部分：非接触式IC卡通讯规范

  3. 所属分类：金融

    • 发布日期：2014-10-29
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：heidlyn

  1. 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范

  2. 中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范

  3. 所属分类：金融

    • 发布日期：2014-10-29
    • 文件大小：654336
    • 提供者：heidlyn

  1. 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范

  2. 中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范

  3. 所属分类：金融

    • 发布日期：2014-10-29
    • 文件大小：395264
    • 提供者：heidlyn

  1. 几种联网型非接触红外测温的方案

  2. 背景 当下，红外测温产品以其免接触特性在抗击肺炎的日常筛查中大显身手，相对于在线红外摄像产品，价格便宜，开箱即用，也是其突出特点。本文从测得的温度数据与被测对象一一对应的角度，提出几种联网型红外测温方案，并大致估算了各自PCBA成本。 技术规范 蓝牙型红外测温方案 PAN1020是磐启推出的一款主频52MHz的内置BLE4.2协议栈的SOC芯片，具有丰富的外设，其中QFN48封装多达40个IO管脚，足以满足家用型产品要求。 WIFI 红外测温方案 LoRA红外测温方案 S78S是Acsi

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-06
    • 文件大小：791552
    • 提供者：weixin_38590775

  1. 几种联网型非接触红外测温的方案

  2. 背景 当下，红外测温产品以其免接触特性在抗击肺炎的日常筛查中大显身手，相对于在线红外摄像产品，价格便宜，开箱即用，也是其突出特点。本文从测得的温度数据与被测对象一一对应的角度，提出几种联网型红外测温方案，并大致估算了各自PCBA成本。 技术规范 蓝牙型红外测温方案 PAN1020是磐启推出的一款主频52MHz的内置BLE4.2协议栈的SOC芯片，具有丰富的外设，其中QFN48封装多达40个IO管脚，足以满足家用型产品要求。 WIFI 红外测温方案 LoRA红外测温方案 S78S是Acsi

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-06
    • 文件大小：791552
    • 提供者：weixin_38719643
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