文件名称:
用作热粘合剂的桥联碳纳米管阵列的热表征
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文件大小: 256kb
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上传时间: 2021-03-01
详细说明：致密且垂直排列的单壁碳纳米管（SWCNT）阵列在芯片和基板通过流体组装方法。 SWCNT通过热桥桥接接口界面材料（TIM）。 测量的最小界面热阻接近4.5 mm2 K / W采用激光闪光法。 该值低于商业导热油脂的值。 填满SWCNT阵列的剩余空间用高渗透性的胶水（LOCTITEs4699:trade_mark:，汉高公司） 据发现，其剪切强度从450 kPa显着提高到3 MPa，并且热扩散率大约降低10％。 预期该材料具有更高的热性能允许芯片与微电子封装中的散热器良好连接，从而充当替代传统的热熔胶。
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