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上传时间: 2021-01-20
详细说明：1、前言 印制电路板（PCB）信号完整性是近年来热议的一个话题，国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析[1]-[4],但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。 PCB传输线信号损耗来源为材料的导体损耗和介质损耗，同时也受到铜箔电阻、铜箔粗糙度、辐射损耗、阻抗不匹配、串扰等因素影响。在供应链上，覆铜板（CCL）厂家与PCB快件厂的验收指标采用介电常数和介质损耗；而PCB快件厂与终端之间的指标通常采用阻抗和插入损耗。 针对高速PCB设计和使用，如何快速、有效地测量PCB传输线信号损耗，对于PCB设计参数的设定和仿真调试和生产过程的控制具有重要意义。 2、PCB插入损耗
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