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基于矢量磁势的锥形贯通硅通Kong(T-TSV)电感的通用闭合式表达式
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上传时间: 2021-03-02
详细说明:考虑到位于相邻层中的TSV,本文提出了新颖的公式来计算锥形穿通硅过Kong(T-TSV)的寄生电感。 不仅可以简化公式来计算位于同一层的T-TSV的自分电感和互分电感,而且当倾斜角为90°时,还可以用于圆柱TSV。 将该公式的结果与Ansoft Q3D进行比较,结果表明该公式具有很高的精度,最大误差为2.5%。
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