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安全技术
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安全技术下载,其它下载列表 第581页
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其它
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ROG-CROSSHAIR-VII-HERO-WIFI-ASUS-3103.rar
说明:ROG-CROSSHAIR-VII-HERO-WIFI-ASUS-3103.rar
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xxzhaoming
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其它
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ROG-CROSSHAIR-VIII-FORMULA-ASUS-0039.rar
说明:ROG-CROSSHAIR-VIII-FORMULA-ASUS-0039.rar
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xxzhaoming
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其它
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ROG-CROSSHAIR-VIII-FORMULA-ASUS-0097.rar
说明:ROG-CROSSHAIR-VIII-FORMULA-ASUS-0097.rar
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xxzhaoming
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13mb
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其它
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ROG-CROSSHAIR-VIII-FORMULA-ASUS-2101.rar
说明:ROG-CROSSHAIR-VIII-FORMULA-ASUS-2101.rar
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xxzhaoming
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13mb
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其它
]
BSDemo_20200930.zip
说明:微信小程序demo, 需要的可以自行下载 ,需要的积分不高1分,绝对好用, 加油 同志们,。。。。。。。。。。。。。。。
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kai402458953
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其它
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Android反编译工具包apktool、jd-gui、dex2jar
说明:Android反编译工具集合一键全消,akktool反编译获取资源文件、dex2jar将dex文件转成jar
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weixin_37639900
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其它
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7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip
说明:7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win8元件库封装库添加软件及使用方法.zip7、Win7、Win
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xxzhaoming
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其它
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PROTEL99SE快捷键大全.doc
说明:PROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.docPROTEL99SE快捷键大全.doc
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xxzhaoming
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其它
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3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip
说明:3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip3、Protel 99 SE视频实例源文件.zip
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xxzhaoming
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其它
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Visual.Micro.Processing.Sketch.zip for VS2019
说明:用于嵌入式开发的VS2019插件Visual Micro(必须是2020.708.7版本)的和谐dll文件。安装VisualMicro之后,直接替换Program Files (x86)\Microsoft Visual Studio\2019\Community\Common7\IDE\Extensions\***.pco中的对应dll即可。 方法来源:https://blog.csdn.net/sbkd1/article/details/88053104
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xenapior
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其它
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PCB常用元器件封装
说明:封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的
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jiaruw
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其它
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PCI Express® Card Electromechanical Specification Revision 3.0
说明:PCI Express® Card Electromechanical Specification Revision 3.0
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weixin_51247918
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