文件名称:
具有实时受限工作负载的3D芯片多处理器中的热感知任务调度
开发工具:
文件大小: 538kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-03-10
详细说明：由于巨大的计算需求，芯片多处理器（CMP）技术已在嵌入式系统中实现。 最近研究了三维（3D）CMP架构，以集成更多功能并提供更高的性能。 芯片上的高温是3D架构的关键问题。 在本文中，我们提出了一种用于3D芯片的在线热预测模型。 使用该模型，我们提出了基于旋转调度的新型任务调度算法，以降低芯片上的峰值温度。 我们考虑了数据依赖性，特别是迭代间的依赖性，这些依赖性在大多数当前的热感知任务调度算法中并未得到充分考虑。 我们的仿真结果表明，我们的算法可以有效地将峰值温度降低到8.1ºC。
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