文件名称:
铝/氧化铝复合基板封装的LED光源的光热特性
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上传时间: 2021-02-04
详细说明：为获得具有高出光效率、高导热性能的发光二极管（LED）封装基板, 采用直接敷铝(Al)工艺制备了铝/氧化铝(Al2O3)复合陶瓷基板并对其表面进行化学机械抛光处理。运用光学模拟软件Tracepro和热学模拟软件ANSYS对该陶瓷基板封装的LED光源的光学性能和热学性能进行了模拟计算, 并和传统氧化铝陶瓷基板封装的LED光源进行了对比分析, 最后将所制备的铝/氧化铝陶瓷基板封装成板上芯片直装（COB）型LED光源进行测试。模拟和实验测试结果均表明：直接敷铝工艺制备的铝/氧化铝陶瓷基板热传递速度更快, 导热性能更加优异, 更适合用于大功率LED光源的封装; 铝/氧化铝陶瓷基板封装的的LED光源比基
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