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Tencor推出两款全新缺陷检测产品，可满足各种IC封装类型的检测需求
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上传时间: 2021-01-20
详细说明：KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS F160系统在晶圆切割后对封装进行检查，根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类，其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型（影响高端封装良率）的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列，将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。
Tencor推出两款全新缺陷检测产品，可满足各种IC封装类型的检测需求
“随着芯片缩小的速度逐渐放缓，
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