文件名称:
宽I/O标准将推动TSV 3D堆叠性能
开发工具:
文件大小: 196kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-20
详细说明：JEDEC在1月为宽I/O移动DRAM发布的标准使用穿透硅通孔（TSV）在三维（3D）集成电路上连接DRAM和逻辑。凭借其512位宽的数据接口，在不增加功耗的前提下，JESD229宽I/O单倍数据速率（SDR）的带宽是低功耗双倍数据速率2（LPDDR2）规范的两倍。
在同构裸片间使用TSV连接的器件已经上市。宽I/O以TSV方式连接异构裸片的技术。
提供同构TSV连接器件的公司有Xilinx（其Virtex-7 2000T现场可编程门阵列，使用TSV连接逻辑和逻辑）、三星（其32GB的寄存器式双列直插内存模块（RDIMM）使用DRAM与DRAM的堆叠。有许多极具说服力的理由支持同构
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
