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上传时间: 2021-02-11
详细说明：系统阐述了金属键合的发展概况、基本工艺和方法、表征技术及其在光电器件中的应用。金属键合制备光电器件的一般工艺流程分为三步：蒸镀金属薄膜、键合、腐蚀去除衬底，列举了常用的金属键合方法及其工艺条件;并着重论述了该技术在光电器件特别是垂直腔面发射激光器(VCSEL)器件结构制作中的应用。金属键合可以实现衬底倒扣和改善器件热学性能，而对器件原有的光学性质影响不大。
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