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上传时间: 2021-02-03
详细说明:对于多层板而言有以下几种类型:A:常规的类型:只要理解6层板的制作,其它10、20、30都可以做出来。但是层次越高相对成品的报废率也就越高,如:内层短路(SHORT)、内层开路(OPEN)、对位的问题、可靠性的问题、钻孔的问题、等等不一而足。B:埋盲孔类型:这种板子通常与常规的板子制作不一样,因为其里面有孔,他的流程与常规的板件不一样。最大的问题是:对位的问题。C:特殊板:非FR4的板子如:PTFE、陶瓷基板,不同材料的混压板等等,这种板子也就是所谓的技术所在吧。D:厚背板(BACKPANEL)一般厚度在5MM以上、单方向尺寸有的超过810MM,主要用于大型基站的母板,现在也就这类板的利润最高
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