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上传时间: 2021-01-20
详细说明：传统导热材料多为金属和金属氧化物，以及其他非金属材料，如石墨、炭黑、A1N、SiC等。随着科学技术和生产的发展，许多产品对导热材料提出了更高要求，希望其具有更加优良的综合性能，质轻、耐化学腐蚀性强、电绝缘性优异、耐冲击、加工成型简便等。导热绝缘聚合物复合材料因其优异的综合性能越来越多得到广泛应用。
但是由于高分子材料多为热的不良导体，限制了它在导热方面的应用，因而开发具有良好导热性能的新型高分子材料，成为现在导热材料的重要发展方向。特别是近年来，随着大功率电子、电气产品的快速发展，必然会出现越来越多的由于产品发热，导致产品功效降低，使用寿命缩短等问题。有资料表明，电子元器件温度每升高2
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