文件名称:
热超声倒装焊在制作大功率GaN基LED中的应用
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文件大小: 973kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-02-10
详细说明：设计了适合于倒装的大功率GaN基LED芯片结构，在倒装基板硅片上制作了金凸点，采用热超声倒装焊接(FCB)技术将芯片倒装在基板上。测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump，焊接后的GaN基绿光LED在350 mA工作电流下正向电压为3.0 V。将热超声倒装焊接技术用于制作大功率GaN基LED器件，能起到良好的机械互连和电气互连。
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