文件名称:
Honeywell为移动设备提供导热接口材料
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文件大小: 63kb
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上传时间: 2021-01-20
详细说明：Honeywell宣布其先进材料已被采用于平板计算机与智能型手机的制造，帮助行动设备保持冷却进而改善效能。移动设备制造的业界领导厂商采用Honeywell导热接口材料（TIMs），以消散功能日益强大的处理芯片所产生的高温。如果不妥善处理，高温可能会影响产品效能，甚至导致彻底停止运作。
Honeywell副总裁兼电子材料部门总经理David Diggs表示：“消费用户对于移动设备的质量要求很高，而我们的材料能帮助制造商妥善管理威胁产品效能与寿命的散热问题。我们的导热接口材料产品，源自于研发半导体材料超过半个世纪的知识结晶，因此能够在移动装置逐渐成为日常生活重心的潮流下，帮助设备制造商满足消
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