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上传时间: 2021-01-20
详细说明：模块电源的生产技术发展趋势
降低热阻，改善散热--为改善散热和进步功率密度，中大功率模块电源大都采用多块印制板叠合封装技术，控制电路采用普通印制板置于顶层，而功率电路采用导热性能的板材置于底层。早期的中大功率模块电源采用陶瓷基板改善散热，这种技术为顺应大功率的需求，开展成为直接键合铜技术（Direct Copper Bond,DCB），但由于陶瓷基板易碎，在基板上装置散热器艰难，功率等级不能做得很大。后来这一技术开展为用绝缘金属基板（Insutalted Mental Substrate,IMS）直接蚀刻线路。为常见的基板为铝基板，它在铝散热板上直接敷绝缘聚合物，再在聚合物上敷铜，经蚀刻
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