文件名称:
惯性约束聚变靶场编组站大口径光学元件的热变形分析
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文件大小: 4mb
下载次数: 0
上传时间: 2021-02-10
详细说明：温度梯度是造成惯性约束聚变(ICF)驱动器中大口径光学元件变形的重要因素之一,靶场编组站是大口径光学元件较为集中的区域。利用靶场编组站周围温度的测量数据,得出了靶场编组站镜架的温度分布及变化特点,应用有限元分析软件对靶场编组站镜架24 h分时段的热应力和变形进行了分析计算,结果表明,靶场编组站镜箱内温度变化趋势基本一致,顶部相对底部温度梯度较大,两侧相对中间温度较高。当靶场编组站内温差为0.01 ℃左右或局部温差为0.1 ℃左右时,光学元件的镜面转角小于0.24 μrad,能够满足稳定性指标要求。
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