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安全技术下载列表 第1048页

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[系统安全] stax2-api-4.2.1.jar

说明:用来解析XML文件的jar包。Streaming API for XML (StAX) 的基于事件迭代器 API 无论在性能还是在可用性上都有其他 XML 处理方法所不及的独到之处。使用前请先解压
<feng_ada2000> 上传 | 大小:191kb

[网络攻防] securecr_v8.3.0.zip

说明:secure CRT8.3.0
<weixin_42282031> 上传 | 大小:15mb

[网络安全] ThreeDESUtil.java

说明:3des加密
<bzsjy> 上传 | 大小:4kb

[其它] BSDemo_20200930.zip

说明:微信小程序demo, 需要的可以自行下载 ,需要的积分不高1分,绝对好用, 加油 同志们,。。。。。。。。。。。。。。。
<kai402458953> 上传 | 大小:35kb

[系统安全] H5页面修改器.zip

说明:H5页面修改器,可用于页面编辑,修改,制作 H5页面修改器,可用于页面编辑,修改,制作 H5页面修改器,可用于页面编辑,修改,制作 H5页面修改器,可用于页面编辑,修改,制作 H5页面修改器,可用于页面编辑,修改,制作
<ck7227> 上传 | 大小:255mb

[系统安全] WIN10 符号表 版本 18383 1082

说明:只有一部分 目前没用到的函数还没有下载到。ntoskrl ntdll kernelbase kernel32 Wow64cpu 这些基本的DLL符号都有
<qq_41490873> 上传 | 大小:36mb

[其它] Android反编译工具包apktool、jd-gui、dex2jar

说明:Android反编译工具集合一键全消,akktool反编译获取资源文件、dex2jar将dex文件转成jar
<weixin_37639900> 上传 | 大小:20mb

[其它] 7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip

说明:7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win
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[其它] PROTEL99SE快捷键大全.doc

说明:PROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.doc
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[其它] 3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip

说明:3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip
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[其它] Visual.Micro.Processing.Sketch.zip for VS2019

说明:用于嵌入式开发的VS2019插件Visual Micro(必须是2020.708.7版本)的和谐dll文件。安装VisualMicro之后,直接替换Program Files (x86)\Microsoft Visual Studio\2019\Community\Common7\IDE\Extensions\***.pco中的对应dll即可。 方法来源:https://blog.csdn.net/sbkd1/article/details/88053104
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[其它] PCB常用元器件封装

说明:封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的
<jiaruw> 上传 | 大小:291mb
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