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上传时间: 2021-02-03
详细说明：PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL(hotairsolderleveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。 最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化；氧化铜阻碍焊锡的熔湿(wetting)。虽然现在使用金(Au)来覆盖铜，因为金不会氧化；金与铜会迅速相互扩散渗透。任何暴露的铜都将很快形成不可焊接的氧化铜。一个方法是使用镍(Ni)的“障碍层”，它防止金与铜转移和为元件的装配提供一个耐久的、导电性表面。PCB对非电解镍涂层的要求 非电解镍涂层应该完成几个功能： 金沉淀的表面 电路的最终目的是在
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